1. 狠砸1億英鎊!英國首相蘇納克計劃購入數千顆AI芯片
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據報道,英國首相蘇納克(Rishi Sunak)將花費1億英鎊,用于購買數千顆高性能人工智能芯片。
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報道稱,英國政府一直在與英偉達、AMD和英特爾溝通為國家“人工智能研究資源”采購設備。這項工作由英國研究與創新署(UK Research and Innovation)牽頭,據悉從英偉達(Nvidia)處購買多達5000個圖形處理器(GPU)的訂單已進入后期階段。然而,人們認為這不足以滿足政府在人工智能方面的雄心,并敦促英國財政大臣杰里米·亨特(Jeremy Hunt)在未來數月撥出更多資金。
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2. SK海力士開發出全球最高規格HBM3E,向客戶提供樣品進行性能驗證
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SK海力士8月21日宣布,公司成功開發出面向AI的超高性能DRAM新產品HBM3E,并開始向客戶提供樣品進行性能驗證。
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SK海力士強調:“公司以唯一量產HBM3的經驗為基礎,成功開發出全球最高性能的擴展版HBM3E。并憑借業界最大規模的HBM供應經驗和量產成熟度,將從明年上半年開始投入HBM3E量產,以此夯實在面向AI的存儲器市場中獨一無二的地位。”
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3. 業內人士稱臺積電已下調未來幾個季度代工報價
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據業內人士透露,由于缺乏訂單可見性和客戶訂單動力,臺積電已下調未來幾個季度的代工報價。今年 6 月初,市場曾傳出消息稱,該公司已籌劃 2024 年上調先進制程報價,且已與多家大客戶陸續完成協商溝通,漲價幾率相當高。
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如今,由于需求低迷,該公司一向堅挺的高價也撐不住了。上周,報道稱,由于受需求低迷和市場競爭的影響,臺積電及其生產汽車芯片的子公司世界先進下調了 8 英寸晶圓的代工價格,最高降幅達 30%。
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4. 消息稱蘋果正在開發 A19 仿生處理器和 M5 系列芯片,2025 年發布
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推特博主 @_orangera1n通過 X 平臺發文表示,蘋果正在研發 A19 仿生芯片和 M5 系列芯片,并放出了幾個他抓取到的 CPU ID。@_orangera1n 補充說,不同的 CPU ID 可以與不同的芯片一一對應。
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據其提供的參考網站顯示,目前蘋果 iPhone 14 Pro / Max 系列機型搭載的 A16 仿生處理器代號為 0×8120,iPhone 14 / Plus、iPhone 13 系列機型搭載的 A15 仿生處理器代號則是 0×8110。據此可以推算,蘋果 A19 仿生處理器的代號為 0×8150。按照計劃,蘋果將于今年秋季發布 A17 仿生處理器和 M3 處理器,按照一年一發的節奏,A19 和 M5 還需等到 2025 年。
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5. 消息稱特斯拉新款 Model 3 汽車所有雷達已被移除,售價預計在 20 萬元左右
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特斯拉正在開發新款 Model 3 汽車已經不是什么秘密,多方消息表明該車型將于今年下半年上市。據 @teslashanghai 的最新消息,特斯拉新款 Model 3 已經結束“試生產階段”,生產提升和壓力測試將于 8 月 25 日開始。到 9 月初,預計日產能將達到 1200 臺左右。該博主稱,“新款 Model 3 的外觀非常吸引人,甚至比 Model S 還要漂亮,尤其是新款的大燈”。
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此外,該博主還透露,新款 Model 3 搭載了 HW3.5 的硬件而不是 HW4.0,并且“所有雷達已被移除”。由于整車制造成本較上一代“明顯下降”,采用一體化鑄造,減少了線束并采用更多新材料,預計定價會維持在 20 萬元人民幣左右。
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6. 聞泰科技昆明工廠量產的蘋果M2芯片MacBook Air已獲3C質量證書
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中國質量認證中心網站顯示,聞泰科技在昆明工廠量產的蘋果M2芯片MacBook Air已于8月4日獲3C質量證書。網站顯示,該證書編號2023010902562021;申請人美國蘋果公司;制造商美國蘋果公司;生產商昆明聞訊實業有限公司;型號“A2681”。
