光刻膠產業鏈

光刻膠整個產業進步是圍繞下游制造需求展開的，一方面下游廠商制造工藝進步倒逼光刻膠與原材料配套進行技術迭代，另一方面下游廠商國產替代與擴產規劃同步帶來光刻膠廠商替換與增量市場機會。 光刻膠產業鏈比較長，從上游的基礎化工行業、一直到下游電子產品消費終端，環環相扣。

光刻膠產業鏈上游為原樹脂、單體、感光劑、溶劑等光刻膠原材料；中游為基于配方的光刻膠生產合成，下游主要為各芯片應用環節。

光刻膠產業鏈圖示：

資料來源：行行查

由于光刻膠本身就是一種配方型的經驗學科，又高度影響光刻環節的精度和良率，因此在光刻膠產業鏈的三個環節都存在較高壁壘。 上游產品質量對最終產品性能影響重大，常采用認證采購的模式，上游供應商和下游采購商通常會形成比較穩固的合作模式。 國內光刻膠產業鏈技術進展：

資料來源：《我國半導體光刻膠行業發展現狀及對石化產業建議》

光刻膠產業鏈上游

生產光刻膠的原料包括光引發劑（光增感劑、光致產酸劑幫助其更好發揮作用）、樹脂、溶劑和其他添加劑等，我國由于資金和技術的差距，如感光劑、樹脂等被外企壟斷，所以光刻膠自給能力不足。

資料來源：行行查

光刻膠市場格局

全球光刻膠市場主要被JSR、東京應化、杜邦、信越化學、住友及富士膠片等制造商所壟斷，尤其是在半導體光刻膠的高端的KrF和ArF領域，市場集中度更高。 前六大廠商中除了杜邦為美國廠商之外，其他均為日本廠商。

當前背景下，先進節點技術開發速度略有放緩，國內半導體產業發展，國產化需求為中國企業帶來發展機遇。 在較為低端的g/i線光刻膠領域，CR4為74%，但在KrF光刻膠領域的CR4為85%，ArF光刻膠領域的CR4為83%，兩者均超過83%以上。 中國公司除少數公司覆蓋g/i光刻膠外，在更高的光刻膠領域基本都處于客戶驗證甚至只是研發階段，任重而道遠。

當前國內光刻膠企業多分布在技術難度較低的PCB光刻膠領域，占比超9成，而技術難度最大的半導體光刻膠市場，國內僅有彤程新材（北京科華）、華懋科技（徐州博康）、南大光電、晶瑞電材和上海新陽等少數幾家。 彤程新材全資子公司彤程電子受讓北京科華微電子33.70%的股權。北京科華微電子成立于2004年8月，是國內唯一擁有荷蘭ASML曝光機的光刻膠公司，是集光刻膠研發、生產、檢測、銷售于一體的中外合資企業，也是國內唯一一家擁有高檔光刻膠自主研發及生產實力的國家級高新技術企業。 南大光電自主研發的ArF光刻膠產品成功通過客戶的使用認證，成為通過產品驗證的第一只國產ArF光刻膠。

上海新陽投資設立的控股子公司上海芯刻微材料技術有限責任公司進行193nm（ArF）干法光刻膠研發及產業化項目。 光刻膠產業鏈上下游布局相關公司眾多，代表廠商還包括雅克科技、永太科技、江化微、芯源微、七彩化學、萬潤股份、華特氣體、新萊應材、盛劍環境、鼎龍股份、怡達股份、廣信材料、八億時空、晶瑞電材、炬光科技、飛凱材料、晶方科技、百川股份等。 隨著國外大廠斷供造成國內光刻膠供需短缺持續緊張，以及半導體供應鏈安全問題日益嚴重，光刻膠的國產替代的窗口逐步打開。國產光刻膠有望從0到1實現技術突破，逐步導入供應鏈，國內大廠有望抓住國產替代窗口進入上升的拐點。 ?

編輯：黃飛