1. SK海力士砸900多億美元建半導(dǎo)體廠 政府相挺
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全球第二大存儲器芯片制造商SK海力士,預(yù)計于2046年前在其龍仁(Yongin)半導(dǎo)體聚落,投入逾120兆韓元(907億美元)建造全球最大的芯片生產(chǎn)設(shè)施。南韓貿(mào)易部長安德根21日到當?shù)匾暡鞎r承諾,政府將積極支持,目標是半導(dǎo)體年出口額達到1,200億美元。
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韓媒報導(dǎo),SK海力士21日說,明年3月將在該廠區(qū)著手興建四座工廠中的第一座,將是全球最大的三層樓晶圓廠。雖然SK海力士在2019年就宣布整個計劃,但場址開發(fā)的進度卻因許可程序的問題而延宕。SK海力士表示,透過中央和地方政府以及企業(yè)2022年達成的協(xié)議,這項計劃已有進展。
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2. 英偉達雖已在測試三星的HBM 但SK海力士仍遙遙領(lǐng)先
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外媒報道,英偉達 (NVDA-US) 執(zhí)行長黃仁勛雖然已經(jīng)開始測試三星的 HBM3E,但還未真正開始使用,SK 海力士仍是這一領(lǐng)域的領(lǐng)先者。
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報道稱,在“GTC 2024”上,黃仁勛參觀了合作公司的展位。 其中,參觀三星電子展位并觀看展示的 HBM3E 時,黃仁勛留下了一個手寫的牌子,上面寫著“Jensen Approved”。 三星電子美洲區(qū)副總裁 Jinman Han 在 LinkedIn 上發(fā)布了一張照片,并寫道:“黃仁勛親自對三星的 HBM3E 蓋章表示認可。”不過,在此前一天,黃仁勛被問及三星電子的 HBM 時,他回答說:“我們還沒有使用它,我們正在對其進行資格認證。 ”
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3. 夏普堺工廠傳6月將停產(chǎn)
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鴻海集團轉(zhuǎn)投資日商夏普旗下、生產(chǎn)大型LCD面板的子公司堺工廠(SDP)可能在6月停產(chǎn)。全球面板廠普遍削減產(chǎn)能,助益面板價格走揚,業(yè)界認為SDP若停產(chǎn),將使得供給縮減,讓市場機制更趨于正向。
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共同社引述知情人士報導(dǎo),夏普預(yù)料將在截至本月底的今年度呈現(xiàn)連兩年凈損,主因SDP持續(xù)不振。雖然夏普一直尋求出售SDP,但買家難尋,因此可能選擇直接停止生產(chǎn),并可能在5月預(yù)計發(fā)表的中期經(jīng)營計劃中宣布。由于做出最終決定前須先和鴻海協(xié)調(diào),事情仍有可能出現(xiàn)變化。
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4. 消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布,繼續(xù)采用全大核設(shè)計
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聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計而備受關(guān)注,據(jù)最新爆料,聯(lián)發(fā)科將把這一激進的設(shè)計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。
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據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露,天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu),但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看,這將是一個很強的 CPU 配置,但天璣 9400 今年晚些時候?qū)⒁鎸碜则旪?8 Gen 4 的激烈競爭。高通已經(jīng)確認驍龍 8 Gen 4 將是首款采用其自研 Oryon 核心的智能手機芯片組,因此非常期待這兩款處理器在性能方面的一較高下。
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5. 美國司法部正式對蘋果提起反壟斷訴訟:稱 iPhone 非法壟斷智能手機市場