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天眼查顯示,昆明聞訊實業有限公司成立于2020年1月,注冊資本5.50億元,經營范圍包括通信設備制造、移動終端設備制造、電子元器件制造、計算器設備制造、計算機軟硬件及外圍設備制造、集成電路制造、集成電路芯片及產品制造等。昆明聞訊實業由昆明聞泰通訊有限公司100%控股,后者則由聞泰科技股份有限公司100%控股。
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今日看點丨SK海力士開發出全球最高規格HBM3E;蘋果正在開發 A19 仿生處理器和 M5 系列芯片
- 蘋果(207798)
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- HBM3E(733)
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2021-01-29 17:52:55
SK 海力士發布全球最高密度移動 8GB DRAM
SK 海力士周一發布全球最高密度、低耗能移動 DRAM,將應用于未來智能手機上。 海力士運用雙通道 16 Gigabit 雙通道芯片打造出低耗電 DDR4X 移動 DRAM,容量達 8GB。以 LPDDR4X 標準而言,SK 海力士新內存芯片密度是全球最高,功效則較現有 LPDDR4 提高兩成。
2017-01-10 11:55:12
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941SK海力士宣布將要推出新型HBM2E存儲器
雖然封裝不易,但 HBM 存儲器依舊會被 AMD 或者是 NVIDIA 導入。SK海力士宣布推出 HBM2E 標準存儲器,而這也是接續 Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:49
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1322海力士成功量產HBM2E存儲,適用于新一代AI系統的存儲器解決方案
7月2日消息,據外媒報道,SK 海力士宣布,其已能夠大規模批量生產新一代高速 “HBM2E” DRAM 芯片。這是公司去年8月宣布完成HBM2E開發僅十個月之后的成果。
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3275美國芯片企業開發出全球最快的64位Risc-V處理器
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3832SK海力士成功開發出業界第一款HBM3 DRAM 內存芯片
韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經成功開發出業界第一款HBM3 DRAM內存芯片,可以實現24GB的業界最大的容量。HBM3 DRAM內存芯片帶來了更高的帶寬,每秒處理819GB的數據,相比上一代速度提高了78%。
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2676SK海力士將向英偉達系統供應HBM3
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2022-09-08 09:28:25
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2219SK海力士開發出業界最快的服務器內存模組MCR DIMM
2022年12月8日 /美通社/ -- SK海力士(或‘公司', www.skhynix.com )今日宣布成功開發出DDR5多路合并陣列雙列直插內存模組(MCR DIMM, Multiplexer
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2118瘋搶!HBM成為AI新瓶頸!
SK海力士正忙于處理來自客戶的大量HBM3E樣品請求。英偉達首先要求提供樣品,這次的出貨量幾乎是千鈞一發。這些索取樣品的客戶公司可能會在今年年底收到樣品。全球領先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供應HBM3,并已索取HBM3E樣品。各大科技公司都在熱切地等待 SK 海力士的樣品。
2023-07-12 14:34:39
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HBM需求高漲 三星、SK海力士投資超2萬億韓元積極擴產
據業界透露,三星電子、sk海力士等存儲半導體企業正在推進hbm生產線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上,將目前hbm生產線的生產能力增加兩倍以上。sk海力士計劃在利川現有的hbm生產基地后,利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:02
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1511黃仁勛甩出最強生成式AI處理器,全球首發HBM3e,比H100還快
在隨后大約1小時20分鐘的演講中,黃仁勛宣布全球首發HBM3e內存——推出下一代GH200 Grace Hopper超級芯片。黃仁勛將它稱作“加速計算和生成式AI時代的處理器”。
2023-08-09 14:48:00
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SK海力士發布全球首款321層NAND!
