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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導(dǎo)體廠;消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布

今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導(dǎo)體廠;消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布

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SK海力士或?qū)⑹召廙agnachip 表示積極拓展非存儲半導(dǎo)體事業(yè)的決心

三星電子剛剛對外發(fā)布10年內(nèi)投資133萬億韓幣(約合7758人民幣)扶持IC芯片事業(yè)后,SK海力士也表示了將積極拓展非存儲半導(dǎo)體事業(yè)的決心。
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聯(lián)發(fā)正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片1000

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聯(lián)發(fā)5nm芯片2000最快年底推出

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120日消息,昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870,網(wǎng)友其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載。 有意思的是,今日聯(lián)發(fā)也將發(fā)布2021
2021-01-20 10:44:554835

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)1200處理器

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聯(lián)發(fā)SoC正沖擊高端市場

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2021-01-21 17:03:082541

聯(lián)發(fā)1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

120日,聯(lián)發(fā)正式推出了新款5G芯片1200和1100。按照聯(lián)發(fā)的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573727

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)份額超過高通

120日,聯(lián)發(fā)今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā) 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布10nm、12nm 制程

125日消息 根據(jù) Digitimes 今日消息,聯(lián)發(fā)除了發(fā)布 1200、1100 兩款旗艦芯片,今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示, 700/800 系列有望于今
2021-01-26 09:40:083694

聯(lián)發(fā)1200芯片的性能分析

2020年,聯(lián)發(fā)發(fā)布了全新的系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493

SK海力士與ASML簽合同:SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機

隨著半導(dǎo)體工藝進入10nm節(jié)點以下,EUV光刻機成為制高點,之前臺積電搶購了全球多數(shù)的EUV光刻機,率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝,現(xiàn)在內(nèi)存廠商也要入場了,SK海力士豪擲4.8萬億韓元搶購EUV光刻機
2021-02-25 09:30:232709

vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)1100芯片

今年初,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新的5G旗艦芯片的1200和1100,采用臺積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于33日發(fā)布,首發(fā)搭載 1100。
2021-03-02 11:23:274216

聯(lián)發(fā)900曝光 聯(lián)想官宣新款小新Pro16

聯(lián)發(fā)900曝光 最近,聯(lián)發(fā)系列有希望再出一個新產(chǎn)品mt6877,一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個產(chǎn)品暫稱為 900,采用的是6nm 工藝,并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604

聯(lián)發(fā)2000芯片最新配置曝光

近日,聯(lián)發(fā)公司即將發(fā)布高端芯片 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光,消息 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù),同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485

SK海力士入股泰潤 SiC晶圓成各大廠必爭之地

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日,有消息SK海力士無錫投資公司參與了SiC晶圓廠泰潤的D輪融資,成功入股泰潤。SK集團本身具備SiC晶圓廠,但這是SK海力士在中國第一次投資SiC相關(guān)項目。
2021-11-15 09:03:312745

聯(lián)發(fā)新平臺發(fā)布會定檔1216日

近日,聯(lián)發(fā)公司正式宣布MediaTek旗艦戰(zhàn)略暨新平臺將定檔1216日,屆時聯(lián)發(fā)新一代旗艦5G移動平臺9000旗艦芯片可能會在聯(lián)發(fā)的新品發(fā)布會上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344

火力全開的聯(lián)發(fā)9000冷靜輸出

激烈。 ? 在發(fā)布會上,MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)2021年前三季度的營收達到了131美元,預(yù)估全年營收可望達到170美元。相對于去年的成長超過50%,這樣的成長率在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)名列前茅。成長來自于所有產(chǎn)品線的百花齊放,包括智能手機、行動計算、智
2021-12-20 09:53:006374

聯(lián)發(fā)發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊正式集結(jié)

9000旗艦芯片發(fā)布會結(jié)尾,聯(lián)發(fā)用“彩蛋”的形式官宣了8000系列,前不久網(wǎng)上曝出的82萬跑分讓行業(yè)對這款輕旗艦更加期待。今天,8000系列正式發(fā)布,包含8100和8000
2022-03-02 09:27:473443

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代8000系列,主要包含了8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:022960

聯(lián)發(fā)發(fā)布8000系列5G移動平臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動平臺新品:
2022-03-08 11:42:572760

SK海力士收購啟方半導(dǎo)體股權(quán)案被公示

有限公司(“啟方半導(dǎo)體”)所有具有表決權(quán)的普通股。本次交易完成后,啟方半導(dǎo)體將由SK海力士單獨控制。 去年SK海力士便宣布了將斥資5758韓元收購啟方半導(dǎo)體的消息,并表明計劃憑借收購的啟方半導(dǎo)體的生產(chǎn)力和技術(shù)來提高其8英寸晶圓代工產(chǎn)能。
2022-04-20 10:30:212249

