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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)

今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)

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高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭

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2023-03-02 14:17:10

三星GalaxyNote10獲首個Wi-Fi6認(rèn)證

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2020-04-24 10:34:20846

高通發(fā)布Wi-Fi 6E芯片 可同時支持超過2,000個用戶的平臺

高通發(fā)布Wi-Fi 6E芯片,將Wi-Fi 6功能擴(kuò)展到6 GHz頻段,可同時在2.4GHz,5GHz和6 GHz頻段上運行。 一、高通WiFi6E芯片組 高通于5月29日宣布,發(fā)布四款支持WiFi
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2021-01-04 11:14:162967

MediaTek入選Wi-Fi聯(lián)盟Wi-Fi 6E測試平臺

1月8日,MediaTek宣布入選為Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6E測試平臺,這是 Wi-Fi 聯(lián)盟對支持 6GHz 頻段 Wi-Fi CERTIFIED 6設(shè)備的一項新認(rèn)證。MediaTek與 Wi-Fi 聯(lián)盟多年來一直保持緊密合作,以確保MediaTek的無線連接產(chǎn)品支持最新的 Wi-Fi 功能。
2021-01-08 14:24:253816

三星推出Galaxy S21 Ultra :全球首款支持 Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn) 博通 BCM4389 芯片

1 月 19 日消息 三星 Galaxy S10 是全球首款采用 Wi-Fi 6 的智能手機(jī),該機(jī)是兩年前推出的。上周,三星又推出了全球首款支持 Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)——Galaxy S21
2021-01-19 13:52:124565

蘋果或發(fā)布首批支持Wi-Fi 6EiPhone

分析師表示,芯片制造商博通(Broadcom)今年也將受益于蘋果三星采用 Wi-Fi 6E。本月早些時候,三星推出了新款 Galaxy S21 Ultra 智能手機(jī),支持基于博通芯片Wi-Fi 6E
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爆料稱蘋果 iPhone 13系列支持 Wi-Fi 6E,擴(kuò)展至 6GHz 頻段

的投資者情緒已經(jīng)變得 “過于消極”。 分析師表示,芯片制造商博通也將從蘋果三星今年采用 Wi-Fi 6E 中獲益。本月初,三星推出了基于博通芯片支持 Wi
2021-01-27 11:39:073646

蘋果新機(jī)或支持Wi-Fi 6E技術(shù)

據(jù)分析師報告透露,即將在2021年推出的iPhone 13系列新機(jī)中,會在網(wǎng)絡(luò)支持上進(jìn)行升級,蘋果方面會為新機(jī)提供Wi-Fi 6E支持。新技術(shù)支持下的iPhone 13系列具備更快的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)連接速度。
2021-01-28 16:52:002373

蘋果計劃在2021年發(fā)布首批支持 Wi-Fi 6EiPhone 機(jī)型 6GHz頻段

iPhone13/Pro系列支持Wi-Fi 6E:擴(kuò)展至6GHz頻段,wi-fi,iphone,智能手機(jī),蘋果,三星
2021-02-03 16:27:431287

蘋果計劃發(fā)布支持Wi-Fi 6E技術(shù)的iPhone13

近日,巴克萊分析師在一份市場研究報告中又提到,蘋果計劃今年發(fā)布支持Wi-Fi 6E技術(shù)的iPhone 13。
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完美實現(xiàn)Wi-Fi 6E需要更好的路由器

近日,科技媒體MacRumors援引巴克萊分析師的報告稱,蘋果將于今年發(fā)布的iPhone 13機(jī)型將支持Wi-Fi 6E。
2021-01-29 10:13:113394

Wi-Fi 7已在路上,Wi-Fi 6E在中國有市場嗎?

Wi-Fi 6E是一塊大蛋糕。但某業(yè)內(nèi)資深人士表示,目前中國大陸尚無公司開展Wi-Fi 6E芯片的研發(fā)計劃,頻譜劃分未定應(yīng)是一個重要原因。 美國時間1月7日,Wi-Fi聯(lián)盟推出Wi-Fi 6E認(rèn)證
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2021-04-07 09:54:193846

聯(lián)發(fā)科攜手三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K QLED智能電視

MediaTek 攜手三星推出首款支持 Wi-Fi 6E 的 8K QLED 智能電視 - 三星 8K QLED Y21,它搭載了 MediaTek MT7921AU 芯片組,通過先進(jìn)Wi-Fi
2021-04-16 14:20:083584

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  高通技術(shù)公司宣布推出全球業(yè)內(nèi)最先進(jìn)Wi-Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)——FastConnect 7800。這款先進(jìn)的客戶端連接方案支持最新的Wi-Fi 7規(guī)范,帶來高速網(wǎng)絡(luò)與超低時延Wi-Fi,并支持一系列藍(lán)牙音頻先進(jìn)特性,以滿足消費者對于音質(zhì)的更高期待。
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Wi-Fi 7要來了!

