1. 三星:HBM3e先進芯片今年量產,營收貢獻將增長至60%
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三星電子公司計劃今年開始量產其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其對營收的貢獻。三星電子表示,該公司預計其最先進的HBM3e芯片占總HBM的銷售額比例將從本季度略高于10%增長到今年最后一個季度的60%。三星存儲銷售和營銷負責人Kim Jaejune表示,該公司將為幾家客戶供貨,但未透露客戶姓名。
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英偉達是三星和競爭對手美光正在爭取的最重要的客戶,三星預測的快速增長表明,該公司很可能為全球領先的人工智能(AI)加速器生產商供貨——而AI加速器需要HBM才能運行。迄今為止,韓國同行SK海力士一直是英偉達的首選合作伙伴。
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2. 巴西宣布超40億美元AI投資計劃
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巴西政府公布了一項230億雷亞爾(40.7億美元)的人工智能(AI)投資計劃提案,旨在開發可持續和社會導向的技術。巴西是拉丁美洲最大的經濟體,希望在AI領域實現技術自主和競爭力,旨在實現所謂的“國家主權”,而不是依賴從其他國家進口的AI工具。
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據巴西政府稱,為AI投資計劃提出的230.3億雷亞爾將在2024年至2028年期間撥付。未來四年,將有近140億雷亞爾用于商業創新項目,而超過50億雷亞爾將投資于AI基礎設施和開發。預計剩余的資源將用于培訓計劃、公共服務改進和AI監管支持措施,以及所謂的“直接影響舉措”。
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3. 因蘋果反對,塔塔集團收購 vivo 印度業務多數股權計劃擱淺
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蘋果目前重心正在轉向印度等新興市場。但作為全球巨頭,它也難免卷入國際紛爭。據報道稱,由于蘋果的反對,塔塔集團收購中國智能手機巨頭 vivo 印度業務多數股權的計劃陷入停滯。
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消息人士稱,由于印度政府向 vivo 等外國公司施壓,要求其實現本地化運營。vivo 本希望將其印度子公司 51% 的股權出售給塔塔集團從而實現“印度化”運營,但蘋果對這筆交易并不滿意,而塔塔作為合作伙伴也不得不考慮其意見。
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4. 消息指 SK 海力士加速 NAND 研發,400+ 層閃存明年末量產就緒
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韓媒報道稱,SK 海力士將加速下一代 NAND 閃存的開發,計劃 2025 年末完成 400+ 層堆疊 NAND 的量產準備,2026 年二季度正式啟動大規模生產。
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SK 海力士此前在 2023 年展示了 321 層堆疊 NAND 閃存的樣品,并稱這一顆粒計劃于 2025 上半年實現量產。按照韓媒的說法,SK 海力士未來兩代 NAND 的間隔將縮短至約 1 年,明顯短于業界平均水平。
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5. 小米 SU7 汽車 7 月交付超 10000 輛,預計 11 月提前完成全年目標
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小米汽車官微發文宣布,2024 年 7 月小米 SU7 交付量超 10000 輛,8 月交付量將持續破萬,預計 11 月提前完成全年 10 萬輛交付目標。
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在本月 19 日的發布會上,雷軍宣布,小米 SU7 全年 10 萬輛的目標預計可于 11 月初提前完成。隨著小米 SU7 產能提升、交付加速進展順利,累計交付已經超 3 萬輛。小米汽車 7 月 1 日宣布 6 月 SU7 交付量超過 10000 輛。作為比較,小米 SU7 汽車在 5 月交付 8630 輛,4 月交付了 7058 輛,官方曾在 5 月宣布于 6 月開始雙班生產,單月交付保障 1 萬輛。從長遠來看,小米汽車今年全年將保障交付 10 萬輛、沖刺 12 萬輛。
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6. 蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7:峰值速度 40 Gbps
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據報道,表示蘋果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 兩款旗艦將支持 Wi-Fi 7 網絡,而其它兩款支持 Wi-Fi 6E 網絡。Wi-Fi 7 是下一代 Wi-Fi 標準,在 Wi-Fi 6 的基礎上引入了 320MHz 帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強 MU-MIMO、多 AP 協作等技術。
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Wi-Fi 7 提供更高的數據傳輸速率和更低的延遲,峰值理論數據傳輸速度將超過 40 Gbps,比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。另外,Wi-Fi 7 與 Wi-Fi 6E 一樣共有三個通信頻段,包括一個 2.4GHz 低頻頻段,以及 5GHz 和 6GHz 兩個高頻頻段。蘋果公司如果真的在 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 上升級支持 Wi-Fi 7,用戶還需要額外升級路由器,才能享受極致傳輸速度。
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今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進芯片今年量產
- 蘋果(207798)
- 三星(33892)
- wifi7(6256)
- HBM3E(733)
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2323Wi-Fi 7會成為智能家居的首選嗎?