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美國司法部和 16 個州以及地區(qū)檢察長總長聯(lián)手,對蘋果公司提起反壟斷訴訟,指控其非法壟斷智能手機市場。
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美國司法部和各州認為,蘋果通過各種手段抬高價格,損害消費者和開發(fā)者利益,并變相鎖死用戶使其更依賴 iPhone 手機。美國司法部在新聞稿中稱,蘋果公司“選擇性地”對開發(fā)者施加合同限制,并限制用戶訪問手機的某些關(guān)鍵功能。美國司法部在新聞稿中寫道:“蘋果行使其壟斷權(quán),從消費者、開發(fā)者、內(nèi)容創(chuàng)作者、藝術(shù)家、出版商、小企業(yè)和商家等那里榨取更多的錢。”
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6. 理想汽車更新一季度交付目標:10 萬-10.3 萬輛下調(diào)至 7.6 萬-7.8 萬輛
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理想汽車在港交所公告,由于銷售訂單不及預(yù)期,公司現(xiàn)預(yù)計其 2024 年第一季度的車輛交付量為 76,000 至 78,000 輛,該展望更新了本公司此前發(fā)布的 100,000 至 103,000 輛的交付量預(yù)期。
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早些時候理想汽車 CEO 李想發(fā)布全員信的消息。李想表示,將耐心地把理想 MEGA 按照從 0 到 1 的節(jié)奏去經(jīng)營,聚焦核心的用戶群體,聚焦高端純電消費能力強的城市。放棄全面開花的銷售策略,集中在頭部城市的大型零售中心進行產(chǎn)品體驗和試駕,并在這些城市加速建設(shè)超充站。當有效地完成了從 0 到 1 的階段后,再向更多的城市和更大的用戶群體進行推廣。
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今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導(dǎo)體廠;消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布
- 聯(lián)發(fā)科(259247)
- 海力士(26924)
- 天璣(10103)
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SK海力士高層變動 車用半導(dǎo)體發(fā)展重點
間持股公司的改組之后,將有助于資源集中運用、提高經(jīng)營效率,并且讓半導(dǎo)體成為集團的核心事業(yè),推動更多海外企業(yè)購并;SK海力士的組織位階提升后,應(yīng)會利用購并策略進軍車用半導(dǎo)體市場。2016年5月崔泰源曾
2016-12-30 09:10:39
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1434三星SK海力士引領(lǐng)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營利破256億美元
據(jù)海外媒體報道,由三星電子及SK海力士領(lǐng)導(dǎo)的韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望首次挑戰(zhàn)營業(yè)利益破256億美元(約30兆韓元)大關(guān)紀錄。
2017-01-24 09:12:34
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9872016全球十大半導(dǎo)體廠營收名單 聯(lián)發(fā)科入榜
據(jù)研調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查,2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達3,397 億美元,年增1.5%;手機芯片廠聯(lián)發(fā)科市占率約2.6%,較前年提升一名,躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列。
2017-01-24 09:51:05
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中國半導(dǎo)體迎擴產(chǎn)潮 SK海力士將投36億建新廠
中國半導(dǎo)體迎來擴產(chǎn)潮,不只中國本土廠商,全球半導(dǎo)體廠商也競相在中國布建生產(chǎn)線,而早早在中國插旗的韓國內(nèi)存大廠 SK 海力士同樣不落人后,將在中國無錫興建新廠,總投資金額將達 36 億美元!
2017-02-10 09:54:03
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1387SK海力士新款圖像傳感器的1.0微米像素技術(shù)是什么?
韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士今日發(fā)文介紹稱,旗下新款CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器采用了1.0微米像素技術(shù)。
2020-03-31 09:16:15
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5645【芯聞精選】SK海力士發(fā)行10億美元綠色債券;Intel下半年推出第三代10nm工藝…
2021年1月14日,SK海力士宣布發(fā)行10億美元規(guī)模的綠色債券(GreenBond)。公司計劃將其用于綠色環(huán)保項目的投資,并加快ESG管理步伐。綠色債券是一種特殊目的債券,其籌資目的嚴格限制于針對綠色環(huán)保項目的投資。此次SK海力士決定發(fā)行綠色債券,系全球存儲器半導(dǎo)體制造企業(yè)中首例。
2021-01-15 09:39:36
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3016SK海力士支出43億美元加大EUV光刻機采購
SK海力士于周三宣布與ASML簽訂了一項為期5年(截至2025年12月1日)的采購合同,總值約為4.8萬億韓元(43.4億美元),用于購置EUV光刻機。
2021-02-25 11:57:57
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4816SK海力士90億美元收購案進展順利,已獲美國批準
一步,接下來還需要獲得中國、英國等監(jiān)管機構(gòu)的批準。 ? 本次交易是SK海力士和英特爾再韓國時間10月20日共同宣布簽署收購協(xié)議的。根據(jù)協(xié)議約定,SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND閃存及存儲業(yè)務(wù)。本次收購包括英特爾NAND SSD業(yè)務(wù)、NAND部件及晶圓業(yè)務(wù),
2021-03-13 09:27:45
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8824SK海力士入股泰科天潤,SiC晶圓成各大廠必爭之地?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日,有消息稱SK海力士無錫投資公司參與了SiC晶圓廠泰科天潤的D輪融資,成功入股泰科天潤。SK集團本身具備SiC晶圓廠,但這是SK海力士在中國第一次投資SiC相關(guān)項目
2021-11-14 08:13:04
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46062016年全球半導(dǎo)體營收排行
今年前20大半導(dǎo)體供貨商營收排名計算。采芯網(wǎng)表示,聯(lián)發(fā)科受惠于中國大陸手機客戶OPPO、Vivo快速成長,可望推升今年營收達86.1億美元,年增29%,不僅為成長幅度第二大的廠商,更超越英飛凌與ST
2016-11-22 18:11:46
聯(lián)發(fā)科8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片
能力卻未受到影響。9月11日消息,聯(lián)發(fā)科2018年8月份綜合營收攀升至21個月以來新高,達到235億元新臺幣(約合7.623億美元),綜合營收環(huán)比增長了15%,同比增長了4.5%。聯(lián)發(fā)科表示,8月營收
2018-09-12 17:39:51
半年狂賺近2千億,全球半導(dǎo)體會呈現(xiàn)“T”型嗎?
,包括三星、英特爾、SK海力士、臺積電、鎂光在內(nèi)的十五家半導(dǎo)體企業(yè)的半年總銷售額已達到了1823.3億美元,占了全球總銷售(2393.5億美元)的76%以上;這十五家企業(yè)銷售額同比增長24%,高于全球
2018-08-21 18:31:47
存儲三巨頭反壟斷調(diào)查新進展: 最高罰80億美元
情況。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù),2017財年,美光、三星、海力士三家公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國營收分別為103.88億美元、253.86億美元、89.08億美元,總計446.8億美元,同比2016財年的321億美元增長
2018-11-22 14:49:22
掙一個億,對半導(dǎo)體企業(yè)來說真不是小目標
Insights的報告顯示,2015年營收排前二十的半導(dǎo)體廠商包括了Intel、三星、TSMC、SK海力士和高通等企業(yè),排名前二十的廠商中,收入最高的是英特爾503億美元,而最低的是飛思卡爾的44億美元。當然
2016-09-01 11:36:32
硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
金士頓砸1億美元 綁樁海力士產(chǎn)能
金士頓砸1億美元 綁樁海力士產(chǎn)能
2010年存儲器產(chǎn)業(yè)熱度急速升溫,許多熬過景氣低潮期但口袋空空的存儲器大廠,紛積極募資搶錢,而最直接方式便是向下游存儲器
2010-01-16 08:52:40
734
734海力士半導(dǎo)體公司更名為SK海力士公司
近日,制造商Hynix半導(dǎo)體公司更名為SK海力士公司,早在今年二月,移動網(wǎng)絡(luò)運營商SK電信有限公司以3.34萬億韓元(約30億美元)收購海力士21%的股份。
2012-03-28 10:25:31
2099
2099SK海力士砸27億美元擴產(chǎn)NAND Flash 產(chǎn)能
,明年記憶體價格下跌不易,且有一定的成長,現(xiàn)在廠商也開始蠢蠢欲動,先前擴產(chǎn)消息頻傳的SK海力士也正式宣布砸總計約3.15兆韓圜(約27億美元)建新廠、擴產(chǎn)能。
2016-12-23 16:22:38
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1279
SK海力士備重金欲入主東芝半導(dǎo)體事業(yè)部
SK海力士(SK Hynix)入主東芝(Toshiba)半導(dǎo)體事業(yè)部的競爭即將進入白熱化,但規(guī)模上看26兆韓元(約228億美元)的鉅額投資計劃,是否能為SK海力士帶來1加1大于2的事業(yè)綜效,外界出現(xiàn)
2017-03-06 17:38:15
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1331SK海力士計劃在中國設(shè)立合資工廠,擴展芯片代工業(yè)務(wù)
進行商討。SK海力士的合資工廠,將專門負責為沒有半導(dǎo)體制造工廠的其他公司制造芯片。
據(jù)悉,SK海力士在今年7月剛成立的負責代工業(yè)務(wù)的全資子公司SK海力士System IC,將持有中國合資公司
2017-12-20 15:40:48
1711
1711韓政府宣布砸約13.4億美元投資半導(dǎo)體,將提升半導(dǎo)體市場競爭力
韓國工業(yè)部長白云揆(Paik Un-gyu)周一參訪三星與SK海力士產(chǎn)線,并宣布政府未來十年擬砸1.5萬億韓元(13.4億美元)投資半導(dǎo)體,務(wù)求強化韓國整體半導(dǎo)體競爭力。
2018-07-31 16:00:00
3431
3431海力士斥資31億美元新建半導(dǎo)體制造工廠
SK海力士7月27日宣布,將在公司總部(韓國京畿道利川市)興建新的半導(dǎo)體制造工廠、以滿足不斷增長的存儲器芯片需求。
2018-08-01 10:55:11
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4235SK海力士斥資31億美元新建半導(dǎo)體制造工廠
SK海力士(SK Hynix Inc.)7月27日宣布將在公司總部(韓國京畿道利川市)興建新的半導(dǎo)體制造工廠、以滿足不斷增長的存儲器芯片需求。