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2023-08-18 16:58:41950

Wi-Fi6的IoT主場,何時到來?

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2023-08-21 10:01:331336

iphone15pro max參數(shù)配置 iphone15pro max預(yù)售價多少

處理器,采用更先進(jìn)的 5G 芯片,并支持 Wi-Fi 6E 技術(shù)。此外,iPhone 15 Pro Max 可能會配備更高級的相機(jī)系統(tǒng)、更大的屏幕、更大的電池容量和更快的充電速度等功能。 需要
2023-08-31 09:56:127625

蘋果iPhone 15 Pro首次支持Wi-Fi 6E以及Thread網(wǎng)絡(luò)協(xié)議

iphone 15 pro可通過wi-fi 6e支持使用6ghz帶寬網(wǎng)絡(luò),提供更快的速度、更低的延遲和更少的干擾功能。有線、無線路由器也支持wi-fi 6e,需要打開6ghz頻段。
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分析 2個新規(guī)實施,Wi-Fi 7增添變數(shù)

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2023-10-24 16:09:384856

2024年將會是Wi-Fi 7元年

Wi-Fi 7,正式名稱為 802.11be,建立在 Wi-Fi 6E 奠定的基礎(chǔ)上。這意味著它支持 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 無線頻段。然而,Wi-Fi 聯(lián)盟確保 Wi-Fi 7Wi-Fi 6E 相比將提供更高的傳輸速度、減少延遲并提高整體網(wǎng)絡(luò)容量。
2023-11-30 10:10:181671

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Wi-Fi 7產(chǎn)品,今年上市助力VR游戲與遠(yuǎn)程辦公

聯(lián)發(fā)科宣布攜手 Wi-Fi 聯(lián)盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面認(rèn)證的產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科預(yù)期,今年將會有更多搭載 Wi-Fi 7 的產(chǎn)品問世,待認(rèn)證完畢后對外公示更多信息。這些產(chǎn)品均應(yīng)用 Filogic 芯片,且均已獲準(zhǔn)進(jìn)入 Wi-Fi 7 認(rèn)證領(lǐng)域
2024-01-11 11:22:461414

蘋果Vision Pro頭顯獲FCC認(rèn)證,不支持Wi-Fi 6E和超寬帶

Wi-Fi 6E 是在 Wi-Fi 6 的基礎(chǔ)上拓展至 6 GHz 頻段,提升兼容設(shè)備及路由器的無線傳輸速率且減少信號干擾。蘋果的新款 iPad ProiPhone 15 Pro 以及 2023 年推出的全線 Mac 均已支持這一標(biāo)準(zhǔn)。
2024-01-17 11:32:151143

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達(dá)1280GB/s,容量達(dá)36G

“隨著AI行業(yè)對大容量HBM的需求日益增大,我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運而生,”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個存儲方案是我們在人人工智能時代所推崇的HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示?!?/div>
2024-02-27 10:36:251877

三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:001583

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:211820

三星電子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM

三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀(jì)錄,不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力,也為整個存儲行業(yè)樹立了新的性能標(biāo)桿。
2024-03-08 10:04:421516

三星電子發(fā)布業(yè)界最大容量HBM

三星電子近日宣布,公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實現(xiàn)了顯著的提升,這也意味著三星已開發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器(HBM)。
2024-03-08 10:10:511277

SK海力士HBM3E內(nèi)存正式量產(chǎn),AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布啟動 HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作,并在本月下旬開始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過了七個月。據(jù)稱,該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達(dá) 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時內(nèi)處理多達(dá)約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:442225

英偉達(dá)CEO贊譽三星HBM內(nèi)存,計劃采購

 提及此前有人預(yù)測英偉達(dá)可能向三星購買HBM3HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會上直接認(rèn)可三星實力,稱其為“極具價值的公司”。他透露目前已對三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測試,未來可能增加采購量。
2024-03-20 16:17:241406

英偉達(dá)尋求從三星采購HBM芯片

英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM芯片HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)
2024-03-25 11:42:041287

三星獨家供貨英偉達(dá)12層HBM3E內(nèi)存

據(jù)最新消息透露,英偉達(dá)即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無疑為業(yè)內(nèi)帶來了不小的震動。
2024-03-26 10:59:061180