電子發燒友網報道(文/黃山明)2019年,Wi-Fi 6技術被正式推出,到了今年,有機構統計,Wi-Fi 6、6E市占率將達到58%,正式超越Wi-Fi 5技術。不過就在Wi-Fi 6如日中天之際
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1490追趕SK海力士,三星、美光搶進HBM3E
五代產品。對于HBM3E,SK海力士預計2023年底前供應HBM3E樣品,2024年開始量產。8層堆疊,容量達24GB,帶寬為1.15TB/s。 ? 近日,三星電子也更新了HBM3E的進展。據韓媒報道
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今日看點丨英特爾計劃裁減高達20%員工;超48億!面板大廠重磅收購
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1699英偉達認證推遲,但三星HBM3E有了新進展
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電池爆炸,三星Note7不斷被召回,三星MLCC恐怕要過一段苦日子了。 反觀蘋果,iphone7系列乍一上市,蘋果在上周四(9月15日)就對媒體稱,自開啟預定以來,首批iPhone7Plus已在全球
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nRF7002是我們獨特的Wi-Fi產品組合中的第一款設備
高吞吐量的Wi-Fi。Matter是蘋果、亞馬遜、谷歌、Nordic、三星和消費者物聯網中數百家其他公司倡導的協議。
Nordic首款Wi-Fi產品
2022 年 8 月,我們宣布進入 Wi-Fi
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華為海思正式進入Wi-Fi FEM賽道?
轉載自——鐘林談芯
昨天在網上看到一份九聯UNR050 BE3600無線路由器拆機報告,Wi-Fi主芯片是海思新款Wi-Fi7芯片Hi1155,速率2.5G。
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對Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E技術感興趣的童鞋,不能錯過噢
`Wi-Fi聯接已無處不在。下一代Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E標準較前代標準顯著提升聯接速度和吞吐量。是否想了解關于Wi-Fi 6 技術?戳這里預約在線直播,報名直通車:http
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推出了期待已久的 nRF7002 低功耗Wi-Fi 6
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2022 年 8 月,我們宣布進入 Wi-Fi 無線物聯網市場,推出了期待已久的 nRF7002
2025-03-26 11:00:09
電容傳感器減少機械按鍵造就三星Wi-Fi超薄手機
。在三星這款支持Wi-Fi的滑蓋GSM照相手機SPH-V6800中,來自Synaptics的一個電容傳感器控制這些功能,從而取代了一系列機械按鍵。Synaptics方案的另一個好處是采用它能設計出更纖薄
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領先的Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E技術方案,快來了解一下~
` 本帖最后由 pingguo7827 于 2020-2-27 16:28 編輯
Wi-Fi聯接已無處不在。下一代Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E標準較前代標準顯著提升聯接速度和吞吐量。是否想了
2020-02-26 17:00:09
高通在MWC巴塞羅那展示領先的Wi-Fi 7發展勢頭
和制造商合作已經賦能超過1600款Wi-Fi 6和6E的產品發布或正在開發中,涵蓋完整的終端生態系統——包括接入點、路由器、網關、智能手機、PC和XR等。值得注意的是,最近發布的三星Galaxy S23
2023-03-02 14:17:10
三星GalaxyNote10獲首個Wi-Fi6認證
9月17日,三星在官網宣布,三星Galaxy Note 10已經獲得了Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6認證,這也是第一款通過Wi-Fi 6認證的智能手機產品。
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3480
3480為什么Wi-Fi不是被5G替代而是變得更加重要
當大部分人的手機仍暢游在Wi-Fi 5網絡中的時候,Wi-Fi 6已經悄然到來。去年2月,三星發布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6標準的手機,去年9月發布的iPhone 11系列也支持了Wi-Fi 6標準。
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3243MediaTek攜手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K電視
結合MediaTek Wi-Fi 6芯片與三星的專業電視技術,為消費者打造高端8K流媒體體驗。
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高通發布Wi-Fi 6E芯片,將Wi-Fi 6功能擴展到6 GHz頻段,可同時在2.4GHz,5GHz和6 GHz頻段上運行。 一、高通WiFi6E芯片組 高通于5月29日宣布,發布四款支持WiFi
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驍龍888的發布把Wi-Fi 6E帶入到大家的視線中,同時小米也推出支持Wi-Fi 6E的無線路由器產品,讓Wi-Fi 6E成為端到端的現實存在。Wi-Fi 6還在大力推廣的普及期,又出來一個
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驍龍888的發布把Wi-Fi 6E帶入到大家的視線中,同時小米也推出支持Wi-Fi 6E的無線路由器產品,讓Wi-Fi 6E成為端到端的現實存在。Wi-Fi 6還在大力推廣的普及期,又出來一個Wi-Fi 6E,不由得讓人產生了疑惑,Wi-Fi 6E和Wi-Fi 6具體有什么不同之處呢?
