8月26日，“2020世界半導體大會”在江蘇南京召開。臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮(zhèn)球發(fā)表演講，透露臺積電將在2022年批量生產3納米的芯片。

對于芯片而言，更小的制程意味著更低的成本、更小的功耗、更強的客戶競爭力。因此，更小的制程數(shù)字是以臺積電為代表的芯片企業(yè)孜孜不倦的追求目標。

羅鎮(zhèn)球表示，目前臺積電的7納米產品已經進入第三年量產期，除了7納米，臺積電還研發(fā)生產了N7+（即7納米的強小化）、6納米。目前臺積電的6納米和7納米產品已經規(guī)模生產，為全世界提供了超過10億顆芯片，應用領域包括CPU、GPU、通信和AI等。更進一步，臺積電的5納米也已經批量生產，4納米也在推進中。“臺積電采取小步快走的研發(fā)模式，不斷降低芯片制程。”羅鎮(zhèn)球表示。

那么，在4納米以下，摩爾定律是否會失效，芯片制程能否進一步降低？對于這一問題，臺積電以實際行動給出了有力回擊。羅鎮(zhèn)球表示，臺積電的3納米產品降在2022年進入大批量生產。與5納米產品相比，3納米產品性能有著一定幅度的提升：相同功耗下的速度提升10%-15%，相同速度下的功耗降低25%-30%，邏輯密度增長70%倍，模擬密度提升10%，SRAM密度提升20%。展望下一步，羅鎮(zhèn)球預測2納米、1納米產品也將陸續(xù)問世。
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