SK海力士宣布將首次展示全球首款321層NAND閃存,成為業界首家開發出300層以上NAND閃存的公司。他們展示了321層1Tb TLC 4D NAND閃存的樣品,并介紹了開發進展情況。
2023-08-10 16:01:47
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1994SK海力士開發出全球最高規格HBM3E
sk海力士表示:“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎,成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e。“將以業界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎,從明年上半年開始批量生產hbm3e,鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”
2023-08-21 09:21:49
1810
1810SK海力士開發出全球最高規格HBM3E,向英偉達提供樣品
該公司表示,HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平,SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E,鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41
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1676SK海力士推全球最高性能HBM3E內存
HBM3E內存(也可以說是顯存)主要面向AI應用,是HBM3規范的擴展,它有著當前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
2023-08-22 16:28:07
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1670蘋果或將重點研發A19和M5系列芯片
速、高效的操作體驗。 不僅如此,將于10月發布的新款Mac產品也將采用M3芯片,預計將在計算性能和能效方面邁上一個新臺階。 據了解,A17仿生芯片和M3芯片即將亮相,蘋果已經在著手研發未來幾代芯片,其中包括A19仿生芯片和M5系列芯片ubgksbt。 關于A19仿生芯片和M
2023-08-23 10:15:20
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1875SK海力士成功開發出面向AI的超高性能DRAM新產品HBM3E
與此同時,SK海力士技術團隊在該產品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術,其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客戶在基于HBM3組成的系統中,無需修改其設計或結構也可以直接采用新產品。
2023-08-23 15:13:13
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1515Meta、英偉達相繼拜訪SK海力士,要求額外供應DDR5/HBM
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2023-08-30 10:03:33
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1393HBM3E明年商業出貨,兼具高速和低成本優點
)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的順序開發。而HBM3E 是 HBM3 的擴展(Extended)版本。 ? 美光科技日前宣稱新款HBM3E同樣可以達到 1.2 TB/s的速度
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16361.1TB HBM3e內存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國
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英偉達大量訂購HBM3E內存,搶占市場先機
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1946SK海力士HBM3E內存提前兩個月大規模生產,專用于英偉達AI芯片
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1152SK海力士推出全球首款HBM3E高帶寬存儲器,領先三星
在嚴格的9個開發階段后,當前流程全部完成,步入最終的產能提升階段。此次項目完結正是達產升能的標志,這預示著自今往后產出的所有HBM3E即刻具備向英偉達交付的條件。SK海力士計劃3月獲取英偉達對終品質量的認可,同步啟動大規模生產及交貨。
2024-02-21 10:17:05
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1429SK海力士將于3月量產HBM3E存儲器
在全球存儲半導體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器器(HBM3E)的開發工作,并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產這款革命性的存儲器產品,并計劃在下個月內向其重要合作伙伴Nvidia供應首批產品。
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1739SK海力士宣布HBM內存生產配額全部售罄
SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業翹楚,海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求,現已提前調整產量,以期更好地滿足市場需求,保護其市場占有率。
2024-02-23 14:12:00
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1306SK海力士預計3月量產HBM3E,供貨英偉達
近日,全球存儲解決方案領導者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的開發,并且已經通過了英偉達
2024-02-25 11:22:21
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1656美光科技啟動高帶寬存儲芯片生產 為英偉達最新AI芯片提供支持
英偉達下一代H200圖形處理器將采用美光HBM3E芯片,預計于今年第2季交付,有望超越現有的H100芯片,為美光科技貢獻更高業績。此外,龍頭廠商SK海力士等供應的AI HBM(高寬帶存儲器)芯片市場需求持續升溫
2024-02-27 09:33:29
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1543三星電子成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
2024-02-27 11:07:00
1583
1583SK海力士斥資10億美元,加碼先進芯片封裝研發以滿足AI需求
據封裝研發負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因,實現了低功耗、提升性能等優勢,提升了SK海力士在HBM市場的領軍地位。
2024-03-07 15:24:17
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1193SK海力士擴大對芯片投資
SK海力士正積極應對AI開發中關鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴大和改進其芯片封裝技術。
2024-03-08 10:53:44
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1799SK海力士HBM3E內存正式量產,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%
同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發僅過了七個月。據稱,該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數據。此項數據處理能力足以支持在一小時內處理多達約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44
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2225SK海力士HBM3E正式量產,鞏固AI存儲領域的領先地位
SK海力士作為HBM3E的首發玩家,預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:21
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1675什么是HBM3E內存?Rambus HBM3E/3內存控制器內核
Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37
4681
4681
美光:高帶寬存儲器芯片至2025年供應已近飽和
現階段,NVIDIA在其新一代H200圖形處理器(GPU)上選擇采用了美光最新款的HBM3E芯片。過去,韓國SK海力士曾是其獨家供應商。
2024-03-21 16:26:36
1490
1490英偉達尋求從三星采購HBM芯片
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士,后者已率先實現下一代HBM3E芯片的大規模量產。
2024-03-25 11:42:04
1287
1287剛剛!SK海力士出局!
