臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。

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　　在 同一個制程世代上緊密地改版，是臺積電從28納米制程世代以來的戰略，也因為此策略在28納米制程上成功防御競爭對手三星電子（Samsung Electronics）、GlobalFoundries、聯電等，臺積電將此戰術如法炮制于16納米FinFET制程世代上。

　　臺積電在2014年底推出第一版16納米FinFET制程，最大客戶是華為旗下的海思半導體；2015年上半推出第二代的16納米FinFET Plus制程，代表性客戶是蘋果；第三代是16納米FFC（FinFET Compact）制程，在2015年第4季問世。

　　16納米FFC制程與主流的16納米FinFET Plus制程相較，前者是走低價版路線，其他優勢還有設計簡單和超低功耗等，預計可以被更多IC設計公司采用，尤其是物聯網領域的應用，讓臺積電在高階和低階的FinFET Plus制程世代上筑起防線。

　　據臺積電預估，16納米FinFET制程將有50個不同產品設計定案（tape-out）。另一個趨勢則是，大陸IC設計公司對于16納米FinFET制程的需求，開案的積極度遠超過臺系IC設計公司。

　　其中涵蓋移動運算、網通、比特幣（Bitcoin）、FPGA等應用領域，新制程技術開案代表未來新產品的進度，這點也讓臺系業者頗為憂心。

　　不過，臺積電這種密集改版的策略也讓三星偷偷效法。三星的14納米FinFET制程在推出第一代LPE后，也緊接著推出第二代LPP制程，不論是降成本考量、改善效能的美意或是行銷宣傳的手法，都是未來半導體廠的重要策略之一。

　　回 顧臺積電28納米制程，初期推出PolySiON制程，之后接著推出HPM（High Performance for Mobile）制程、HPC（High Performance Computing）制程、HPC Plus制程以及低成本的ULP（Ultra Low Power）制程，針對低、中、高階客戶，新興和歐美市場需求等，都有完善的解決方案，令競爭對手措手不及，也讓28納米制程成為臺積電最成功的制程世 代。

　　未來臺積電以提供整套服務的經營策略再次出擊，第三代16納米制程能否步上28納米的成功經驗，臺上與臺下的觀眾都在屏息以待。