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1月8日,MediaTek宣布入選為Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6E測試平臺,這是 Wi-Fi 聯盟對支持 6GHz 頻段 Wi-Fi CERTIFIED 6設備的一項新認證。MediaTek與 Wi-Fi 聯盟多年來一直保持緊密合作,以確保MediaTek的無線連接產品支持最新的 Wi-Fi 功能。
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2455爆料稱蘋果 iPhone 13系列支持 Wi-Fi 6E,擴展至 6GHz 頻段
的投資者情緒已經變得 “過于消極”。 分析師表示,芯片制造商博通也將從蘋果和三星今年采用 Wi-Fi 6E 中獲益。本月初,三星推出了基于博通芯片的支持 Wi
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3646蘋果新機或支持Wi-Fi 6E技術
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2373蘋果計劃在2021年發布首批支持 Wi-Fi 6E 的 iPhone 機型 6GHz頻段
iPhone13/Pro系列支持Wi-Fi 6E:擴展至6GHz頻段,wi-fi,iphone,智能手機,蘋果,三星
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1287蘋果計劃發布支持Wi-Fi 6E技術的iPhone13
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1075完美實現Wi-Fi 6E需要更好的路由器
近日,科技媒體MacRumors援引巴克萊分析師的報告稱,蘋果將于今年發布的iPhone 13機型將支持Wi-Fi 6E。
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Wi-Fi 6E是一塊大蛋糕。但某業內資深人士表示,目前中國大陸尚無公司開展Wi-Fi 6E芯片的研發計劃,頻譜劃分未定應是一個重要原因。 美國時間1月7日,Wi-Fi聯盟推出Wi-Fi 6E認證
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2024年將會是Wi-Fi 7元年
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聯發科發布Wi-Fi 7產品,今年上市助力VR游戲與遠程辦公
聯發科宣布攜手 Wi-Fi 聯盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認證的產品。聯發科預期,今年將會有更多搭載 Wi-Fi 7 的產品問世,待認證完畢后對外公示更多信息。這些產品均應用 Filogic 芯片,且均已獲準進入 Wi-Fi 7 認證領域
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1414蘋果Vision Pro頭顯獲FCC認證,不支持Wi-Fi 6E和超寬帶
Wi-Fi 6E 是在 Wi-Fi 6 的基礎上拓展至 6 GHz 頻段,提升兼容設備及路由器的無線傳輸速率且減少信號干擾。蘋果的新款 iPad Pro、iPhone 15 Pro 以及 2023 年推出的全線 Mac 均已支持這一標準。
2024-01-17 11:32:15
1143
1143三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達1280GB/s,容量達36G
“隨著AI行業對大容量HBM的需求日益增大,我們的新產品HBM3E 12H應運而生,”三星電子內存規劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個存儲方案是我們在人人工智能時代所推崇的HBM核心技術、以及創新堆疊技術的成果展示。”
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1877
1877三星電子成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
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1583
1583三星發布首款12層堆疊HBM3E DRAM
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1820
1820三星電子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM
三星電子近期研發的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業界引起了廣泛關注。其宣稱的帶寬新紀錄,不僅展現了三星在半導體技術領域的持續創新能力,也為整個存儲行業樹立了新的性能標桿。
2024-03-08 10:04:42
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1516三星電子發布業界最大容量HBM
三星電子近日宣布,公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升,這也意味著三星已開發出業界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51
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1277SK海力士HBM3E內存正式量產,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%