來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據報道,由于SK海力士部分工程出現問題,英偉達所需的12層HBM3E內存,將由三星獨家供貨,SK海力士出局! 據了解,HBM需要
2024-03-27 09:12:08
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1225SK海力士聯手TEMC開發氖氣回收技術,年度節省400億韓元
SK海力士聯合 TEMC 研發出一套氖氣回收裝置,用以收集及分類處理光刻工藝環境中的氖氣,然后交予 TEMC 進行純化處理,最后回流至 SK 海力士使用。
2024-04-02 14:25:59
1038
1038SK海力士與臺積電共同研發HBM4,預計2026年投產
自 HBM3E(第五代 HBM 產品)起,SK海力士的 HBM 產品基礎裸片均采用自家工藝生產;然而,從 HMB4(第六代 HBM 產品)開始,該公司將轉用臺積電的先進邏輯工藝。
2024-04-19 10:32:07
1379
1379SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標2026年投產HBM4
HBM 中扮演非常重要的角色。 包括 HBM3E(第五代 HBM 產品)在內,SK 海力士旗下 HBM 產品的基礎裸片此前均采用自家工藝
2024-04-20 08:36:51
492
492SK海力士將采用臺積電7nm制程生產HBM4內存基片
HBM內存基礎裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內存合作協議,首要任務便是提升HBM基礎邏輯芯片性能。
2024-04-23 16:41:19
1395
1395SK海力士:12Hi HBM3E于Q3完成,下半年內存或供應不足
韓國 SK海力士于 4 月 25 日透露在季度財報電話會議上,他們承諾第三季度能夠成功研發出 12 層堆疊的 HBM3E 系列芯片,然而由于供應壓力,可能在下半年出現短缺現象。
2024-04-25 14:45:07
1054
1054SK海力士明年HBM產能基本售罄
SK海力士近日宣布,其高帶寬內存(HBM)芯片在2025年的產能已經基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能(AI)技術的蓬勃發展,極大地推動了市場對HBM芯片的需
2024-05-07 09:48:39
927
927SK海力士加速HBM4E內存研發,預計2026年面市
HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士將提速研發進程,預計最快在 2026 年推出 HBM4E 內存在內存帶寬上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09
978
978漲價20%!三星、 SK 海力士將停止供貨這類芯片
業界傳出,全球前二大DRAM供貨商三星、SK海力士全力沖刺高帶寬內存(HBM)與主流DDR5規格內存,下半年起將停止供應DDR3利基型DRAM,引起市場搶貨潮,導致近期DDR3價格飆漲,最高漲幅達二成,且下半年報價還會再上揚。
2024-05-14 10:31:58
877
877SK海力士HBM4E存儲器提前一年量產
SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從2026年開始,提前一年量產其第七代高帶寬存儲器HBM4E。這一消息表明,SK海力士在HBM技術領域的研發速度正在加快。
2024-05-15 11:32:13
1484
1484三星HBM3E芯片驗證仍在進行,英偉達訂單分配備受關注
業內評論指出,三星HBM之所以出現問題,主要原因在于負責英偉達GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準。由于SK海力士8層HBM3E的生產方式與三星有所差異,導致三星產品未能順利通過驗證。
2024-05-16 17:56:20
1863
1863SK海力士與臺積電攜手量產下一代HBM
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產下一代HBM(高帶寬內存)。在這項合作中,臺積電將主導基礎芯片的前端工藝(FEOL)和后續布線工藝(BEOL),確保基礎芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作,確保產品的最終品質與可靠性。
2024-05-20 09:18:46
1055
1055SK海力士HBM3E內存良率已達80%
早在今年3月份,韓國媒體DealSite報道中指出,全球HBM存儲器的平均良率約為65%。據此來看,SK海力士在近期對HBM3E存儲器的生產工藝進行了顯著提升。
2024-05-23 10:22:30
1079
1079中國AI芯片和HBM市場的未來
然而,全球HBM產能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內存獨家供應商,且已于今年3月啟動HBM3E量產。
2024-05-28 09:40:31
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1726SK海力士HBM技術再創新高,將集成更多功能
SK海力士正全力開發HBM4E存儲設備,意欲打造集計算、緩存和網絡存儲于一身的新型HBM產品,進而提升性能與數據傳輸速率。
2024-05-29 16:41:27
1061
1061SK海力士HBM4芯片前景看好
