AI時代不僅需要高性能算力，同時對帶寬也提出了更苛刻的要求，SK海力士今天宣布推出全球最高性能的HBM3E內存，這是該公司率先推出HBM3之后的又一領先。

HBM3E內存（也可以說是顯存）主要面向AI應用，是HBM3規范的擴展，它有著當前最好的性能，而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。

其帶寬可達1.15TB/s，相當于在1秒鐘內傳輸了230部FHD高清電影（每部容量5GB）。

同時它還使用了SK海力士開發的MR-MUF回流模塑底部填充散熱技術，散熱效率提升10%，還向下兼容HBM3等標準，無需修改CPU、GPU設計等。

目前HBM3E內存已經交付客戶評估，SK海力士預計2024上半年大規模量產，首個客戶正是NVIDIA，本月初發布的GH200 Grace Hopper超級芯片平臺，全球首發采用HBM3e高帶寬內存，可滿足世界上最復雜的生成式AI負載需求。

兩顆新一代GH200超級芯片可帶來144個CPU核心、8PFlops(8千萬億次浮點計算每秒) AI性能、282GB HBM3e內存，容量是現在的3.5倍，而高達10TB/s的帶寬也是現在的3倍。