同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內存的量產工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發僅過了七個月。據稱,該公司成為全球首家量產出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達 1.18TB 的數據。此項數據處理能力足以支持在一小時內處理多達約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44
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2225英偉達CEO贊譽三星HBM內存,計劃采購
提及此前有人預測英偉達可能向三星購買HBM3或HBM3E等內存,黃仁勛在會上直接認可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內存進行測試,未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:24
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1406英偉達尋求從三星采購HBM芯片
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士,后者已率先實現下一代HBM3E芯片的大規模量產。
2024-03-25 11:42:04
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1287三星獨家供貨英偉達12層HBM3E內存
據最新消息透露,英偉達即將從今年9月開始大規模采購12層HBM3E內存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業內帶來了不小的震動。
2024-03-26 10:59:06
1180
1180三星電子HBM存儲技術進展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市
據業內透露,三星在HBM3E芯片研發方面遙遙領先其他公司,有能力在2024年9月實現對英偉達的替代,這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09
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1917三星與AMD達成HBM3E采購大單,總金額達4萬億韓元
三星方面表示,預計今年上半年將正式生產出HBM3E 12H內存,而AMD則計劃于下半年開始生產相應的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H內存的全天候最大帶寬可達到驚人的1280GB/s,產品容量更是高達36GB。
2024-04-24 14:44:38
1196
1196三星HBM3E芯片驗證仍在進行,英偉達訂單分配備受關注
業內評論指出,三星HBM之所以出現問題,主要原因在于負責英偉達GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準。由于SK海力士8層HBM3E的生產方式與三星有所差異,導致三星產品未能順利通過驗證。
2024-05-16 17:56:20
1863
1863三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉達展開聯合測試并取得階段性成果
據行業觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產方式有所出入,從而影響了產品的認證進程。
2024-05-17 09:30:53
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892傳三星HBM3E尚無法通過英偉達認證
三星電子近期正積極投入驗證工作,以確保其HBM3E產品能夠順利供應給英偉達。然而,業界傳出消息,因臺積電在采用標準上存在的某些問題,導致8層HBM3E產品目前仍需要進一步的檢驗。
2024-05-17 11:10:13
918
918三星HBM芯片遇阻英偉達測試
近日,三星電子最新的高帶寬內存(HBM)芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據知情人士透露,芯片因發熱和功耗問題未能達標,影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01
1108
1108中國AI芯片和HBM市場的未來
然而,全球HBM產能幾乎被SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內存獨家供應商,且已于今年3月啟動HBM3E量產。
2024-05-28 09:40:31
1726
1726三星電子突破瓶頸,HBM3e內存芯片獲英偉達質量認證
在科技界的密切關注下,三星電子與英偉達之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據韓國主流媒體NewDaily最新報道,三星電子已成功通過英偉達的HBM3e(高帶寬內存)質量測試,標志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:56
1151
1151三星電子HBM3E測試傳聞引發熱議,緊急澄清市場誤解
在科技界與金融市場的交匯點,一則關于三星電子HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)芯片通過英偉達嚴格質量測試的消息于7月4日悄然傳開,瞬間點燃了業界內外對于高性能存儲技術未來
2024-07-04 16:22:51
1195
1195三星HBM3E質量認證進展:官方否認,測試仍在進行
近日,韓國媒體的一則報道引發了業界廣泛關注,稱三星電子的新一代高帶寬內存HBM3E已經順利通過了GPU巨頭英偉達(NVIDIA)的質量認證,即Qualtest PRA(產品準備批準),并預示著該產品
2024-07-05 10:37:03
1118
1118三星否認HBM3E通過英偉達測試傳聞