三星電子HBM存儲技術(shù)進(jìn)展:12層HBM3E芯片,2TB/s帶寬HBM4即將上市

據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實現(xiàn)對英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:091917

三星與AMD達(dá)成HBM3E采購大單,總金額達(dá)4萬億韓元

三星方面表示,預(yù)計今年上半年將正式生產(chǎn)出HBM3E 12H內(nèi)存,而AMD則計劃于下半年開始生產(chǎn)相應(yīng)的AI加速卡。值得注意的是,三星HBM3E 12H內(nèi)存的全天候最大帶寬可達(dá)到驚人的1280GB/s,產(chǎn)品容量更是高達(dá)36GB。
2024-04-24 14:44:381196

三星HBM3E芯片驗證仍在進(jìn)行,英偉達(dá)訂單分配備受關(guān)注

業(yè)內(nèi)評論指出,三星HBM之所以出現(xiàn)問題,主要原因在于負(fù)責(zé)英偉達(dá)GPU制造的臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn)。由于SK海力士8層HBM3E的生產(chǎn)方式與三星有所差異,導(dǎo)致三星產(chǎn)品未能順利通過驗證。
2024-05-16 17:56:201863

三星電子HBM3E芯片驗證仍在進(jìn)行,與英偉達(dá)展開聯(lián)合測試并取得階段性成果

據(jù)行業(yè)觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標(biāo)準(zhǔn),而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入,從而影響了產(chǎn)品的認(rèn)證進(jìn)程。
2024-05-17 09:30:53892

三星HBM3E尚無法通過英偉達(dá)認(rèn)證

三星電子近期正積極投入驗證工作,以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應(yīng)給英偉達(dá)。然而,業(yè)界傳出消息,因臺積電在采用標(biāo)準(zhǔn)上存在的某些問題,導(dǎo)致8層HBM3E產(chǎn)品目前仍需要進(jìn)一步的檢驗。
2024-05-17 11:10:13918

三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測試

近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM芯片在英偉達(dá)測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片
2024-05-24 14:10:011108

中國AI芯片HBM市場的未來

 然而,全球HBM產(chǎn)能幾乎SK海力士、三星和美光壟斷,其中SK海力士占據(jù)AI GPU市場80%份額,是Nvidia HBM3內(nèi)存獨家供應(yīng)商,且已于今年3月啟動HBM3E量產(chǎn)
2024-05-28 09:40:311726

三星電子突破瓶頸,HBM3e內(nèi)存芯片獲英偉達(dá)質(zhì)量認(rèn)證

在科技界的密切關(guān)注下,三星電子與英偉達(dá)之間的合作再次傳來振奮人心的消息。據(jù)韓國主流媒體NewDaily最新報道,三星電子已成功通過英偉達(dá)的HBM3e(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,標(biāo)志著這家科技巨頭在高端
2024-07-04 15:24:561151

三星電子HBM3E測試傳聞引發(fā)熱議,緊急澄清市場誤解

在科技界與金融市場的交匯點,一則關(guān)于三星電子HBM3E(High Bandwidth Memory 3E芯片通過英偉達(dá)嚴(yán)格質(zhì)量測試的消息于7月4日悄然傳開,瞬間點燃了業(yè)界內(nèi)外對于高性能存儲技術(shù)未來
2024-07-04 16:22:511195

三星HBM3E質(zhì)量認(rèn)證進(jìn)展:官方否認(rèn),測試仍在進(jìn)行

近日,韓國媒體的一則報道引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注,稱三星電子的新一代高帶寬內(nèi)存HBM3E已經(jīng)順利通過了GPU巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的質(zhì)量認(rèn)證,即Qualtest PRA(產(chǎn)品準(zhǔn)備批準(zhǔn)),并預(yù)示著該產(chǎn)品
2024-07-05 10:37:031118

三星否認(rèn)HBM3E通過英偉達(dá)測試傳聞

近期,有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達(dá)(NVIDIA)的HBM3E(高帶寬內(nèi)存)質(zhì)量測試,并預(yù)計很快將啟動量產(chǎn)流程,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而,這一消息迅速遭到了三星電子的官方否認(rèn)。
2024-07-05 15:08:181268

三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過英偉達(dá)測試

韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達(dá)的產(chǎn)品測試,預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:581392

三星HBM3e獲英偉達(dá)認(rèn)證,加速DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)型

近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報,其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過全球圖形處理與AI計算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)階段,預(yù)計在本季度內(nèi)正式向
2024-07-18 09:36:591401

三星HBM3e芯片量產(chǎn)在即,營收貢獻(xiàn)將飆升

三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM芯片HBM3e量產(chǎn)工作,并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露,隨著HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:371053