2018-08-13 10:34:22
6810
6810SK海力士斥資1000億美元建4座晶圓廠
據(jù)路透社報道,韓國SK海力士今日表示,將投資1070億美元建設(shè)四家工廠。報道稱,SK海力士此舉是要在中國力圖成為芯片制造領(lǐng)先國家的背景下,繼續(xù)保持競爭力。
2019-02-22 14:24:44
4579
4579SK海力士無錫二工廠項目竣工 將確保中長期競爭力
4月18日,SK海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司(下簡稱“SK海力士”)舉行主題為“芯的飛躍、芯的未來”的竣工儀式,宣布SK海力士二工廠項目竣工。
2019-04-19 16:30:37
3771
3771SK海力士或?qū)⑹召廙agnachip 表示積極拓展非存儲半導(dǎo)體事業(yè)的決心
三星電子剛剛對外發(fā)布10年內(nèi)投資133萬億韓幣(約合7758億人民幣)扶持IC芯片事業(yè)后,SK海力士也表示了將積極拓展非存儲半導(dǎo)體事業(yè)的決心。
2019-05-02 17:20:00
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793SK海力士 | 欲加強非存儲半導(dǎo)體事業(yè),或?qū)⑹召?Magnachip
三星電子剛剛對外發(fā)布10年內(nèi)投資133萬億韓幣(約合7758億人民幣)扶持IC芯片事業(yè)后,SK海力士也表示了將積極拓展非存儲半導(dǎo)體事業(yè)的決心。
2019-04-29 15:17:22
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2781聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片天璣1000
11月26日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:天璣,北斗七星之一)。
2019-11-26 15:06:29
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3828聯(lián)發(fā)科天璣1000高達70美元?成本投入高所以價格高
11月29日,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,有傳言稱聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片天璣1000(MT6885)價格高達70美元,同系列超頻版本MT6889價格更是介于70~80美元之間。
2019-11-29 15:35:48
5965
5965聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強悍,擁有數(shù)十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案,一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:33
5034
5034聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000,與高通相比其性價比高
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹,天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺,集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進的技術(shù),并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:14
7811
7811聯(lián)發(fā)科天璣1000的AI相機功能
現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科著重介紹了天璣1000 AI相機功能。官方稱,天璣1000采用領(lǐng)先的AI獨立處理器APU3.0+五核ISP架構(gòu),結(jié)合MediaTek獨家的Imagiq技術(shù),帶來AI NR降噪+HDR高動態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:16
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3684天璣1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)科旗艦升級顯露新動機
去年11月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000(詳見今天大家都在撩這顆星),不過,突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏,今年發(fā)布的新機中尚未看到搭載該芯片的機種,而按照原計劃
2020-05-07 18:00:42
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13338聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布天璣1000+,具有多方面的強悍性能
新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快,去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳,聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列,發(fā)布了天璣1000+,可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:28
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36505G普及還得看它,Redmi 10X全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣820
感受到聯(lián)發(fā)科在5G時代的飛躍,產(chǎn)品給力、終端全面開花,最終惠及的還是消費者,5G普及還得看發(fā)哥的。 在5月18日聯(lián)發(fā)科天璣820的發(fā)布會上,小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相,稱天璣820為2020年最強勁的5G中高端處
2020-05-21 10:27:15
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3678聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款6nm高端芯片——天璣1200
歷史新高,還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲,離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中,天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:16
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4072
韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士第三季度凈利潤達63.3億元
據(jù)國外媒體報道,韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士日前公布了截至2020年9月30日的2020財年第三季度財務(wù)報告。報告顯示,SK海力士第三季度凈利潤達1.078萬億韓元(約合人民幣63.3億元),同比增長118%。
