近日，微軟Build大會在西雅圖盛大開幕，聚焦AI在加速各行業（包括芯片設計行業）科學突破方面的變革潛力。作為Microsoft Discovery平臺發布的啟動合作伙伴，新思科技亮相本次大會，并攜手微軟將AI融入芯片設計，開發相關AI功能，從而助力工程團隊加速創新并應對復雜性挑戰。

雙方的合作始于Synopsys.ai Copilot，其從GenAI驅動的輔助功能起步，逐步拓展至創造性功能。下一階段將聚焦智能體AI。

新思科技工程卓越事業部高級副總裁Raja Tabet：“半導體工程是當今最復雜、最具影響力且高風險的科學領域之一，這也使其成為極具吸引力的人工智能應用場景。通過將新思科技領先的AI驅動設計解決方案與Microsoft Discovery結合，我們可以釋放智能體AI的潛力，重構芯片設計工作流程，提高開發效率，加快技術創新步伐?！?/p>

正如新思科技總裁兼首席執行官Sassine Ghazi近期所述，智能體（或AgentEngineer）技術將輔助而非取代人類開發者。例如，部分團隊可通過提升生產力縮短設計周期，另一些則可利用現有資源攻克復雜難題，或在開發者人數不變的情況下開發更多產品。

無論何種模式，這一變革都需要微調工作流程，整合專業領域知識，部署高效知識管理系統，并借助先進云計算基礎設施。未來的AgentEngineer勞動力有望基于雙方合作構建的基礎AI能力，為工程團隊開創優化開發效率與驅動業務價值的新范式。

微軟產品創新副總裁Aseem Datar：“我們與新思科技的合作證明，深厚的專業知識與前沿AI技術的結合可激發無限可能。雙方不僅在攜手加速芯片設計，更在重新定義工程團隊借助AI技術可達成的目標。這是全新范式。我們很高興能夠助力新思科技在Microsoft Discovery平臺上實現其愿景?！?/p>

下文介紹了新思科技與微軟在AI領域合作的起源及目前進展情況。

合作起源：兌現GenAI的承諾

2023年末，新思科技推出了Synopsys.ai Copilot，這一突破性GenAI芯片設計功能由Azure OpenAI服務與Azure AI基礎結構提供支持，并整合了新思科技領先的AI驅動電子設計自動化（EDA）工作流程。其目標是提升半導體開發效率（無論開發者經驗水平如何），同時填補預計到2030年半導體行業15-30%的勞動力缺口。

當前進展：降低EDA學習門檻并提高開發效率

如今，行業領導者正借助Synopsys.ai Copilot加速芯片設計，在設計復雜度攀升的情況下縮短開發周期。

Synopsys.ai Copilot的輔助功能正在助力普及EDA專業知識?？蛻粼O計團隊在實現、驗證與簽核工作流程中借助Synopsys.ai Copilot的知識輔助，信息檢索與腳本創建任務的響應速度提升了10倍。這一成果覆蓋設計工程團隊從新手到資深專家的全經驗層級成員，其核心在于Synopsys.ai Copilot能夠即時提供復雜EDA工具和流程問題的上下文相關解答，讓開發者無需搜索海量文檔或尋求專家指導。

通過自動生成形式化驗證測試平臺加速驗證

此外，微軟利用Synopsys.ai Copilot的創造性功能，實現了形式化驗證流程的自動化。過去，該環節一直是芯片設計領域較為專業且耗時的環節之一。微軟芯片團隊已用其生成了形式化驗證測試平臺，包括生成系統Verilog斷言（SVA）、輔助邏輯、TCL腳本、屬性和綁定文件。

業內專家指出，該技術在多數屬性上實現了超過80%的語法準確率和70%的功能準確率，這標志著自動化形式化驗證的重要里程碑。高準確率意味著開發者能夠減少語法調試時間，將更多精力投入到設計驗證中。

下一波AI創新浪潮

短期內，支持GenAI的EDA已在芯片設計中彰顯價值，為提升開發效率、設計質量和結果效率奠定了堅實基礎。Synopsys.ai Copilot自發布以來的顯著效益，預示了其未來應用的巨大潛力。隨著生成式人工智能能力不斷擴展以及智能體AI成為新前沿，新思科技和微軟將繼續攜手，助力工程團隊將創新潛力轉化為實際價值。