三星電子HBM3E芯片測試進(jìn)展引發(fā)市場關(guān)注

8月7日,市場上關(guān)于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(dá)(Nvidia)測試的消息引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子對此事態(tài)的反應(yīng)卻顯得較為謹(jǐn)慎。三星電子官方表示:“我們無法證實與我
2024-08-07 15:23:26968

三星否認(rèn)HBM3E芯片通過英偉達(dá)測試

近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達(dá)測試的報道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報道并不屬實。
2024-08-08 10:06:021161

三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達(dá)訂單,SK海力士霸主地位受撼動

進(jìn)入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過英偉達(dá)嚴(yán)格測試。然而,三星迅速澄清,表示這一報道與事實相去甚遠(yuǎn),強(qiáng)調(diào)目前質(zhì)量測試
2024-08-23 15:02:561635

TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過英偉達(dá)驗證,8Hi版本正式出貨

9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗證流程,并正式啟動了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出貨,該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)H200系列應(yīng)用。同時,三星電子還積極推進(jìn)Blackwell系列的驗證工作,預(yù)示著更先進(jìn)技術(shù)的穩(wěn)步前行。
2024-09-04 15:57:091772

三星電子HBM3E內(nèi)存獲英偉達(dá)認(rèn)證,加速AI GPU市場布局

近日,知名市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce在最新發(fā)布的報告中宣布了一項重要進(jìn)展:三星電子的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品已成功通過英偉達(dá)驗證,并正式開啟出貨流程。具體而言,三星HBM3E 8Hi版本已被確認(rèn)
2024-09-05 17:15:281404

網(wǎng)速快4倍!iPhone 16/Pro全系支持Wi-Fi 7

在安卓全面普及Wi-Fi 7一年之后,蘋果終于在iPhone 16系列配備了Wi-Fi 7技術(shù),并且是全系支持。 相比之下,前代的iPhone 15不論是標(biāo)準(zhǔn)版還是Pro版都僅僅支持Wi-Fi 6E
2024-09-10 09:31:212480

三星電子HBM3E商業(yè)化遇阻,或重新設(shè)計1a DRAM電路

近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進(jìn)程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉達(dá)提供HBM3E量產(chǎn)供應(yīng)的絆腳石。
2024-10-23 17:15:101255

今日看點蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料

半年的新產(chǎn)品(例如iPhone 17)計劃采用自家的Wi-Fi芯片,采用臺積電N77nm)工藝制造,支持最新的Wi-Fi 7規(guī)格。蘋果預(yù)計在
2024-11-01 10:57:081661

蘋果計劃2025年推出iPhone 17上采用自研Wi-Fi 7芯片

進(jìn)一步指出,蘋果預(yù)計在未來年內(nèi),將幾乎所有產(chǎn)品線都轉(zhuǎn)向使用自家的Wi-Fi芯片,旨在削減成本并強(qiáng)化其生態(tài)系統(tǒng)的整合能力。根據(jù)最新的預(yù)測,Wi-Fi 7芯片有望在iPhone 17上首次應(yīng)用。
2024-11-01 14:03:462437

蘋果iPhone 17將首發(fā)搭載自研Wi-Fi 7芯片

了博通公司提供的Wi-Fi芯片,博通每年向蘋果供應(yīng)超過3億枚Wi-Fi+藍(lán)牙芯片。然而,蘋果正逐步減少對博通的依賴。據(jù)悉,從明年起,蘋果將開始使用自研的Wi-Fi芯片,該芯片采用臺積電7nm工藝制造。蘋果計劃在年內(nèi),將所有產(chǎn)品均過渡到使用自研Wi-Fi芯片,以降低生產(chǎn)成本。
2024-11-01 16:19:311925

三星電子或向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)HBM

領(lǐng)域的競爭對手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據(jù)悉,SK海力士已經(jīng)開始量產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這一消息無疑加劇了HBM市場的競爭態(tài)勢。 然而,對于三星電子來說,向英偉達(dá)供應(yīng)HBM不僅是一個重要的商業(yè)機(jī)會,更是展示其技術(shù)實力和
2024-11-04 10:39:39786

蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴

11月2日,天風(fēng)國際分析師郭明錤透露,蘋果計劃在2025年下半年推出的新產(chǎn)品,如iPhone 17等,將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺積電的N7工藝制造,旨在降低對芯片制造商博通Wi-Fi芯片的依賴,并推動蘋果處理器的自主化進(jìn)程。
2024-11-04 15:25:261771

