基于臺(tái)積公司16FFC技術(shù)的設(shè)計(jì)流程將領(lǐng)先的RFIC設(shè)計(jì)解決方案集成到現(xiàn)代生態(tài)系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)功率、性能和效率優(yōu)化。

為滿足5G/6G SoC對(duì)性能和功耗的嚴(yán)苛需求，新思科技（Synopsys）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對(duì)臺(tái)積公司16納米精簡(jiǎn)型工藝技術(shù)（16FFC，16nm FinFET Compact）的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設(shè)計(jì)流程。這個(gè)開(kāi)放式前后端全設(shè)計(jì)流程集成了針對(duì)RFIC設(shè)計(jì)的行業(yè)領(lǐng)先的現(xiàn)代設(shè)計(jì)工具，雙方的共同客戶可以采用該流程來(lái)獲得性能、功耗、成本和生產(chǎn)率優(yōu)勢(shì)。

半導(dǎo)體行業(yè)中無(wú)線通信領(lǐng)域發(fā)展的總體趨勢(shì)是，持續(xù)增加射頻和毫米波在高性能計(jì)算、智能手機(jī)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的比重。這些復(fù)雜的設(shè)計(jì)需要廣泛的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作，以幫助開(kāi)發(fā)者采用成熟的解決方案實(shí)現(xiàn)流片成功。新思科技、Ansys和是德科技攜手面向臺(tái)積公司的16FFC工藝開(kāi)發(fā)的毫米波設(shè)計(jì)參考流程，將提供緊密集成的解決方案，通過(guò)行業(yè)領(lǐng)先的性能和功耗優(yōu)勢(shì)提升5G/6G SoC的生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量。

Dan Kochpatcharin

設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人

臺(tái)積公司

?5G/6G SoC為何需要開(kāi)放式現(xiàn)代設(shè)計(jì)流程

下一代無(wú)線通信系統(tǒng)必須滿足一系列要求，包括更高帶寬、更低延遲、更廣的覆蓋范圍以及對(duì)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備擴(kuò)展的支持。高毫米波頻率、微型化發(fā)展趨勢(shì)和不斷增加的設(shè)計(jì)復(fù)雜性都給RFIC開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。而與此同時(shí)，市場(chǎng)上老一代的毫米波設(shè)計(jì)解決方案并不能滿足當(dāng)今5G/6G SoC設(shè)計(jì)和毫米波子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需求。 面向臺(tái)積公司16FFC技術(shù)，新思科技、Ansys和是德科技聯(lián)手開(kāi)發(fā)的全新毫米波設(shè)計(jì)參考流程能夠滿足當(dāng)今無(wú)線通信的設(shè)計(jì)要求。該流程充分利用了16FFC工藝的能力，通過(guò)同時(shí)結(jié)合光學(xué)收縮和工藝簡(jiǎn)化來(lái)極大限度地降低裸片成本。該流程的關(guān)鍵組成部分包括新思科技定制設(shè)計(jì)系列（采用新思科技PrimeSim一體化電路仿真解決方案）；Ansys Totem電源完整性和可靠性簽核、RaptorX電磁建模系列、Exalto電磁建模和VeloceRF射頻器件合成提供的多物理場(chǎng)簽核分析；以及是德科技用于電磁分析和電路仿真的Pathwave RFPro和RFIC設(shè)計(jì)（GoldenGate）解決方案。 行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者引領(lǐng)5G/6G SoC設(shè)計(jì)

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基于我們和Ansys、是德科技的緊密合作，該現(xiàn)代化、開(kāi)放式定制設(shè)計(jì)平臺(tái)為5G/6G無(wú)線通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提供了高質(zhì)量的射頻和毫米波端到端解決方案，并支持臺(tái)積公司的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）。通過(guò)包含RFIC SPICE仿真器和行業(yè)領(lǐng)先的高效率版圖功能的新思科技定制設(shè)計(jì)系列，和Ansys的多物理場(chǎng)技術(shù)以及是德科技在開(kāi)創(chuàng)性射頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域數(shù)十年的豐富經(jīng)驗(yàn)，我們的共同客戶可以采用臺(tái)積公司16納米大容量射頻技術(shù)對(duì)其電路設(shè)計(jì)進(jìn)行簡(jiǎn)化。

Aveek Sarkar

定制設(shè)計(jì)和制造事業(yè)部工程副總裁

新思科技

當(dāng)今的高速設(shè)計(jì)需要解決日益增加的多物理場(chǎng)效應(yīng)，以優(yōu)化功耗、面積、性能和可靠性。Ansys是開(kāi)放和可擴(kuò)展設(shè)計(jì)平臺(tái)的堅(jiān)定支持者，讓我們的客戶能夠?qū)nsys的簽核技術(shù)用于所有主要的一流解決方案。這項(xiàng)三方合力完成的針對(duì)臺(tái)積公司16FFC技術(shù)的毫米波設(shè)計(jì)參考流程正是一個(gè)成功例子，通過(guò)把新思科技的定制設(shè)計(jì)系列、是德科技的領(lǐng)先射頻設(shè)計(jì)能力和Ansys的電源完整性和電磁分析的多物理場(chǎng)簽核解決方案相結(jié)合，簡(jiǎn)化了5G和無(wú)線產(chǎn)品的先進(jìn)硅設(shè)計(jì)和制造。

John Lee

副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理

Ansys

隨著5G成為主流，以及我們進(jìn)入6G開(kāi)發(fā)的早期階段，毫米波市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年內(nèi)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。我們的Pathwave RFPro電磁和GoldenGate電路仿真工具已經(jīng)得到升級(jí)，支持臺(tái)積公司的工藝設(shè)計(jì)套件直接在新思科技的Custom Compiler環(huán)境中運(yùn)行，為我們的共同客戶提供了一個(gè)完整的、完全集成的參考流程。在這個(gè)流程中，使用我們工具的客戶可以自信地推動(dòng)毫米波設(shè)計(jì)的邊界，因?yàn)閷?shí)際的晶圓上器件測(cè)量已經(jīng)證實(shí)了28GHz功率放大器（PA）上誤差向量幅度（EVM）品質(zhì)因數(shù)仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性。

Niels Faché

副總裁兼Pathwave軟件解決方案總經(jīng)理

是德科技

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