近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內存)質量測試,并預計很快將啟動量產流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認。
2024-07-05 15:08:18
1268
1268三星電子否認HBM3e芯片通過英偉達測試
韓國新聞源NewDaily近日發布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達的產品測試,預示著即將開啟大規模生產并向英偉達供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進行了否認,表示并未收到官方確認。
2024-07-05 16:09:58
1392
1392三星HBM3e獲英偉達認證,加速DRAM產能轉型
近日,三星電子在半導體領域再傳捷報,其高頻寬內存(HBM)產品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉達(NVIDIA)的嚴格認證,標志著該產品即將進入規模化生產階段,預計在本季度內正式向
2024-07-18 09:36:59
1401
1401三星HBM3e芯片量產在即,營收貢獻將飆升
三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e的量產工作,并預期這一先進產品將顯著提升公司的營收貢獻。據三星電子透露,隨著HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:37
1053
1053三星電子HBM3E芯片測試進展引發市場關注
8月7日,市場上關于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(Nvidia)測試的消息引起了廣泛關注。然而,三星電子對此事態的反應卻顯得較為謹慎。三星電子官方表示:“我們無法證實與我
2024-08-07 15:23:26
968
968三星否認HBM3E芯片通過英偉達測試
近日,有關三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關注。然而,三星電子迅速對此傳聞進行了回應,明確表示該報道并不屬實。
2024-08-08 10:06:02
1161
1161三星HBM3E內存挑戰英偉達訂單,SK海力士霸主地位受撼動
進入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內存(新一代高帶寬內存產品)已順利通過英偉達嚴格測試。然而,三星迅速澄清,表示這一報道與事實相去甚遠,強調目前質量測試
2024-08-23 15:02:56
1635
1635TrendForce:三星HBM3E內存通過英偉達驗證,8Hi版本正式出貨
9月4日最新資訊,據TrendForce集邦咨詢的最新報告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內存產品的驗證流程,并正式啟動了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出貨,該產品主要面向英偉達H200系列應用。同時,三星電子還積極推進Blackwell系列的驗證工作,預示著更先進技術的穩步前行。
2024-09-04 15:57:09
1772
1772三星電子HBM3E內存獲英偉達認證,加速AI GPU市場布局
近日,知名市場研究機構TrendForce在最新發布的報告中宣布了一項重要進展:三星電子的HBM3E內存產品已成功通過英偉達驗證,并正式開啟出貨流程。具體而言,三星的HBM3E 8Hi版本已被確認
2024-09-05 17:15:28
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1404網速快4倍!iPhone 16/Pro全系支持Wi-Fi 7
在安卓全面普及Wi-Fi 7一年之后,蘋果終于在iPhone 16系列配備了Wi-Fi 7技術,并且是全系支持。 相比之下,前代的iPhone 15不論是標準版還是Pro版都僅僅支持Wi-Fi 6E
2024-09-10 09:31:21
2480
2480三星電子HBM3E商業化遇阻,或重新設計1a DRAM電路
近日,業界傳出三星電子HBM3E商業化進程遲緩的消息,據稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉達提供HBM3E量產供應的絆腳石。
2024-10-23 17:15:10
1255
1255今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
半年的新產品(例如iPhone 17)計劃采用自家的Wi-Fi芯片,采用臺積電N7(7nm)工藝制造,支持最新的Wi-Fi 7規格。蘋果預計在三年
2024-11-01 10:57:08
1661
1661蘋果計劃2025年推出iPhone 17上采用自研Wi-Fi 7芯片
進一步指出,蘋果預計在未來三年內,將幾乎所有產品線都轉向使用自家的Wi-Fi芯片,旨在削減成本并強化其生態系統的整合能力。根據最新的預測,Wi-Fi 7芯片有望在iPhone 17上首次應用。
2024-11-01 14:03:46
2437
2437蘋果iPhone 17將首發搭載自研Wi-Fi 7芯片
了博通公司提供的Wi-Fi芯片,博通每年向蘋果供應超過3億枚Wi-Fi+藍牙芯片。然而,蘋果正逐步減少對博通的依賴。據悉,從明年起,蘋果將開始使用自研的Wi-Fi芯片,該芯片采用臺積電7nm工藝制造。蘋果計劃在三年內,將所有產品均過渡到使用自研Wi-Fi芯片,以降低生產成本。
2024-11-01 16:19:31
1925
1925三星電子或向英偉達供應先進HBM
領域的競爭對手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據悉,SK海力士已經開始量產業界領先的12層HBM3E芯片。這一消息無疑加劇了HBM市場的競爭態勢。 然而,對于三星電子來說,向英偉達供應HBM不僅是一個重要的商業機會,更是展示其技術實力和