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SK海力士與英特爾將爭取在2021年底前取得所需的政府機關(guān)許可。在獲取相關(guān)許可后,SK海力士將通過支付第一期70億美元對價從英特爾收購NAND SSD業(yè)務(wù)(包括NAND SSD相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)和員工)以及大連工廠。
2020-11-04 15:06:00
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2037SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND閃存及存儲業(yè)務(wù)
SK海力士與英特爾將爭取在2021年底前取得所需的政府機關(guān)許可。在獲取相關(guān)許可后,SK海力士將通過支付第一期70億美元對價從英特爾收購NAND SSD業(yè)務(wù)(包括NAND SSD相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)和員工)以及大連工廠。
2020-11-05 10:11:26
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2339聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:06
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5025聯(lián)發(fā)科天璣700發(fā)布,定位入門級產(chǎn)品
天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋,至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列,各系列還進行了細分型號,例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700,則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:18
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5352淺析三星與SK海力士的半導(dǎo)體之戰(zhàn)
韓國半導(dǎo)體已經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當中占據(jù)了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年(1H20)全球十大半導(dǎo)體銷售排名中,韓國廠商就占了兩個名額,分別是排名第二的三星和排名第四的SK海力士。
2020-11-19 15:53:50
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10094realme或首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣5G SoC新品
1月11日消息,聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。
2021-01-11 15:09:12
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18552020年半導(dǎo)體行業(yè)排名洗牌:Intel居首、NVIDIA/聯(lián)發(fā)科進入前十
日前,Gartner發(fā)布了對2020年半導(dǎo)體行業(yè)(含應(yīng)用處理器、DRAM、閃存芯片等)的統(tǒng)計報告,按照銷售收入來看,前十名分別是Intel、三星電子、SK海力士、美光、高通、博通、德儀、聯(lián)發(fā)科、鎧俠
2021-01-15 17:11:47
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3276傳聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000最快年底推出
聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會,屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布,但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:44
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2523聯(lián)發(fā)科6nm旗艦天璣1200今日登場 主頻最高為3.0GHz
1月20日消息,昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870,網(wǎng)友稱其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載。 有意思的是,今日是聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布2021
2021-01-20 10:44:55
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4835Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器
在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:56
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3720聯(lián)發(fā)科天璣SoC正沖擊高端市場
1月20日下午,聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:59
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1893聯(lián)發(fā)科天璣1200和1100有何不同?
聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,天璣1200與天璣1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:21
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4743Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)科旗艦平臺天璣1200
今日下午,聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會,并在會上正式推出了兩款天璣5G新品:天璣1200與天璣1100。其中,產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:08
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2541聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:57
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3727天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通
1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:39
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3054聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片性能怎么樣?
聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
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66566聯(lián)發(fā)科天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布, 10nm、12nm 制程
1月25日消息 根據(jù) Digitimes 今日消息,聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片,今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示,天璣 700/800 系列有望于今
2021-01-26 09:40:08
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3694聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的性能分析
2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:18
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9493SK海力士與ASML簽合同:SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機
隨著半導(dǎo)體工藝進入10nm節(jié)點以下,EUV光刻機成為制高點,之前臺積電搶購了全球多數(shù)的EUV光刻機,率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝,現(xiàn)在內(nèi)存廠商也要入場了,SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機
2021-02-25 09:30:23
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2709vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片
今年初,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:27
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4216聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 聯(lián)想官宣新款小新Pro16
聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 最近,聯(lián)發(fā)科的天璣系列有希望再出一個新產(chǎn)品mt6877,一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個產(chǎn)品暫稱為天璣 900,采用的是6nm 工藝,并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:19
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5604聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片最新配置曝光
近日,聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光,消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù),同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:27
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5485SK海力士入股泰科天潤 SiC晶圓成各大廠必爭之地
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日,有消息稱SK海力士無錫投資公司參與了SiC晶圓廠泰科天潤的D輪融資,成功入股泰科天潤。SK集團本身具備SiC晶圓廠,但這是SK海力士在中國第一次投資SiC相關(guān)項目。
2021-11-15 09:03:31
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2745聯(lián)發(fā)科新平臺發(fā)布會定檔12月16日
近日,聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺將定檔12月16日,屆時聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動平臺天璣9000旗艦芯片可能會在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會上正式亮相。
2021-11-29 11:26:09
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3344火力全開的聯(lián)發(fā)科,天璣9000冷靜輸出
激烈。 ? 在發(fā)布會上,MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科2021年前三季度的營收達到了131億美元,預(yù)估全年營收可望達到170億美元。相對于去年的成長超過50%,這樣的成長率在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)名列前茅。成長來自于所有產(chǎn)品線的百花齊放,包括智能手機、行動計算、智
2021-12-20 09:53:00
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000輕旗艦,天璣戰(zhàn)隊正式集結(jié)
在天璣9000旗艦芯片發(fā)布會結(jié)尾,聯(lián)發(fā)科用“彩蛋”的形式官宣了天璣8000系列,前不久網(wǎng)上曝出的82萬跑分讓行業(yè)對這款輕旗艦更加期待。今天,天璣8000系列正式發(fā)布,包含天璣8100和天璣8000
2022-03-02 09:27:47
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3443聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片
近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:02
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2960聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列5G移動平臺
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品:天璣
2022-03-08 11:42:57
2760
2760SK海力士收購啟方半導(dǎo)體股權(quán)案被公示
有限公司(“啟方半導(dǎo)體”)所有具有表決權(quán)的普通股。本次交易完成后,啟方半導(dǎo)體將由SK海力士單獨控制。 去年SK海力士便宣布了將斥資5758億韓元收購啟方半導(dǎo)體的消息,并表明計劃憑借收購的啟方半導(dǎo)體的生產(chǎn)力和技術(shù)來提高其8英寸晶圓代工產(chǎn)能。
2022-04-20 10:30:21
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2249SK海力士收購啟方半導(dǎo)體已步入尾聲,8英寸晶圓產(chǎn)量將翻倍
近日,據(jù)外媒報道稱,SK海力士收購啟方半導(dǎo)體的交易已經(jīng)接近尾聲,即將完成。 去年10月份,SK海力士宣布將要斥資5758億韓元來收購啟方半導(dǎo)體,并表示將通過這次收購來提高8英寸晶圓代工的產(chǎn)能
2022-05-31 16:44:57
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3051聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝
據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布,這款處理器的內(nèi)部代號為DX2,正式命名預(yù)計是天璣9200。 在去年的11 月,聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:53
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1289SK海力士與高通CES 2023探討加強合作
韓國首爾,2023年1月6日 – SK海力士今日宣布,SK海力士副會長兼聯(lián)合CEO樸正浩在美國拉斯維加斯CES 2023開幕前一天與高通公司舉行會談探討加強合作。
2023-01-06 11:47:57
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1784聯(lián)發(fā)科第四季度營收34億美元 發(fā)布天璣7200處理器
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動平臺,擁有先進的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。
2023-02-19 11:39:20
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1105天璣9300完成LPDDR5T性能驗證9.6Gbps,下代旗艦手機標準有了
近日,SK海力士宣布其LPDDR5T移動DRAM在聯(lián)發(fā)科下一代的天璣旗艦移動平臺上已成功驗證,實現(xiàn)了高達9.6Gbps的傳輸速率。 其實,早在今年2月SK海力士就向聯(lián)發(fā)科提供了LPDDR5T樣品進行
2023-08-12 14:23:10
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2568
天璣900和天璣820的區(qū)別
天璣900和天璣820的區(qū)別 天璣900與天璣820是手機芯片中的兩個主流型號,同是由聯(lián)發(fā)科推出。這兩個芯片在處理速度、功耗、性能表現(xiàn)等方面都有差異。本文將詳細介紹天璣900和天璣820的區(qū)別。 一
2023-08-17 11:45:32
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12177聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:13
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2932聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹
聯(lián)發(fā)科表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:08
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20590聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型
聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個是要把AI大模型帶到手機端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,天璣9300號稱最高可運行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:06
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2508全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)科天璣9300正式亮相
11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27
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2664SK海力士資本支出大增,HBM是重點
SK海力士明年計劃的設(shè)施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預(yù)期。證券界最初預(yù)測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經(jīng)濟挑戰(zhàn),觀察人士預(yù)計嚴格的管理措施將延續(xù)到明年。由于存儲半導(dǎo)體價格大幅下跌,SK海力士預(yù)計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:05
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1540SK海力士斥資10億美元,加碼先進芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求
據(jù)封裝研發(fā)負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因,實現(xiàn)了低功耗、提升性能等優(yōu)勢,提升了SK海力士在HBM市場的領(lǐng)軍地位。
2024-03-07 15:24:17
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1193SK海力士擴大對芯片投資
SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴大和改進其芯片封裝技術(shù)。
2024-03-08 10:53:44
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1798SK海力士斥資逾千億美元建半導(dǎo)體廠
全球知名的存儲器芯片制造商SK海力士日前宣布了一項宏偉計劃,擬在2046年前于其龍仁半導(dǎo)體基地投入超過120兆韓元(約合907億美元)資金,打造全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進的芯片生產(chǎn)設(shè)施。此舉不僅彰顯了SK海力士在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志,也為韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了強大動力。
2024-03-25 11:41:03
1165
1165剛剛!SK海力士出局!
在基礎(chǔ)晶圓上通過硅通孔(TSV)連接多層DRAM,首批HBM3E產(chǎn)品均采用8層堆疊,容量為24GB。SK海力士和三星分別在去年8月和10月向英偉達發(fā)送了樣品。此前有消息稱,英偉達已經(jīng)向SK海力士支付了約合5.4億至7.7億美元的預(yù)付款,供應(yīng)下一代HBM3E。 SK海力士和三星都在推進12層
2024-03-27 09:12:08
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1225聯(lián)發(fā)科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu),沖擊移動SoC冠軍
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科計劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動SoC芯片。近期,關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面,包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計,以及超大核將采用Arm新款名為“BlackHawk黑鷹”的CPU架構(gòu)等細節(jié)。
2024-04-29 16:15:44