SK海力士收購啟方半導(dǎo)體已步入尾聲,8英寸晶圓產(chǎn)量將翻倍

近日,據(jù)外媒報道SK海力士收購啟方半導(dǎo)體的交易已經(jīng)接近尾聲,即將完成。 去年10份,SK海力士宣布將要斥資5758韓元來收購啟方半導(dǎo)體,并表示將通過這次收購來提高8英寸晶圓代工的產(chǎn)能
2022-05-31 16:44:573051

聯(lián)發(fā)9200將于11發(fā)布 沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)的下一代新平臺也會在11發(fā)布,這款處理器的內(nèi)部代號為DX2,正式命名預(yù)計是9200。 在去年的11 聯(lián)發(fā)就推出了首款4nm 旗艦芯片 9000。2022年6
2022-10-19 16:35:531289

SK海力士與高通CES 2023探討加強合作

韓國首爾,2023年16日 – SK海力士今日宣布,SK海力士副會長兼聯(lián)合CEO樸正浩在美國拉斯維加斯CES 2023開幕前一與高通公司舉行會談探討加強合作。
2023-01-06 11:47:571784

聯(lián)發(fā)科第四季度營收34美元 發(fā)布7200處理器

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新的布7200移動平臺,擁有先進的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,這是聯(lián)發(fā)7000系列的首款新平臺。
2023-02-19 11:39:201105

9300完成LPDDR5T性能驗證9.6Gbps,下代旗艦手機標準有了

近日,SK海力士宣布其LPDDR5T移動DRAM在聯(lián)發(fā)下一代的旗艦移動平臺上已成功驗證,實現(xiàn)了高達9.6Gbps的傳輸速率。 其實,早在今年2SK海力士就向聯(lián)發(fā)提供了LPDDR5T樣品進行
2023-08-12 14:23:102568

900820的區(qū)別

900820的區(qū)別 900820是手機芯片中的兩個主流型號,同是由聯(lián)發(fā)推出。這兩個芯片在處理速度、功耗、性能表現(xiàn)等方面都有差異。本文將詳細介紹900820的區(qū)別。 一
2023-08-17 11:45:3212177

聯(lián)發(fā)臺積電3nm旗艦芯片成功流片 或為“9400

MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā))與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產(chǎn)的旗艦芯片開發(fā)進度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:132932

聯(lián)發(fā)7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)表示,搭載 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)首發(fā)了 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820590

聯(lián)發(fā)9300最高可運行330參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)9300最高可運行330參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)這個是要把AI大模型帶到手機端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)正式發(fā)布9300旗艦5G生成式AI移動芯片,9300號最高可運行330參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508

全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)9300正式亮相

11 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā) 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

SK海力士資本支出大增,HBM是重點

SK海力士明年計劃的設(shè)施投資為10萬億韓元(76.2美元),超出了市場預(yù)期。證券界最初預(yù)測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經(jīng)濟挑戰(zhàn),觀察人士預(yù)計嚴格的管理措施將延續(xù)到明年。由于存儲半導(dǎo)體價格大幅下跌,SK海力士預(yù)計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:051540

SK海力士斥資10美元,加碼先進芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10美元擴充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞的重要原因,實現(xiàn)了低功耗、提升性能等優(yōu)勢,提升了SK海力士在HBM市場的領(lǐng)軍地位。
2024-03-07 15:24:171193

SK海力士擴大對芯片投資

SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10美元,以擴大和改進其芯片封裝技術(shù)。
2024-03-08 10:53:441798

SK海力士斥資逾千億美元半導(dǎo)體

全球知名的存儲器芯片制造商SK海力士日前宣布了一項宏偉計劃,擬在2046年前于其龍仁半導(dǎo)體基地投入超過120兆韓元(約合907美元)資金,打造全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進的芯片生產(chǎn)設(shè)施。此舉不僅彰顯了SK海力士半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志,也為韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了強大動力。
2024-03-25 11:41:031165

剛剛!SK海力士出局!

在基礎(chǔ)晶圓上通過硅通孔(TSV)連接多層DRAM,首批HBM3E產(chǎn)品均采用8層堆疊,容量為24GB。SK海力士和三星分別在去年810向英偉達發(fā)送了樣品。此前有消息,英偉達已經(jīng)向SK海力士支付了約合5.4至7.7美元的預(yù)付款,供應(yīng)下一代HBM3E。 SK海力士和三星都在推進12層
2024-03-27 09:12:081225

聯(lián)發(fā)9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu),沖擊移動SoC冠軍

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)計劃于2024年下半年推出9400旗艦移動SoC芯片。近期,關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面,包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計,以及超大核將采用Arm新款名為“BlackHawk黑鷹”的CPU架構(gòu)等細節(jié)。
2024-04-29 16:15:44951

聯(lián)發(fā)9400發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核

聯(lián)發(fā)9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計思路。
2024-04-30 11:19:271562

聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+芯片

聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。9300+的八核CPU設(shè)計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581728