Wi-Fi 7Wi-Fi 6E有什么區(qū)別

也許很多人還在考慮是否要將使用的Wi-Fi設(shè)備升級到Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E,而這些標(biāo)準(zhǔn)的繼任者卻已經(jīng)開始“登堂入室”了。Wi-Fi 7是新一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn),相比Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E,它帶來了一系列功能上的重大進(jìn)步,比如承諾更快的連接、更低的延遲,以及管理更多連接的能力。
2024-11-07 11:38:316016

英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片

芯片。作為當(dāng)前市場上最先進(jìn)的內(nèi)存技術(shù)之一,HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Enhanced)以其超高的帶寬和低功耗特性而備受矚目。英偉達(dá)正在對三星提供的兩種不同堆疊規(guī)格的HBM3E內(nèi)存進(jìn)行評估,分別是8層堆疊和12層堆疊。 這兩種堆疊規(guī)格的HBM3E內(nèi)存各具特色。
2024-11-25 14:34:171028

Wi-Fi 4到Wi-Fi 7:網(wǎng)速飆升40倍的無線革命

Wi-Fi 6具有更高效率,適合密集設(shè)備環(huán)境,支持更低的延遲和更高的節(jié)能表現(xiàn)。 ? Wi-Fi 7 Wi-Fi 7是2024年發(fā)布的新一代標(biāo)準(zhǔn),提供超高數(shù)據(jù)速率,支持
2024-12-09 10:10:171774

SK海力士加速16Hi HBM3E內(nèi)存量產(chǎn)準(zhǔn)備

近日,SK海力士正全力加速其全球首創(chuàng)的16層堆疊(16Hi)HBM3E內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的全面生產(chǎn)測試已經(jīng)正式啟動,為明年初的樣品出樣乃至2025年上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)奠定了
2024-12-26 14:46:241050

三星Galaxy S25系列全系支持Wi-Fi7無線網(wǎng)絡(luò)

據(jù)三星官網(wǎng)公示的規(guī)格參數(shù),三星Galaxy S25系列迎來重大網(wǎng)絡(luò)升級,Galaxy S25、Galaxy S25+以及Galaxy S25 Ultra款手機(jī)全系支持Wi-Fi 7無線網(wǎng)絡(luò)
2025-01-24 14:21:313769

三星電子將供應(yīng)改良版HBM3E芯片

三星電子在近期舉行的業(yè)績電話會議中,透露了其高帶寬內(nèi)存(HBM)的最新發(fā)展動態(tài)。據(jù)悉,該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第季度實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售,并在第四季度成功向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心供貨。與上一代HBM3相比,HBM3E的銷售額實現(xiàn)了顯著增長。
2025-02-06 17:59:001106

三星與英偉達(dá)高層會晤,商討HBM3E供應(yīng)

其高帶寬存儲器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測,三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲,這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達(dá)的HBM供應(yīng)鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38979

樂鑫科技即將量產(chǎn)首款支持Wi-Fi 6E的無線通信芯片

樂鑫信息科技 (688018.SH) 宣布,公司首款支持 Wi-Fi 6E 的無線通信芯片已完成工程樣片測試,計劃于 2025 年下半年正式量產(chǎn)。這標(biāo)志著樂鑫在高性能無線通信芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破,正式進(jìn)軍 Wi-Fi 6E 高速數(shù)通與透傳市場,并計劃推出一系列產(chǎn)品以滿足多樣化應(yīng)用需求。
2025-06-13 10:03:551013

淺談Wi-Fi 6EWi-Fi 7的關(guān)鍵器件——BAW濾波器新技術(shù)

6E也能在6GHz頻段工作。2024年1月,Wi-Fi聯(lián)盟發(fā)布了Wi-Fi CERTIFIED 7認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)志著Wi-Fi 7正式問世。Wi-Fi 7通過多項技術(shù)創(chuàng)新(圖1)顯著提升了Wi-Fi傳輸速度
2025-09-19 18:29:421443

HBM3E量產(chǎn)后,第六代HBM4要來了!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)眼下各家存儲芯片廠商的HBM3E陸續(xù)量產(chǎn),HBM4正在緊鑼密鼓地研發(fā),從規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)到工藝制程、封裝技術(shù)等都有所進(jìn)展,原本SK海力士計劃2026年量產(chǎn)HBM4,不過最近
2024-07-28 00:58:136874

風(fēng)景獨好?12層HBM3E量產(chǎn),16HBM3E在研,產(chǎn)業(yè)鏈涌動

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)在早前的報道中,對于HBM產(chǎn)能是否即將過剩,業(yè)界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產(chǎn)品升級的步伐。 ? 大廠商12 層HBM3E 進(jìn)展 ? 9月26日SK
2024-10-06 01:03:005496

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