昨日，廈門恒坤新材料科技股份有限公司與中科院微電子研究所產業化平臺南京誠芯集成電路技術研究院進行合作簽約，雙方將共同推進半導體光刻膠的研發和項目產業化。

當前，廈門將集成電路設計列入十大未來產業培育工程之一，努力突破一批關鍵核心技術，并實現轉化和批量應用，力爭到2021年產值突破百億元。業內人士指出，目前國內集成電路產業正迎來發展的窗口期，光刻膠是集成電路半導體制造的重要材料，長期依靠進口，是“卡脖子”產品之一，當前還面臨上游關鍵原材料短缺、先進工藝和專業人才不足等問題。

恒坤新材料是國內率先實現量供集成電路超高純前驅體和高端光刻膠的企業，已成為國內多家高端芯片企業的材料供應商。前驅體和高端光刻膠是企業目前的兩大拳頭產品，填補了國內半導體先進電子材料的空白。今年恒坤新材料加大產業布局力度，相繼投資建成兩個半導體先進材料工廠，業務方面也取得了突破性發展。

恒坤新材料相關負責人表示，恒坤新材料希望借助中科院微電子所在全球半導體產業的技術優勢，加強研發力量，促進高端光刻膠及相關原材料的技術拓展并實現產業化。恒坤新材料將以廈門為總部，規劃建立半導體先進材料研發中心，推動光刻膠和先進半導體材料的發展。

作為中國半導體產業發展的重鎮之一，廈門正通過“三高”企業系列扶持政策，推動自主研發項目攻關、加大科技成果轉化獎勵力度、支持企業建設實驗室等，提升企業的研發創新能力。