瑞銀集團最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起,每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內存(HBM)市場的領軍企業,SK海力士已在今年2月宣布其HBM產能已全部售罄,顯示其產品的強勁需求。
2024-05-30 10:27:22
1513
1513TLB成功開發出CXL內存模塊PCB,并向三星和SK海力士提供首批樣品
近日,韓國上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功開發出CXL內存模塊PCB,并已獨家向三星電子和SK海力士提供了6款以上的首批樣品。
2024-05-30 11:30:34
2168
2168SK海力士擴大1b nm DRAM產能以應對HBM3E需求
據韓國媒體報道,為了應對市場對高性能HBM3E(高帶寬內存第三代增強版)內存的激增需求,全球知名半導體制造商SK海力士已決定大幅增加其1b nm制程DRAM內存產能。這一戰略決策旨在確保公司能夠穩定供應高質量內存產品,同時進一步鞏固其在全球半導體市場的領先地位。
2024-06-18 16:25:57
1084
1084英偉達巨資預訂HBM3E,力拼上半年算力市場
在全球AI芯片領域的激烈競爭中,英偉達以其卓越的技術實力和市場影響力,始終保持著領先地位。最近,這家AI芯片大廠再次展現出了其獨特的戰略眼光和強大的資金實力,以確保其新品GH200和H200能夠順利出貨,不惜以高達13億美元的預算,向美光和SK海力士預訂了部分高帶寬存儲HBM3e的產能。
2024-06-22 16:46:58
1465
1465今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進芯片今年量產
1. 三星:HBM3e 先進芯片今年量產,營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其對營收的貢獻。三星電子表示,該公司預計其
2024-08-01 11:08:11
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1376SK海力士DDR5芯片價格或將大幅上漲
近日,據外媒報道,SK海力士已宣布將其DDR5 DRAM芯片價格上調15%至20%,這一舉動在業界引起了廣泛關注。供應鏈內部人士透露,此次漲價的主要原因在于HBM3/3E產能的大幅擴張,對DDR5的生產資源造成了明顯擠占。
2024-08-14 15:40:46
1519
1519三星HBM3E內存挑戰英偉達訂單,SK海力士霸主地位受撼動
進入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內存(新一代高帶寬內存產品)已順利通過英偉達嚴格測試。然而,三星迅速澄清,表示這一報道與事實相去甚遠,強調目前質量測試
2024-08-23 15:02:56
1638
1638SK海力士開發出第六代10納米級DDR5 DRAM
SK海力士宣布了一項重大技術突破,成功開發出全球首款采用第六代10納米級(1c)工藝的16Gb DDR5 DRAM。這一里程碑式的成就標志著SK海力士在半導體存儲技術領域的領先地位。
2024-08-29 16:39:15
1255
1255SK海力士9月底將量產12層HBM3E高性能內存
自豪地宣布,SK 海力士當前市場上的旗艦產品——8層HBM3E,已穩坐行業領導地位,而更進一步的是,公司即將在本月底邁入一個新的里程碑,正式啟動12層HBM3E的量產。這一舉措不僅鞏固了SK 海力士在
2024-09-05 16:31:36
1646
1646SK海力士開始先進人工智能芯片生產
SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生產的新階段,批量生產業界領先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK海力士在內存技術上的重大突破,更以36GB的超大容量刷新了現有HBM產品的記錄,為全球人工智能領域的發展注入了強勁動力。
2024-09-26 14:24:41
878
878SK海力士引領未來:全球首發12層HBM3E芯片,重塑AI存儲技術格局
今日,半導體巨頭SK海力士震撼宣布了一項業界矚目的技術里程碑,該公司已成功在全球范圍內率先實現12層HBM3E芯片的規模化生產,此舉不僅將HBM存儲器的最大容量推升至史無前例的36GB新高度,更進一步鞏固了SK海力士在AI應用存儲器市場的領軍地位。
2024-09-26 16:30:31
1992
1992SK海力士12層堆疊HBM3E率先量產
SK海力士近日宣布了一項重大突破,公司已成功在全球范圍內率先實現12層堆疊HBM3E的量產,這一里程碑式的成就標志著其在高端存儲技術領域的持續領先地位。這款新品不僅將HBM產品的容量提升至前所未有的36GB,更是在AI應用所需的速度、容量及穩定性等方面均達到了全球頂尖水平。
2024-09-27 16:49:17
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1177特斯拉或向SK海力士下1萬億韓元eSSD訂單
的eSSD也隨之成為AI芯片不可或缺的核心部分,與HBM(高帶寬內存)芯片并駕齊驅。在數據存儲市場上,eSSD以其卓越的性能和能效比,正逐步取代傳統的HDD硬盤。 Solidigm,作為SK海力士旗下的NAND閃存開發子公司,憑借其領先的技術實力,已開發出業界最高
2024-10-25 10:19:08
1110
1110英偉達向SK海力士提出提前供應HBM4芯片要求
4。 HBM4作為高帶寬內存的最新一代產品,具有出色的數據傳輸速度和存儲能力,對于提升計算機系統的整體性能具有重要意義。因此,英偉達作為全球領先的圖形處理器(GPU)制造商,對于HBM4的需求自然不言而喻。 對于SK海力士而言,黃仁勛的這一要求無
