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電子發燒友網>EDA/IC設計>Ansys為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持

Ansys為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持

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英特爾將重新設計10nm工藝的Ice Lake冰湖處理器,徹底解決幽靈等漏洞

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英特爾表示并不擔心AMD在7nm節點上領先,他們的14nm工藝在2019年依然有優勢

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福布斯網站發布文章稱,AMD 7nm工藝領先英特爾成真,預計首款芯片今年將出貨

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英特爾的10nm工藝晶體管密度達到了100MTr/mm2,首次使用貴金屬釕

Cannonlake架構的Core i3-8121處理器,通過分析英特爾的10nm工藝晶體管密度達到了100MTr/mm2,是14nm節點的2.7倍,而且英特爾首次使用了貴金屬釕。
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英特爾官方否定10nm工藝難產一事,早在2017年就開發了10nm芯片?

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英特爾14nm和10nm產能不足 深陷工藝架構泥潭

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英特爾10nm冰湖處理器核顯性能或爆發

盡管英特爾最近遭遇了14nm產能危機,10nm處理器也要延期到明年底推出,桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了,不過樂觀點看的話,英特爾的10nm工藝還是有不少亮點的,第一代的10nm
2018-09-27 14:59:002226

英特爾10nm延期將為競爭對手打開一個窗口 或永遠不會關閉

如果按照之前的Tick-Tock戰略進行,英特爾應該在2015年底就量產10nm工藝了,只不過這些都是奢望了,從14nm節點英特爾就開始遭遇工藝難產問題,10nm工藝一再延期,現在的官方說法是明年
2018-09-27 14:11:00913

英特爾的10nm處理器工藝進展良好,預計在2019年量產

今天英特爾臨時CEO鮑勃?斯旺發了公開信,承認供應緊張,特別是入門級產品線上,但他也強調英特爾今年多加了10億美元的資本支出,主要用于提升14nm產能,而10nm工藝進展良好,預計在2019年量產。
2018-09-29 15:54:271697

英特爾產能吃緊,英特爾公司或將放棄晶圓代工?

由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期,使得今年以來英特爾的14nm產能一直吃緊,下半年一些芯片出甚至現了持續缺貨。與此同時,有消息稱,過去幾個月以來,英特爾晶圓代工部門接單“大踩剎車”。業內認為英特爾公司可能會放棄晶圓代工制造業務。
2018-12-22 08:30:003996

英特爾突破10nm PC產業鋪下創新路

作為PC產業的領導者,英特爾的一舉一動都影響著PC行業未來方向和發展。在剛剛過去的CES 2019上,英特爾終于PC行業帶來又一劑強心針——10nm。有人說,別人家都出7nm了,你英特爾為什么還在說10nm
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英特爾的10nm毫無優勢!7nm制程已誕生!

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英特爾10nm工藝Agilex FPGA終于大量供貨

英特爾10nm工藝終于開始向市場出貨,雖然節奏比原計劃要慢很多。但英特爾布局深廣,除了面向筆記本和服務器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎設施的Snow Ridge,還有一款全新的FPGA。
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2019-09-09 14:24:271326

英特爾14nm工藝制程永流傳

英特爾已經使用了 N 年的 14nm 工藝制程了,而現在這家科技巨頭似乎遇到了 10nm 的產能問題,于是 14nm++++ 成為未來兩三年內英特爾的主力制程,這也是消費者所不想要看到的。然而事實便是這樣,于是大家也就只能硬著頭皮使用英特爾的 14nm 產品了。
2019-12-02 16:31:329046

英特爾在未來幾年內將混用14nm與10nm兩種工藝

14nm工藝產能不足和10nm工藝“難產”,讓英特爾在最近的一年時間里依然處于產能不足的情況。
2019-12-03 17:36:484484

英特爾的10nm桌面處理器將有大小16

雖然英特爾的10nm工藝已經應用在了移動端產品當中,但桌面級產品還是需要等待一段時間的。
2020-03-10 14:41:272907

英特爾創新回歸兩年周期 明年實現7nm產品首發

今日,英特爾宣布,英特爾的創新回歸兩年周期。英特爾稱,10nm良品率大幅提升,2020年將推出一系列新品。7nm將在2021實現產品首發,2022年提供完整的產品組合。
2020-04-10 16:32:122231

英特爾AZURE保密計算提供強大的基礎支持

基于英特爾?軟件防護擴展(英特爾? SGX),擁有硬件式可信執行環境(TEE)的微軟Azure DCsv2-Series全面發行上市。
2020-04-30 15:08:092453

英特爾將效仿ARM架構 桌面級處理器上實現16

雖然英特爾的10nm工藝已經應用在了移動端產品當中,但桌面級產品還是需要等待一段時間的。英特爾預計會在今年推出十代酷睿Comet Lake桌面處理器,依舊采用的是14nm工藝,到下一代(預計叫十一
2020-07-23 15:03:062570

英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進軍10nm節點

最近英特爾終于帶來了一些好消息,除了下一代(第11代)酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節點以外,英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這一新技術生產的第11
2020-08-17 15:22:173681

英特爾xe-HPG GPU曝光:臺積電的6nm工藝

據外媒爆料,英特爾xe-HPG(DG2)游戲GPU曝光。據透露,英特爾 Xe-HPG (DG2)獨顯使用臺積電的6nm工藝,頂配Xe-HPG顯卡有512 EU,即4096個流處理器。 爆料人表示
2020-10-22 09:09:212091

