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電子發燒友網>EDA/IC設計>今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進芯片今年量產

今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進芯片今年量產

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2024年將會是Wi-Fi 7元年

Wi-Fi 7,正式名稱為 802.11be,建立在 Wi-Fi 6E 奠定的基礎上。這意味著它支持 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 無線頻段。然而,Wi-Fi 聯盟確保 Wi-Fi 7Wi-Fi 6E 相比將提供更高的傳輸速度、減少延遲并提高整體網絡容量。
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聯發科發布Wi-Fi 7產品,今年上市助力VR游戲與遠程辦公

聯發科宣布攜手 Wi-Fi 聯盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認證的產品。聯發科預期,今年將會有更多搭載 Wi-Fi 7 的產品問世,待認證完畢后對外公示更多信息。這些產品均應用 Filogic 芯片,且均已獲準進入 Wi-Fi 7 認證領域
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蘋果Vision Pro頭顯獲FCC認證,不支持Wi-Fi 6E和超寬帶

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三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達1280GB/s,容量達36G

“隨著AI行業對大容量HBM的需求日益增大,我們的新產品HBM3E 12H應運而生,”三星電子內存規劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個存儲方案是我們在人人工智能時代所推崇的HBM核心技術、以及創新堆疊技術的成果展示。”
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三星電子成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
2024-02-27 11:07:001583

三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日,三星電子宣布,已成功發布其首款12層堆疊的高帶寬內存(HBM3E)產品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導體技術領域的領先地位。據了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產品,其性能也實現了質的飛躍。
2024-02-27 14:28:211820

三星電子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM

三星電子近期研發的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業界引起了廣泛關注。其宣稱的帶寬新紀錄,不僅展現了三星在半導體技術領域的持續創新能力,也為整個存儲行業樹立了新的性能標桿。
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三星電子發布業界最大容量HBM

三星電子近日宣布,公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升,這也意味著三星已開發出業界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器(HBM)。
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SK海力士HBM3E內存正式量產,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發僅過了七個月。據稱,該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數據。此項數據處理能力足以支持在一小時內處理多達約 33,800 部全高清電影。
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英偉達CEO贊譽三星HBM內存,計劃采購

 提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3HBM3E等內存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試,未來可能增加采購量。
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英偉達尋求從三星采購HBM芯片

英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM芯片HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士,后者已率先實現下一代HBM3E芯片的大規模量產
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三星獨家供貨英偉達12層HBM3E內存

據最新消息透露,英偉達即將從今年9月開始大規模采購12層HBM3E內存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業內帶來了不小的震動。
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三星電子HBM存儲技術進展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市

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三星與AMD達成HBM3E采購大單,總金額達4萬億韓元

三星方面表示,預計今年上半年將正式生產出HBM3E 12H內存,而AMD則計劃于下半年開始生產相應的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H內存的全天候最大帶寬可達到驚人的1280GB/s,產品容量更是高達36GB。
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三星HBM3E芯片驗證仍在進行,英偉達訂單分配備受關注

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三星HBM3E尚無法通過英偉達認證

三星電子近期正積極投入驗證工作,以確保其HBM3E產品能夠順利供應給英偉達。然而,業界傳出消息,因臺積電在采用標準上存在的某些問題,導致8層HBM3E產品目前仍需要進一步的檢驗。
2024-05-17 11:10:13918

三星HBM芯片遇阻英偉達測試

近日,三星電子最新的高帶寬內存(HBM芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據知情人士透露,芯片因發熱和功耗問題未能達標,影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片
2024-05-24 14:10:011108

中國AI芯片HBM市場的未來

 然而,全球HBM產能幾乎SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內存獨家供應商,且已于今年3月啟動HBM3E量產
2024-05-28 09:40:311726

三星電子突破瓶頸,HBM3e內存芯片獲英偉達質量認證

在科技界的密切關注下,三星電子與英偉達之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據韓國主流媒體NewDaily最新報道,三星電子已成功通過英偉達的HBM3e(高帶寬內存)質量測試,標志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:561151

三星電子HBM3E測試傳聞引發熱議,緊急澄清市場誤解

在科技界與金融市場的交匯點,一則關于三星電子HBM3E(High Bandwidth Memory 3E芯片通過英偉達嚴格質量測試的消息于7月4日悄然傳開,瞬間點燃了業界內外對于高性能存儲技術未來
2024-07-04 16:22:511195

三星HBM3E質量認證進展:官方否認,測試仍在進行

近日,韓國媒體的一則報道引發了業界廣泛關注,稱三星電子的新一代高帶寬內存HBM3E已經順利通過了GPU巨頭英偉達(NVIDIA)的質量認證,即Qualtest PRA(產品準備批準),并預示著該產品
2024-07-05 10:37:031118