2024-11-05 10:52:48
1202
1202SK海力士推出48GB 16層HBM3E產品
和卓越的研發能力,已經提前開發出48GB 16層HBM3E產品。這一舉措不僅展現了SK海力士的技術實力,更凸顯了其對市場趨
2024-11-05 15:01:20
1233
1233SK海力士調整生產策略,聚焦高端存儲技術
限的產能轉向更高端的產品線,如人工智能用存儲器及先進DRAM產品。 SK海力士的這一決策可能與其重點發展高端存儲技術研發和生產有關。近日,該公司對外展示了全球首款48GB 16層HBM3E產品,該產品在容量和層數上均達到了業界最高水平。這一成果不僅彰顯了SK海力士
2024-11-07 11:37:18
1277
1277SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片
在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產品。這一產品的推出,標志著SK海力士在高端存儲技術領域的又一次重大突破。
2024-11-13 14:35:05
1189
1189SK海力士發布HBM3e 16hi產品
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中,SK hynix(SK海力士)透露了一項令人矚目的新產品計劃。據悉,該公司正在積極開發HBM3e 16hi產品,這款產品的每顆HBM芯片容量高達48GB,將為用戶帶來前所未有的存儲體驗。
2024-11-14 18:20:20
1364
1364特斯拉或向SK海力士、三星采購HBM4芯片
近日,SK海力士和三星電子正在為特斯拉公司開發第六代高帶寬內存(HBM4)芯片樣品。據悉,特斯拉計劃在測試這兩家公司提供的樣品后,選擇其中一家作為其HBM4芯片的供應商。 與微軟、谷歌、Meta等
2024-11-21 14:22:44
1532
1532SK海力士新設AI芯片開發與量產部門
開發官(CDO)和首席生產官(CPO)領導,與現有的三位負責營銷、技術、企業中心運營的高管共同組成公司新的領導團隊。其中,SK海力士副總裁Ahn Hyun被晉升為總裁兼首席開發官,他將負責新成立的開發部門,致力于推動未來產品如AI高帶寬存儲器(HBM)等
2024-12-06 10:56:46
1145
1145蘋果M5系列芯片量產及新品搭載計劃曝光
的透露,蘋果M5系列芯片中的基礎型號M5將在明年上半年實現量產。緊隨其后的是M5 Pro和M5 Max,這兩款芯片預計將在明年下半年量產。而最高端的M5 Ultra則要到2026年才會開始量產。 在產品搭載方面,蘋果也有著明確的計劃。據稱,明年下半年登場的MacBook Pro將首發搭載M5系列芯片
2024-12-24 10:20:42
1442
1442SK海力士加速16Hi HBM3E內存量產準備
近日,SK海力士正全力加速其全球首創的16層堆疊(16Hi)HBM3E內存的量產準備工作。這一創新產品的全面生產測試已經正式啟動,為明年初的樣品出樣乃至2025年上半年的大規模量產與供應奠定了
2024-12-26 14:46:24
1050
1050SK海力士宋清基TL榮庸發明日銅塔產業勛章
SK海力士宣布,5月19日于首爾COEX麻谷會展中心舉行的“第60屆發明日紀念儀式”上,來自HBM開發部門的宋清基TL榮庸銅塔產業勛章。
2025-06-03 09:36:48
1011
1011SK海力士HBM技術的發展歷史
SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領域領導地位方面,HBM1無疑發揮了決定性作用。無論是率先開發出全球首款最高性能的HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領先地位,這些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一個團隊”協作精神(One Team Spirit)。
2025-06-18 15:31:02
1667
1667英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇
電子發燒友網報道(文/李彎彎)據報道,繼英偉達之后,全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。半導體行業知情人士稱,各大科技巨頭都已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:31
3696
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HBM3E量產后,第六代HBM4要來了!
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)眼下各家存儲芯片廠商的HBM3E陸續量產,HBM4正在緊鑼密鼓地研發,從規格標準到工藝制程、封裝技術等都有所進展,原本SK海力士計劃2026年量產HBM4,不過最近
2024-07-28 00:58:13
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風景獨好?12層HBM3E量產,16層HBM3E在研,產業鏈涌動
海力士宣布公司已開始量產12H HBM3E芯片,實現了現有HBM產品中最大的36GB容量。該產品堆疊12顆3GB DRAM芯片,實現與現有的8層產品相同的厚度,同時容量提升50%。運行速度提高至
2024-10-06 01:03:00
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