電子顯微鏡下英特爾的14nm+++和臺積電的7nm

積電的制程工藝差多少呢? 一位加拿大博主拿來電子顯微鏡,專門對比了英特爾的14nm+++和臺積電的7nm,對應產品i9-10900K和銳龍9 3950X。結果比較有意思,雖然兩者命名差距很大,但從電子顯微鏡中看,兩者差別很小。 英特爾14nm+
2020-10-26 14:50:226046

英特爾正籌備Linux提供Protected Xe Path支持

英特爾的開源 Linux 圖形驅動開發團隊已著手推進此前尚未公開討論過的新功能--英特爾 PXP (Protected Xe Path)。英特爾 PXP 運行英特爾 Xe 圖形的客戶端提供硬件保護
2020-11-16 17:56:061651

英特爾宣稱在7nm工藝上獲得重大進展

這屆CES中英特爾的表現最為搶眼,不僅發布了多款新品,而且更是在近期接連發布重大消息。比如英特爾現任CEO司睿博將在2月份辭職,VMWare公司CEO Pat Gelsinger將回歸Intel。此外,英特爾也宣稱公司在7nm工藝上獲得重大進展,股價應聲大漲。
2021-01-14 11:17:012088

英特爾正尋求和臺積電3nm合作

英特爾并不是不想更新制程工藝,而是有芯片工廠巨大成本的掣肘,想轉身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺積電的合作,那情況就是另外一番景象了。據悉英特爾尋求臺積電3nm合作,3nm是繼5nm之后又一個全節點的新技術,目前預計將于2021年試產,2022年下半年量產。
2021-01-27 10:48:131864

臺積電或將在2022年下半年英特爾代工采用3nm技術的CPU制造芯片

采用3nm技術的CPU制造芯片。 報道還稱,英特爾因此成為臺積電在3nm芯片上的第二大客戶,僅次于蘋果。 3nm制程是臺積電繼5nm制程之后的下一個全節點新技術,相比目前最領先的5nm工藝芯片,3nm工藝將實現15%的性能提升。另外,3nm工藝也將進一步提升
2021-01-28 14:49:262621

聯發科16nm芯片2023年量產 部分芯片由英特爾代工

  最近,英特爾和聯發科宣布了一項戰略合作伙伴關系,聯發科將利用英特爾16納米工藝技術生產一系列智能邊緣設備的各種芯片。
2022-08-01 17:39:573994

16nm技術的形式驗證流程、優勢和調試

必須優化正式驗證流程中的初始網表,因此測試設計需要額外的邏輯。在這里,我們提供16 nm節點的形式驗證流程和調試技術。
2022-11-24 12:09:172044

英特爾全新16nm制程工藝有何優勢

英特爾獨立運作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務,可能是為了吸引客戶,英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝
2023-07-15 11:32:582168

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節點的領先IP

新聞亮點 · ? 該多代合作協議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展; ·? 通過擴大合作伙伴關系和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務生態的發展; ·? 該合作建立在新思科
2023-08-26 10:20:011188

英特爾和新思科技深化合作,提供基于英特爾先進制程節點的領先IP

摘要: 該多代合作協議將進一步推動英特爾IDM 2.0戰略的發展; 通過擴大合作伙伴和加快提供IP的速度,該合作將支持英特爾代工服務生態的發展; 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰略
2023-09-12 16:36:24767

英特爾發力18A工藝節點,力圖超越三星躍升全球第二大晶圓代工廠

該美大型芯片廠商正在積極推廣旗下Intel 18A(1.8nm級)工藝節點,并出示多種惠及客戶的策略;近期,英特爾進一步發布新的Intel 14A(1.4nm級)工藝節點,宣布采用該節點制造的芯片預計將在2027年實現大規模生產;
2024-02-26 14:40:561635

英特爾18A工藝節點推廣激勵措施承諾

去年,英特爾CEO帕特·基辛格與多家韓國企業高層會面,詳細介紹了英特爾芯片代工商的最新發展動態。據悉,英特爾正積極向韓國芯片創業公司推銷18A制程,同時給予鼓勵支持
2024-02-27 14:55:101335

Ansys英特爾代工合作開發面向EMIB 2.5D先進封裝技術的多物理場分析解決方案

Ansys電熱分析工具可滿足多芯片HPC、圖形處理和AI應用核驗證的全新物理要求
2024-03-11 10:12:231346

Ansys英特爾代工合作開發多物理場核解決方案

Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術,英特爾的創新型2.5D芯片提供強大支持,該芯片采用EMIB技術實現芯片間的靈活互連,摒棄了傳統的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:191491

Ansys多物理場核解決方案獲得英特爾代工認證

Ansys的多物理場核解決方案已經成功獲得英特爾代工(Intel Foundry)的認證,這一認證使得Ansys能夠支持對采用英特爾18A工藝技術設計的先進集成電路(IC)進行核驗證。18A工藝技術集成了新型RibbonFET晶體管技術和背面供電技術,代表了半導體制造領域的一項重大突破。
2024-03-11 11:25:411358

英特爾1.8nm成功點亮!

進行芯片開發。此外,使用該制程節點的兩款英特爾重要產品也已經完成設計,這對于當前困難重重的英特爾來說,是一個好消息。 英特爾日前宣布,基于Intel 18A(1.8nm)制程節點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest,在流片后不到
2024-08-08 14:51:38741

新思科技與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作

近日,在英特爾代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作,包括利用其通過認證的AI驅動數字和模擬設計流程支持英特爾18A工藝Intel 18A-P工藝節點提供完備的EDA流程支持;實現業界首個商用PowerVia背面供電技術代工方案。
2025-05-22 15:35:37837

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