首先，我們都知道要制作一顆芯片可以簡單分為三個步驟：IC芯片設計—芯片制造—封裝測試。從最早誕生于電路設計師的腦袋中，到將大腦中的線路圖像設計出來，最后送到半導體車間經由光刻機反復光刻，中間經過數百道工藝的層層打磨，一顆嶄新的芯片才正式誕生。

而芯片制造所需的關鍵設備就是光刻機，但是我們今天不談光刻機，我們要來聊一聊光刻機中最重要的材料——光刻膠。

光刻膠又稱為光致抗蝕劑，它是一種對光敏感的有機化合物，受紫外光曝光后，在顯影液中的溶解度會發生變化。光刻膠可分為正性光刻膠和負性光刻膠，主要區別在于光刻過程中理化性質變化不同。

光刻過程基本可以分為8個步驟：1. 氧化及表面處理；2.涂膠；3. 預烘；4.曝光；5.顯影；6.后烘；7.腐蝕；8.去膠。

俗話說“巧婦難為無米之炊”，如果把光刻機比作巧婦，那么光刻膠就是那閃著金光的糧食。沒有食物，即使有技術最高超的廚師也無法烹飪出一道美味佳肴。

光刻膠的質量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關鍵因素。光刻工藝的成本約為整個芯片制造工藝的 35%，并且耗費 時間約占整個芯片工藝的 40%-50%。光刻膠材料約占 IC 制造材料總 成本的 4%，市場巨大。因此光刻膠是半導體集成電路制造的核心材料。

資料顯示，2019 年全球光刻膠市場規模預計近 90 億美元，自 2010 年至今 CAGR 約 5.4%。預計該市場未來 3 年仍將以年均 5%的速度增長，至 2022 年全球光刻膠市場規模將超過 100 億美元。光刻膠的主要應用場景有四個：半導體、顯示面板（LCD）、PCB（印制線路板）和其他光刻膠市場占比都差不多，基本都為25%左右。

其中，PCB 光刻膠主要用于中低端產品，技術壁壘相對較低。在全球 PCB 產業向亞洲轉移的背景下，中國以巨大的內需市場和較為低廉的生產成本承接了大量 PCB 產能投資。2006 年起，我國成為 PCB 的最大生產國，也是 PCB光刻膠的最大使用國。據第三方機構測算，從 2016 年至 2020 年，中國 PCB 行業產值自 271 億美元增長到了 311.6 億美元，年復合增長率約為 3.5%。

LCD光刻膠領域，隨著全球面板產能陸續向中國大陸轉移，國內 LCD 光刻膠需求快速增長。光刻膠不僅技術壁壘高，客戶壁壘也高，這種雙高性質，使得行業集中度不斷提高，日美企業可以保持壟斷優勢，而新進入企業則需要大量的資金、技術和人才投入。國產光刻膠高端技術要短期內突破比較難，還要很長的路要走。

責任編輯：xj

原文標題：光刻機背后的“糧食”——光刻膠

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