MEMS麥克風以其極致的小巧、卓越的性能、強大的穩定性和極具競爭力的成本，席卷了從消費電子到工業物聯網的各個角落。無論是打造清晰通話的TWS耳機，賦予智能設備“聽”的能力，還是在嘈雜環境中精準拾音，MEMS麥克風都扮演著至關重要的角色。本指南將帶您深入淺出地探索MEMS麥克風的核心世界，我們將撥開技術迷霧，聚焦實際應用，為您解析MEMS麥克風從設計到應用的一系列注意事項和應用指南。無論您是硬件工程師、聲學設計師、產品經理，還是對前沿科技充滿好奇的愛好者，這份指南都將為您提供實用、落地的知識，助您充分發揮MEMS麥克風的潛能，讓您的聲音產品“聽得更清，做得更棒”！

MEMS麥克風簡介

MEMS結構分類

Top結構：性能低，SMT引入異物風險低，如果做高性能需通過特殊結構實現。

Bottom：性能高，SMT引入異物風險高，需注意防護。

主要部件和功能說明

過程和存儲建議

?MEMS產品對潔凈度要求較高，建議在10萬級以上凈化車間組裝生產；

?產品周轉過程中需注意音孔防護，禁止洗板操作；

?產品保存期限：在ESD包裝袋未打開，環境條件：30 oC，70% R.H.的情況下，可在客戶代理商端存儲12個月；

整機PCB焊盤和網板設計

?建議整機PCB焊盤與MIC焊盤比例為1:1；

?推薦鋼網厚度范圍為0.08-0.1mm，鋼網開孔與PWB焊盤比例為0.8:1或者0.9:1，以將錫珠含量降至最低；

?MIC音孔周圍地環網板建議采用3段式設計，連接筋寬度0.12-0.15mm，在保證地環閉合的同時降低氣泡產生概率；

?MIC方形焊盤和圓形焊盤建議采用分段式設計，網板開孔面積占焊盤面積的75-80%，以降低氣泡產生概率；

整機PCB線路設計建議

模擬MEMS整機線路設計建議

?靠近VDD端對GND增加濾波電容C1，建議電容值0.1μF，可以降低電源端紋波干擾；

?輸出端增加隔直電容C2，可以減小MIC輸出直流電壓對Codec影響。其值可根據以下公式計算得出

3dB cut-off frequency=1/2πRLC2，其中RL負載電阻

?針對單端MIC，為降低干擾，建議采用偽差分電路。

數字MEMS整機線路設計建議

?可通過對L/R引腳的設置實現單聲道或者雙聲道的使用，一般情況下，單MIC使用時，建議客戶將L/R引腳接地，避免電源噪聲的影響；

?雙MIC使用時，可將兩個MIC的輸出并聯走一條輸出線，適合多MIC陣列應用場景，節約I/O口資源。

?建議在靠近每個麥克風VDD端放置一個0.1-1uF電容，消除電源紋波；

CLK走線長度較長時，需要在靠近codec端串聯50-100Ω匹配電阻，消除信號反射；

?不要在DATA上加上拉/下拉電阻，可通過增加buffer電路來提升驅動能力；

?禁止信號線(CLK/DATA)長距離相鄰并行走線，會導致高頻信號干擾；

靜電防護設計建議

靜電分為接觸和空氣兩種方式，各自設計電路參考如下：

接觸靜電：MIC本身具備一定防靜電能力，若不能滿足整機需求，建議在VDD和OUT增加TVS，穩壓管或壓敏電阻來提升抗靜電能力。

空氣靜電：針對各管腳的靜電，建議同接觸靜電線路；針對音孔的靜電，主要靠增加靜電泄放路徑，即增加接地路徑，以便靜電可以通過GND泄放掉。

射頻干擾設計建議

手機射頻干擾、藍牙2.4GHz干擾、以及WiFi 5-6GHz干擾為主要的射頻干擾源，已成為MEMS選型必須要考慮的因素。通過濾波線路和抗干擾金屬殼設計，可以有效提升抗射頻干擾能力。同時，針對客戶端遇到的問題，可以參考如下步驟優化：

1）確定干擾是傳導還是輻射

2）定位干擾位置

3）通過增加濾波、隔離、屏蔽等方式優化

SMT貼片建議

吸取建議

?Bottom結構可以直接吸取外殼表面，注意避開邊緣位置；

?Top結構吸取時注意避開音孔位置

整機PCB分板建議

?PWB或FPC分板時建議使用防護膠貼住MIC音孔或使用治具密封，預防分切產生的粉塵進入MIC內部；

?分板后禁止使用氣槍直接吹擊殘留碎屑，如果必須進行清潔，可采用以下兩種方式：

1）使用無塵布擦拭，擦拭過程注意靜電防護和MIC防護

2）必須使用氣槍吹擊時，建議吹擊條件：氣壓＜0.3Mpa，氣槍內徑＞2mm，吹擊距離＞5cm，吹擊時間＜5S；

返工推薦建議

?Bottom結構MIC,熱風槍垂直對準MIC約15S,距離1-2cm；

?Top結構MIC，熱風槍60°對準MIC遠離音孔的位置約15S，距離1-2cm，音孔貼可泄氣的高溫膜防護；

整機聲音通道設計建議

?機殼聲孔開孔直徑盡量大(≥φ1.0mm)，厚度盡量薄(≤1mm)；

?膠套和密封墊聲音通道直徑盡量大(Top類大于音孔0.5mm)；

?聲孔增加mesh或其他聲阻材料，可以降低高頻諧振峰幅度，得到更平坦的頻響曲線。

?聲音通道長度盡量短(<3mm)，建議L型管道設計，既可以減小異物引入風險，又能保證頻響平坦性；

常見聲音通道設計

?Bottom結構MIC整機板設計需要開孔，為保證頻響曲線的平坦性，開孔不易過小，但考慮到地環焊接面積以及異物引入風險，開孔也不易過大，建議值參考下表：

裝配建議

?整機小板固定建議

通過鎖螺絲或卡扣方式固定在整機上，此過程會產生一定的應力，作用在MEMS上，導致靈敏度變化甚至破膜問題。建議MIC放置在整機小板的中間位置，同時避開螺絲孔或卡扣等應力集中點，鎖螺絲時需均勻用力，避免局部用力過大。

?聲音通道裝配建議

整個聲音通道必須保持密封，任何聲音泄露都可能引起回聲、噪聲及頻響問題。

回聲問題多數是由墊圈密封不嚴引起的，墊圈處的聲泄露會讓喇叭的發聲及其它噪聲進入機殼內部從而被MIC拾取，也會導致其它噪聲源產生的音頻噪聲被MIC拾取，從而引起回聲或噪聲問題。

整機測試建議

?對于密閉腔測試環境，需保證工裝與MIC聲孔密封貼合，避免漏氣影響頻響曲線。

?如果需要金咪校準聲腔，建議使用標準金咪。沒有標準金咪的話，需使用各廠家的麥克風單獨做金咪，不同廠家金咪不可通用，以免引起靈敏度差異。

?數字麥克風如果采用DA轉換方式測試靈敏度，則不同DA轉換板之間會有差異，建議與客戶系統進行對標。