一、引言

在當前的半導體行業(yè)中，微處理器系統(tǒng)已經廣泛應用于工業(yè)控制、智能儀器和便攜式電子設備等領域。這些應用對微處理器的穩(wěn)定運行提出了嚴格要求，特別是對電源電壓的持續(xù)可控性。微處理器的穩(wěn)定運行高度依賴于電源電壓的精確控制，因為任何電壓波動超出閾值都可能導致程序異常運行、數據損壞，甚至整個設備的死機。然而，傳統(tǒng)電源監(jiān)控芯片面臨一系列挑戰(zhàn)：它們往往只提供單一的閾值檔位，難以滿足從2.4V鋰電池到5V USB的廣泛供電需求；靜態(tài)功耗較高，通常超過50μA，這會縮短便攜式設備的續(xù)航時間；此外，開漏輸出需要外部上拉電阻，這不僅增加了物料清單（BOM）成本，還對PCB布局造成了額外壓力；在低VCC（<1.5V）條件下，這些芯片可能無法復位，無法應對斷電等極端工況。

芯佰微電子 CBM810X系列微處理器監(jiān)控電路，基于精準參數設計與場景化優(yōu)化，聚焦 “可靠監(jiān)控、低耗降本、簡化設計” 核心需求，為微處理器系統(tǒng)提供全場景電源保障方案。

1. 核心特性

1.多檔位精準復位閾值，多場景供電

CBM810X系列提供7種復位閾值（表1復位型號與閾值電壓對照表），覆蓋 2.32V（Z型）至4.63V（L型）電壓區(qū)間，精準匹配不同供電方案：2.32V/2.63V適配2.4V/3.0V對于鋰電池供電的場景（如便攜式儀器），3.08V/2.93V可適配3.3V嵌入式系統(tǒng)，4.00V/4.38V/4.63V則適配5V工業(yè)電源。且各型號閾值偏差嚴格控制在 ±3%內（如CBM810L閾值4.56V～4.70V，典型值4.63V），確保電源電壓波動時精準觸發(fā)復位，避免因閾值偏差導致的監(jiān)控失效。

表1復位型號與閾值電壓對照表

2.超低靜態(tài)功耗，賦能低功耗設備續(xù)航

CBM810X系列對靜態(tài)電流進行了分檔優(yōu)化：當VCC<3.6V?時（適用于?R/S/T/Z?型），其典型值為?17μA，最大值為?30μA；當?VCC<5.5V?時（適用于?L/M/J?型），典型值為?24μA，最大值為?35μA。與傳統(tǒng)監(jiān)控芯片（靜態(tài)電流通常超過?50μA）相比，該系列的功耗降低了?60%?以上。

3.推挽輸出設計，簡化電路與降本

CBM810X采用推挽式RESET高電平輸出（產品描述），無需外部上拉電阻，區(qū)別于同系列CBM803X的開漏輸出。同時輸出電平特性穩(wěn)定：VCC> VTH max時，VOH≥0.8VCC（I SOURCE=150μA，1.8V

4.寬壓可靠性與穩(wěn)定復位時序

寬壓工作范圍：供電電壓 1.0V～5.5V（Table 1），VCC低至1V時仍保持復位有效（產品描述），覆蓋系統(tǒng)上電、斷電全過程的電壓區(qū)間，避免低電壓段復位失效。

穩(wěn)定復位時序：上電復位時間最小為140ms、典型值為240ms，復位脈沖寬度為140ms~460ms（Table 1），可確保微處理器在電源穩(wěn)定后完成初始化，避免啟動時序出現(xiàn)紊亂。

5.工業(yè)級環(huán)境適配，提升場景耐受性

絕對最大額定值顯示，CBM810X存儲溫度- 65℃~150℃，工作溫度- 40℃~85℃，適配工業(yè)高溫、戶外低溫等惡劣環(huán)境；封裝提供SC70-3（尺寸2mm×1.25mm）與SOT23-3（2.9mm X1.3mm）（封裝尺寸及結構），滿足不同設備的小型化需求。

三、典型應用場景

1.工業(yè)控制器（如PLC、傳感器控制器）

工業(yè)控制器需在 - 40℃~85℃寬溫環(huán)境下運行，且面臨電網電壓波動（如380V/220V電網降壓后的3.3V/5V波動）。CBM810X具備寬溫特性以及1.0V低VCC復位有效性，這能夠有效避免因低溫或電壓波動而導致的復位失效問題；同時，其推挽輸出可簡化電路，進而降低控制器的維護成本。

2.智能儀器（如便攜式檢測儀表）

便攜式儀表依賴 2.4V/3.7V鋰電池供電，對功耗與尺寸敏感。CBM810X的17μA低靜態(tài)功耗延長續(xù)航，2.32V（Z型）/2.93V（S型）閾值精準匹配電池電壓；SC70-3小封裝適配儀表的小型化設計，同時精準閾值確保檢測數據不因電壓異常失真。

3.微型處理器系統(tǒng)（如嵌入式控制模塊）

嵌入式模塊大多采用3.3V/5V供電，且需要進行高密度布局。CBM810X的3.08V（T型）/4.00V（J型）閾值能夠適配主流電壓，其240ms典型復位時間可保障模塊穩(wěn)定初始化；同時，無外部電阻的推挽輸出能夠減少模塊體積，從而適配密集型PCB布局。

同系列選型表：CBM803X/809X/810X系列核心差異對比