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951聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核
聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計思路。
2024-04-30 11:19:27
1562
1562聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+芯片
聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58
1728
1728聯(lián)發(fā)科參與設(shè)計Armv9新旗艦架構(gòu)BlackHawk黑鷹,天璣9400拉滿頂級天賦預(yù)定芯皇
最近,有關(guān)聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片的消息頻傳,天璣9400已成為數(shù)碼圈的討論焦點。前不久,知名大V數(shù)碼閑聊站爆料,為了確保天璣9400性能和能效都穩(wěn)贏對手,聯(lián)發(fā)科深度參與設(shè)計了Armv9新一代
2024-05-17 12:46:41
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943聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:42
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6475SK海力士豪擲748億美元加碼存儲器芯片投資,聚焦HBM技術(shù)引領(lǐng)AI未來
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能(AI)技術(shù)日新月異的今天,SK海力士以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和雄厚的資金實力,再次成為業(yè)界的焦點。據(jù)最新報道,SK海力士計劃在2028年前投資高達103兆韓元(約合748億美元),用于存儲器芯片的生產(chǎn)與研發(fā),這一舉措無疑是對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來前景的堅定押注。
2024-07-04 10:00:51
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1084SK海力士投資打造龍仁半導(dǎo)體集群的首批核心設(shè)施
首爾,2024年7月26日訊 —— SK海力士宣布,其董事會已通過決議,正式批準了一項總額約為9.4萬億韓元(約合67.9億美元)的宏偉投資計劃,旨在打造龍仁半導(dǎo)體集群的首批核心設(shè)施,包括一座尖端晶圓廠及相關(guān)業(yè)務(wù)配套。
2024-07-30 15:42:12
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1341SK海力士宣布68億美元半導(dǎo)體園區(qū)投資計劃
韓國SK海力士宣布投資9.4萬億韓元(約合68億美元)用于建設(shè)新的半導(dǎo)體園區(qū),該園區(qū)將擁有四座最先進的晶圓廠和一個綜合合作場地。
2024-07-31 11:14:11
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965SK海力士將獲4.5億美元補貼
據(jù)外媒彭博和紐約時報,美國拜登政府表示,將向SK海力士提供4.5億美元補貼和5億美元貸款,用于在印第安納州建造先進的芯片封裝和研究設(shè)施,該項目將增強美國在人工智能(AI)供應(yīng)鏈關(guān)鍵部分的產(chǎn)能。美國
2024-08-08 14:48:43
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1146聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:32
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1312聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊,聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400,該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術(shù),并宣布vivo的X200系列將作為全球首款搭載此芯片的智能手機。
2024-10-10 17:08:04
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1667聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:17
1656
1656天璣9400權(quán)威測試AI性能跑分第一,領(lǐng)跑行業(yè)
聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——天璣9400,這款芯片是天璣家族的第二代全大核SoC,并且成為首款集成智能體AI的5G旗艦芯片。在繼天璣9300成功將生成式AI應(yīng)用于智能手機后,聯(lián)發(fā)科憑借著領(lǐng)先
2024-10-14 14:57:21
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聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機廠追捧
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期,自本月初面世以來,短短不到一個月的時間便遭遇了供應(yīng)短缺的問題。為了應(yīng)對這一狀況,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了在臺積電3納米制程上的投片力度。
2024-10-28 14:45:07
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1685SK海力士大連公司增資擴股至28億美元
近日,據(jù)天眼查App顯示,愛思開海力士半導(dǎo)體(大連)有限公司發(fā)生了一項重要的工商變更。該公司的注冊資本由原先的26億美元增加至28億美元,這一增資舉措顯示出SK海力士對于中國市場及大連公司的堅定信心
2024-12-25 10:10:09
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1412SK 海力士發(fā)布2024財年財務(wù)報告
合3346.71億元人民幣),與上一年度相比,實現(xiàn)了102%的顯著增長。這一成績不僅彰顯了SK海力士在全球半導(dǎo)體市場的強勁競爭力,也反映了其業(yè)務(wù)規(guī)模的迅速擴張。 在營業(yè)利潤方面,SK 海力士同樣表現(xiàn)出色,全年營業(yè)利潤高達234673億韓元(約合1186.51億元人民幣),同比實現(xiàn)了由虧轉(zhuǎn)
2025-02-08 16:22:38
1661
1661一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
科技首發(fā)專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用天璣9400+和天璣9400e雙旗艦平臺,憑借風(fēng)馳游戲內(nèi)核加持,挑戰(zhàn)行業(yè)最強1%low幀表現(xiàn),帶來行業(yè)游戲體驗新上限。 一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合,打造游戲
2025-05-14 17:18:13
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一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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