聯(lián)發(fā)參與設(shè)計Armv9新旗艦架構(gòu)BlackHawk黑鷹,9400拉滿頂級天賦預(yù)定芯皇

最近,有關(guān)聯(lián)發(fā)下一代旗艦芯片的消息頻傳,9400已成為數(shù)碼圈的討論焦點。前不久,知名大V數(shù)碼閑聊站爆料,為了確保9400性能和能效都穩(wěn)贏對手,聯(lián)發(fā)深度參與設(shè)計了Armv9新一代
2024-05-17 12:46:41943

聯(lián)發(fā)發(fā)布7300和7300X兩款新處理器

聯(lián)發(fā)今日發(fā)布 7300 與 7300X 處理器,均基于先進的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:426475

SK海力士豪擲748美元加碼存儲器芯片投資,聚焦HBM技術(shù)引領(lǐng)AI未來

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能(AI)技術(shù)日新月異的今天,SK海力士以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和雄厚的資金實力,再次成為業(yè)界的焦點。據(jù)最新報道,SK海力士計劃在2028年前投資高達103兆韓元(約合748美元),用于存儲器芯片的生產(chǎn)與研發(fā),這一舉措無疑是對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來前景的堅定押注。
2024-07-04 10:00:511084

SK海力士投資打造龍仁半導(dǎo)體集群的首批核心設(shè)施

首爾,2024年726日訊 —— SK海力士宣布,其董事會已通過決議,正式批準了一項總額約為9.4萬億韓元(約合67.9美元)的宏偉投資計劃,旨在打造龍仁半導(dǎo)體集群的首批核心設(shè)施,包括一座尖端晶圓廠及相關(guān)業(yè)務(wù)配套。
2024-07-30 15:42:121341

SK海力士宣布68美元半導(dǎo)體園區(qū)投資計劃

韓國SK海力士宣布投資9.4萬億韓元(約合68美元)用于建設(shè)新的半導(dǎo)體園區(qū),該園區(qū)將擁有四座最先進的晶圓廠和一個綜合合作場地。
2024-07-31 11:14:11965

SK海力士將獲4.5美元補貼

據(jù)外媒彭博和紐約時報,美國拜登政府表示,將向SK海力士提供4.5美元補貼和5美元貸款,用于在印第安納州建造先進的芯片封裝和研究設(shè)施,該項目將增強美國在人工智能(AI)供應(yīng)鏈關(guān)鍵部分的產(chǎn)能。美國
2024-08-08 14:48:431146

聯(lián)發(fā)發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片

聯(lián)發(fā)正式宣告,將于109日盛大揭幕其新一代MediaTek旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312

聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片9400

1010日資訊,聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——9400,該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術(shù),并宣布vivo的X200系列將作為全球首款搭載此芯片的智能手機。
2024-10-10 17:08:041667

聯(lián)發(fā)發(fā)布9400手機芯片

聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機芯片——9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171656

9400權(quán)威測試AI性能跑分第一,領(lǐng)跑行業(yè)

聯(lián)發(fā)近日隆重推出其最新旗艦芯片——9400,這款芯片是家族的第二代全大核SoC,并且成為首款集成智能體AI的5G旗艦芯片。在繼9300成功將生成式AI應(yīng)用于智能手機后,聯(lián)發(fā)憑借著領(lǐng)先
2024-10-14 14:57:211307

聯(lián)發(fā)5G芯片供不應(yīng)求,9400獲手機追捧

 聯(lián)發(fā)最新發(fā)布的5G旗艦芯片“9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期,自本月初面世以來,短短不到一個的時間便遭遇了供應(yīng)短缺的問題。為了應(yīng)對這一狀況,聯(lián)發(fā)已經(jīng)加大了在臺積電3納米制程上的投片力度。
2024-10-28 14:45:071685

SK海力士大連公司增資擴股至28美元

近日,據(jù)天眼查App顯示,愛思開海力士半導(dǎo)體(大連)有限公司發(fā)生了一項重要的工商變更。該公司的注冊資本由原先的26美元增加至28美元,這一增資舉措顯示出SK海力士對于中國市場及大連公司的堅定信心
2024-12-25 10:10:091412

SK 海力士發(fā)布2024財年財務(wù)報告

合3346.71元人民幣),與上一年度相比,實現(xiàn)了102%的顯著增長。這一成績不僅彰顯了SK海力士在全球半導(dǎo)體市場的強勁競爭力,也反映了其業(yè)務(wù)規(guī)模的迅速擴張。 在營業(yè)利潤方面,SK 海力士同樣表現(xiàn)出色,全年營業(yè)利潤高達234673韓元(約合1186.51元人民幣),同比實現(xiàn)了由虧轉(zhuǎn)
2025-02-08 16:22:381661

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)9400旗艦家族新成員9400e

科技首發(fā)專為游戲而生的9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用9400+和9400e雙旗艦平臺,憑借風(fēng)馳游戲內(nèi)核加持,挑戰(zhàn)行業(yè)最強1%low幀表現(xiàn),帶來行業(yè)游戲體驗新上限。 一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合,打造游戲
2025-05-14 17:18:132865

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)9400旗艦家族新成員9400e

2024年514日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

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