性能參數

點膠工藝用錫膏

印刷工藝用錫膏

差異原因分析

黏度（25℃）

高黏度：通常150,000-300,000cP（厘泊）

中低黏度：通常80,000-150,000cP

點膠需抗 “重力坍塌”：高黏度能讓錫膏從針頭擠出后保持獨立 “點形態”，不流淌、不擴散（尤其細間距點膠）；
印刷需 “易填充”：中低黏度能讓錫膏在刮刀壓力下快速填充鋼網開孔，且刮凈鋼網表面無殘留。

觸變性

高觸變性（觸變指數 TI＞4.0）

中觸變性（觸變指數 TI=2.5-4.0）

觸變性 =“剪切時變稀、靜置時變稠” 的能力：
點膠時，高觸變性讓錫膏在針頭壓力（剪切力）下變稀易擠出，擠出后靜置快速變稠定形；
印刷時，中觸變性平衡 “填充性” 與 “圖形保持性”—— 既易填充開孔，又避免印刷后錫膏在鋼網下坍塌。

合金粉末顆粒度

細顆粒：通常20-45μm（#325-#635 目）

中粗顆粒：通常45-75μm（#200-#325 目）

點膠針頭孔徑?。ㄈ?0.1-0.3 mm），細顆?？杀苊舛氯橆^，同時保證點膠后焊點均勻；
印刷鋼網開孔較大（如 0.2-0.8 mm），中粗顆粒能減少錫膏 “團聚”，降低印刷圖形邊緣的 “毛邊”，且減少焊后空洞風險（顆粒間隙更易排出助焊劑揮發物）。

助焊劑含量

稍高：通常12-15 wt%（重量百分比）

稍低：通常 8-12 wt%

點膠單次出膠量少（如 0.01-0.1 mg / 點），稍高助焊劑含量可確保 “少量錫膏” 也能充分去除焊盤氧化層、促進潤濕，避免虛焊；
印刷錫膏用量更穩定，稍低助焊劑含量可減少焊后殘留（降低絕緣風險），同時避免助焊劑過多導致的 “橋連”（尤其細間距印刷）。

對比維度

點膠工藝用錫膏

印刷工藝用錫膏

工藝核心需求

精準控制 “單點用量”，適配異形 / 少量焊點

高效復制 “批量圖形”，適配規則 / 大量焊點

適用焊點類型

異形焊點（如不規則焊盤）、少量返修焊點、大尺寸 BGA 點膠（如汽車電子功率器件）

規則陣列焊點（如QFP、01005/0201Chiplet、批量BGA）、PCB量產焊點

量產效率

低：單點逐次點膠，適合小批量 / 定制化生產（如研發樣品、軍工小批量產品）

高：一次印刷數十 / 數百個焊點，適合百萬級量產（如消費電子PCB）

工藝控制難點

需校準針頭直徑、點膠壓力 / 時間（避免 “斷膠” 或 “溢膠”）；錫膏易因針頭殘留導致用量偏差

需控制鋼網開孔精度、刮刀壓力 / 速度（避免 “少錫”或“多錫”）；錫膏易因鋼網堵塞導致印刷圖形殘缺

焊后缺陷風險

易出現 “點膠量不足（虛焊）”“針頭掛膠（溢膠）”

易出現 “橋連（細間距）”“印刷偏移（圖形錯位）”