電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，國內硅光產業迎來快速發展。這主要得益于AI技術的發展。根據調研機構 Dell'Oro發布的最新報告，到 2027年，20%的以太網數據中心交換機端口將用于連接支持人工智能 (AI) 任務的加速服務器。另一家研究機構LightCounting的報告指出，全球應用于云數據中心市場的以太網光模塊銷售將持續增長，預計2030年將突破300億美金，其中應用于AI集群的以太網光模塊銷售接近200億美金。



800G光模塊需求激增：市場預計今年突破1800萬支
當前，在數據中心領域，400G光模塊已規模化商用，800G模塊因AI 大模型訓練/推理的高帶寬需求（單GPU需100Gbps以上互聯），市場需求激增。根據 LightCounting 報告，800G 光模塊在2023 年開始應用，2024年起量約750萬支，2025 年需求量預計達到 1800 萬支，2026 年之后保持較高需求；1.6T 光模塊 2025 年開始應用，約 270 萬支。

新易盛是國內少數具備 100G、400G、800G和 1.6T光模塊批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業。目前，公司已成功推出1.6T/800G的單波200G光模塊產品，800G和400G光模塊產品組合包括基于VCSEL/EML和硅光解決方案的中短距光模塊、傳輸距離可達 80km~120km 的 ZR/ZR+相干長距光模塊，公司還推出基于 LPO方案的800G/400G光模塊。

在AI集群應用領域，新易盛推出了OSFP 1.6T光模塊、 OSFP-XD 1.6T光模塊、OSFP-DD 800G 單波200G光模塊等產品。其中OSFP 1.6T光模塊符合OSFP MSA的最新版本；固件支持CMIS 5.0和更新版本；涵蓋2VR4，DR8, 2xFR4 and 4xFR2傳輸接口。

華工科技也推出了800G光模塊，采用單波200G硅光芯片，誤碼率穩定達10?級別，適配英偉達GB300高壓循環系統。其800G OSFP 2*FR4 TRO光模塊，采用低功耗DSP和高轉換效率電源設計，可實現模塊功耗<8W。

此外，華工科技還推出業界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片、1.6T系列光模塊產品方案，兼容 TFLN 調制器，功耗低于 11W。
在產業布局方面，兆馳瑞谷已組建專項研發團隊，推進400G/800G光模塊。在產能布局上，公司預計2026年將根據客戶實際需求，靈活調整產品產能，既保障100G以下光模塊的穩定供給，又能快速提升400G/800G光模塊的產出。

LPO技術加速落地：華工正源、芯速聯等廠商推新品
為了解決功耗、散熱問題，LRO（線性接收可插拔）和 LPO（線性可插拔）技術被業界所采用。LPO 解決方案通過從可插拔光學模塊中移除數字信號處理（DSP）功能，依靠短距離鏈路物理層優化和交換芯片集成處理，極大地減少了模塊自身的功耗。

數據顯示，與傳統DPO（數字可插拔光學）方案相比，800G DR8 LPO模塊的功耗降低50%。
具體功耗表現：800G DR8 LPO模塊的功耗僅為8W。此外，擺脫了DSP帶來了信號處理延遲，端到端時延從傳統DPO方案的100ns降至10ns以下，滿足AI訓練實時性需求。

華工科技在投資者交流活動中指出，國內數通光模塊逐步從400G往800G切換，部分廠商明年將全面上量，同時1.6T光模塊產品也逐步開始測試；3.2T NPO/CPO也在為下一代算力網絡進行準備。

華工科技正在研發發并行光技術（CPO、LPO 等），電子發燒友網了解到，今年4月，華工科技的子公司華工正源發布了1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR等產品。LPO技術的一大優勢在于，它能在維持高性能的同時，靈活滿足多樣化的應用場景需求。華工正源推出的1.6T OSFP LPO模塊功耗低于10W，性能上兼具TP2與TP4標準。

芯速聯也推出了LPO系列光模塊。其自研800G OSFP LPO硅光模塊曾亮相OFC 2025。該產品采用去DSP設計，降低超50%功耗，超低延遲，適配AI/ML高吞吐需求，還減少功耗相關的運營成本。