三星否認HBM3E通過英偉達測試傳聞

近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內存)質量測試,并預計很快將啟動量產流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認。
2024-07-05 15:08:181268

三星電子否認HBM3e芯片通過英偉達測試

韓國新聞源NewDaily近日發布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達的產品測試,預示著即將開啟大規模生產并向英偉達供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進行了否認,表示并未收到官方確認。
2024-07-05 16:09:581392

三星HBM3e獲英偉達認證,加速DRAM產能轉型

近日,三星電子在半導體領域再傳捷報,其高頻寬內存(HBM)產品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉達(NVIDIA)的嚴格認證,標志著該產品即將進入規模化生產階段,預計在本季度內正式向
2024-07-18 09:36:591401

三星HBM3e芯片量產在即,營收貢獻將飆升

三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM芯片HBM3e量產工作,并預期這一先進產品將顯著提升公司的營收貢獻。據三星電子透露,隨著HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:371053

三星電子HBM3E芯片測試進展引發市場關注

8月7日,市場上關于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(Nvidia)測試的消息引起了廣泛關注。然而,三星電子對此事態的反應卻顯得較為謹慎。三星電子官方表示:“我們無法證實與我
2024-08-07 15:23:26968

三星否認HBM3E芯片通過英偉達測試

近日,有關三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關注。然而,三星電子迅速對此傳聞進行了回應,明確表示該報道并不屬實。
2024-08-08 10:06:021161

三星HBM3E內存挑戰英偉達訂單,SK海力士霸主地位受撼動

進入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內存(新一代高帶寬內存產品)已順利通過英偉達嚴格測試。然而,三星迅速澄清,表示這一報道與事實相去甚遠,強調目前質量測試
2024-08-23 15:02:561635

TrendForce:三星HBM3E內存通過英偉達驗證,8Hi版本正式出貨

9月4日最新資訊,據TrendForce集邦咨詢的最新報告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內存產品的驗證流程,并正式啟動了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出貨,該產品主要面向英偉達H200系列應用。同時,三星電子還積極推進Blackwell系列的驗證工作,預示著更先進技術的穩步前行。
2024-09-04 15:57:091772

三星電子HBM3E內存獲英偉達認證,加速AI GPU市場布局

近日,知名市場研究機構TrendForce在最新發布的報告中宣布了一項重要進展:三星電子的HBM3E內存產品已成功通過英偉達驗證,并正式開啟出貨流程。具體而言,三星HBM3E 8Hi版本已被確認
2024-09-05 17:15:281404

網速快4倍!iPhone 16/Pro全系支持Wi-Fi 7

在安卓全面普及Wi-Fi 7一年之后,蘋果終于在iPhone 16系列配備了Wi-Fi 7技術,并且是全系支持。 相比之下,前代的iPhone 15不論是標準版還是Pro版都僅僅支持Wi-Fi 6E
2024-09-10 09:31:212480

三星電子HBM3E商業化遇阻,或重新設計1a DRAM電路

近日,業界傳出三星電子HBM3E商業化進程遲緩的消息,據稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉達提供HBM3E量產供應的絆腳石。
2024-10-23 17:15:101255

今日看點蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料

半年的新產品(例如iPhone 17)計劃采用自家的Wi-Fi芯片,采用臺積電N77nm)工藝制造,支持最新的Wi-Fi 7規格。蘋果預計在
2024-11-01 10:57:081661

蘋果計劃2025年推出iPhone 17上采用自研Wi-Fi 7芯片

進一步指出,蘋果預計在未來年內,將幾乎所有產品線都轉向使用自家的Wi-Fi芯片,旨在削減成本并強化其生態系統的整合能力。根據最新的預測,Wi-Fi 7芯片有望在iPhone 17上首次應用。
2024-11-01 14:03:462437

蘋果iPhone 17將首發搭載自研Wi-Fi 7芯片

了博通公司提供的Wi-Fi芯片,博通每年向蘋果供應超過3億枚Wi-Fi+藍牙芯片。然而,蘋果正逐步減少對博通的依賴。據悉,從明年起,蘋果將開始使用自研的Wi-Fi芯片,該芯片采用臺積電7nm工藝制造。蘋果計劃在年內,將所有產品均過渡到使用自研Wi-Fi芯片,以降低生產成本。
2024-11-01 16:19:311925

三星電子或向英偉達供應先進HBM

領域的競爭對手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據悉,SK海力士已經開始量產業界領先的12層HBM3E芯片。這一消息無疑加劇了HBM市場的競爭態勢。 然而,對于三星電子來說,向英偉達供應HBM不僅是一個重要的商業機會,更是展示其技術實力和
2024-11-04 10:39:39786

蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴

11月2日,天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新產品,如iPhone 17等,將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電的N7工藝制造,旨在降低對芯片制造商博通Wi-Fi芯片的依賴,并推動蘋果處理器的自主化進程。
2024-11-04 15:25:261771

Wi-Fi 7Wi-Fi 6E有什么區別

也許很多人還在考慮是否要將使用的Wi-Fi設備升級到Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E,而這些標準的繼任者卻已經開始“登堂入室”了。Wi-Fi 7是新一代Wi-Fi標準,相比Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E,它帶來了一系列功能上的重大進步,比如承諾更快的連接、更低的延遲,以及管理更多連接的能力。
2024-11-07 11:38:316016

英偉達加速認證三星AI內存芯片

芯片。作為當前市場上最先進的內存技術之一,HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Enhanced)以其超高的帶寬和低功耗特性而備受矚目。英偉達正在對三星提供的兩種不同堆疊規格的HBM3E內存進行評估,分別是8層堆疊和12層堆疊。 這兩種堆疊規格的HBM3E內存各具特色。
2024-11-25 14:34:171028

Wi-Fi 4到Wi-Fi 7:網速飆升40倍的無線革命

Wi-Fi 6具有更高效率,適合密集設備環境,支持更低的延遲和更高的節能表現。 ? Wi-Fi 7 Wi-Fi 7是2024年發布的新一代標準,提供超高數據速率,支持
2024-12-09 10:10:171774

SK海力士加速16Hi HBM3E內存量產準備

近日,SK海力士正全力加速其全球首創的16層堆疊(16Hi)HBM3E內存的量產準備工作。這一創新產品的全面生產測試已經正式啟動,為明年初的樣品出樣乃至2025年上半年的大規模量產與供應奠定了
2024-12-26 14:46:241050

三星Galaxy S25系列全系支持Wi-Fi7無線網絡

三星官網公示的規格參數,三星Galaxy S25系列迎來重大網絡升級,Galaxy S25、Galaxy S25+以及Galaxy S25 Ultra款手機全系支持Wi-Fi 7無線網絡
2025-01-24 14:21:313769

三星電子將供應改良版HBM3E芯片

三星電子在近期舉行的業績電話會議中,透露了其高帶寬內存(HBM)的最新發展動態。據悉,該公司的第五代HBM3E產品已在2024年第季度實現大規模生產和銷售,并在第四季度成功向多家GPU廠商及數據中心供貨。與上一代HBM3相比,HBM3E的銷售額實現了顯著增長。
2025-02-06 17:59:001106

三星與英偉達高層會晤,商討HBM3E供應

其高帶寬存儲器HBM3E產品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產品向英偉達供應的相關事宜進行了深入討論。 此次高層會晤引發了外界的廣泛關注。據推測,三星8層HBM3E產品的質量認證工作已接近尾聲,這標志著三星即將正式邁入英偉達的HBM供應鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38979

樂鑫科技即將量產首款支持Wi-Fi 6E的無線通信芯片

樂鑫信息科技 (688018.SH) 宣布,公司首款支持 Wi-Fi 6E 的無線通信芯片已完成工程樣片測試,計劃于 2025 年下半年正式量產。這標志著樂鑫在高性能無線通信芯片領域實現新突破,正式進軍 Wi-Fi 6E 高速數通與透傳市場,并計劃推出一系列產品以滿足多樣化應用需求。
2025-06-13 10:03:551013

淺談Wi-Fi 6EWi-Fi 7的關鍵器件——BAW濾波器新技術

6E也能在6GHz頻段工作。2024年1月,Wi-Fi聯盟發布了Wi-Fi CERTIFIED 7認證標準,標志著Wi-Fi 7正式問世。Wi-Fi 7通過多項技術創新(圖1)顯著提升了Wi-Fi傳輸速度
2025-09-19 18:29:421443

HBM3E量產后,第六代HBM4要來了!

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)眼下各家存儲芯片廠商的HBM3E陸續量產HBM4正在緊鑼密鼓地研發,從規格標準到工藝制程、封裝技術等都有所進展,原本SK海力士計劃2026年量產HBM4,不過最近
2024-07-28 00:58:136874

風景獨好?12層HBM3E量產16HBM3E在研,產業鏈涌動

電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在早前的報道中,對于HBM產能是否即將過剩,業界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產品升級的步伐。 ? 大廠商12 層HBM3E 進展 ? 9月26日SK
2024-10-06 01:03:005496

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