2024-11-04 10:39:39
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786蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴
11月2日,天風國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新產品,如iPhone 17等,將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電的N7工藝制造,旨在降低對芯片制造商博通Wi-Fi芯片的依賴,并推動蘋果處理器的自主化進程。
2024-11-04 15:25:26
1771
1771Wi-Fi 7與Wi-Fi 6E有什么區別
也許很多人還在考慮是否要將使用的Wi-Fi設備升級到Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E,而這些標準的繼任者卻已經開始“登堂入室”了。Wi-Fi 7是新一代Wi-Fi標準,相比Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E,它帶來了一系列功能上的重大進步,比如承諾更快的連接、更低的延遲,以及管理更多連接的能力。
2024-11-07 11:38:31
6016
6016英偉達加速認證三星AI內存芯片
芯片。作為當前市場上最先進的內存技術之一,HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Enhanced)以其超高的帶寬和低功耗特性而備受矚目。英偉達正在對三星提供的兩種不同堆疊規格的HBM3E內存進行評估,分別是8層堆疊和12層堆疊。 這兩種堆疊規格的HBM3E內存各具特色。
2024-11-25 14:34:17
1028
1028從Wi-Fi 4到Wi-Fi 7:網速飆升40倍的無線革命
Wi-Fi 6具有更高效率,適合密集設備環境,支持更低的延遲和更高的節能表現。 ? Wi-Fi 7 Wi-Fi 7是2024年發布的新一代標準,提供超高數據速率,支持
2024-12-09 10:10:17
1774
1774
SK海力士加速16Hi HBM3E內存量產準備
近日,SK海力士正全力加速其全球首創的16層堆疊(16Hi)HBM3E內存的量產準備工作。這一創新產品的全面生產測試已經正式啟動,為明年初的樣品出樣乃至2025年上半年的大規模量產與供應奠定了
2024-12-26 14:46:24
1050
1050三星Galaxy S25系列全系支持Wi-Fi7無線網絡
據三星官網公示的規格參數,三星Galaxy S25系列迎來重大網絡升級,Galaxy S25、Galaxy S25+以及Galaxy S25 Ultra三款手機全系支持Wi-Fi 7無線網絡
2025-01-24 14:21:31
3769
3769三星電子將供應改良版HBM3E芯片
三星電子在近期舉行的業績電話會議中,透露了其高帶寬內存(HBM)的最新發展動態。據悉,該公司的第五代HBM3E產品已在2024年第三季度實現大規模生產和銷售,并在第四季度成功向多家GPU廠商及數據中心供貨。與上一代HBM3相比,HBM3E的銷售額實現了顯著增長。
2025-02-06 17:59:00
1106
1106三星與英偉達高層會晤,商討HBM3E供應
其高帶寬存儲器HBM3E產品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產品向英偉達供應的相關事宜進行了深入討論。 此次高層會晤引發了外界的廣泛關注。據推測,三星8層HBM3E產品的質量認證工作已接近尾聲,這標志著三星即將正式邁入英偉達的HBM供應鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38
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979樂鑫科技即將量產首款支持Wi-Fi 6E的無線通信芯片
樂鑫信息科技 (688018.SH) 宣布,公司首款支持 Wi-Fi 6E 的無線通信芯片已完成工程樣片測試,計劃于 2025 年下半年正式量產。這標志著樂鑫在高性能無線通信芯片領域實現新突破,正式進軍 Wi-Fi 6E 高速數通與透傳市場,并計劃推出一系列產品以滿足多樣化應用需求。
2025-06-13 10:03:55
1013
1013淺談Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7的關鍵器件——BAW濾波器新技術
6E也能在6GHz頻段工作。2024年1月,Wi-Fi聯盟發布了Wi-Fi CERTIFIED 7認證標準,標志著Wi-Fi 7正式問世。Wi-Fi 7通過多項技術創新(圖1)顯著提升了Wi-Fi傳輸速度
2025-09-19 18:29:42
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HBM3E量產后,第六代HBM4要來了!
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)眼下各家存儲芯片廠商的HBM3E陸續量產,HBM4正在緊鑼密鼓地研發,從規格標準到工藝制程、封裝技術等都有所進展,原本SK海力士計劃2026年量產HBM4,不過最近
2024-07-28 00:58:13
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風景獨好?12層HBM3E量產,16層HBM3E在研,產業鏈涌動
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在早前的報道中,對于HBM產能是否即將過剩,業界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產品升級的步伐。 ? 三大廠商12 層HBM3E 進展 ? 9月26日SK
2024-10-06 01:03:00
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