聯發科提前一年公布Helio M70的信息，頗有向產業展示其5G藍圖，并坐等蘋果伸出“橄欖枝”的意味。
2018-07-03 09:20:59
5065 設備廠商所掌握資源。 針對目前5G網路技術發展狀況，聯發科除了日前宣布推出旗下首款對應Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數據通訊芯片Helio M70，稍早更在臺灣5G商用服務愿景高峰會展開前說明目前在5G網路技術發展進程作了分享。 就目前各地區頻譜資源使用情況，美國與日本地區因
2019-01-21 10:06:425753 11月11日，4G落后的聯發科正在5G起勢。在美國圣地亞哥舉行的2019聯發科高層峰會后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設計廠商聯發科CEO蔡力行，這是他接管聯發科兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對騰訊
2019-11-11 08:55:451065 市場更傳出，聯發科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯發科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯發科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯發科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:472044 聯發科技5G調制解調器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規范的 5G新空口（NR）標準，確保中、高頻頻段上不同網絡架構與連接設備間的兼容性，以滿足不同運營商和各地區的要求。
2019-02-21 09:04:383236 聯發科技與是德科技今日宣布成功用集成多模調制解調器進行5G新空口（NR）IP數據傳輸通話演示
2019-02-22 10:12:111760 5G調制解調器芯片Helio M70是聯發科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構。
2019-02-26 10:08:139807 Sub-6GHz頻段，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時間，5G基帶芯片密集發布，此前幾天，高通也宣布推出第二代5G基帶芯片驍龍X55，當時電子發燒友觀察（ID：elecfanscom）發布過一篇《五大廠商5G基帶芯片全對比》的文章，就已經全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發布情況，今天
2019-03-01 11:59:0414847 據國外媒體報道，聯發科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯發科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯發科目前已推出了多款5G智能手機處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205008 AI芯片總體上呈現出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機基帶芯片的廠商只有華為/聯發科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
各不相同，因此芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，必須是一個在全球各個區域都能使用的通用芯片，可以支持不同國家和地區的不同頻段。 除了多頻段兼容之外，支持的模式數增加也使得設計難度有所增加。5G基帶芯片需要
2019-09-17 09:05:06
聯發科預計2019年可正式商用5G基帶芯片。以上只是列舉了各廠商研發出的單片5G調制解調芯片的部分參數，而要想實現芯片的量產，還存在不少難題，如必須兼容3G/4G，頻譜的廣泛性、芯片的運算能力，芯片
2018-10-25 16:16:09
5G商用的時間越來越近，中國最大運營商中國移動已表示將在明年商用5G，面對這個龐大的市場，全球第二大手機芯片企業聯發科當然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當年在4G商用的時候落后高通有了較大的進步，顯示出聯發科在技術研發上所取得的進步。
2018-06-07 09:21:00683 5G市場前景廣闊，產業增長未來可期，隨著全球整體數據流量的激增，國家對5G技術科技創新的投入和支持，與5G有關的熱點層出不窮，中國5G產業將迎來大規模的需求增長，5G技術有望進一步提升。這不，聯發科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。
2018-06-11 11:33:002531 在6月5日的Computex 2018大會上，聯發科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 通信的發展總是比人們想象的要快，從3G時代到4G時代，無論寬帶還是手機網速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變為真實。在今年的臺北電腦展上，聯發科率先發布了5G基帶M70，由此，是不是預示著5G時代要提前到來呢？
2018-06-07 16:21:001297 作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯發科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA
2018-06-29 10:35:00911 2018年是勢必是聯發科翻身的關鍵年，在大家都在呼喚5G時代的時候，聯發科也在加緊布局。近日報道聯發科計劃明年實現5G預商用，和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”，將5G技術帶入智能手機的主流市場，從知情人獲知聯發科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37958 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯發科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以與其他競爭對手一較高下。
2018-08-16 11:06:002938 5G布局上，陳冠州表示，聯發科預計明年將推出首款5G數據機芯片M70，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器（AP）整合的單芯片產品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯發科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯發科預計，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶芯片的產品推出。
2018-06-08 16:39:435911 隨著5G網絡的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預計將在2019年商用。相比之下聯發科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
2018-06-11 16:44:005655 據報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯發科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯發科和蘋果的第一次合作，但聯發科方面未予證實。當時臺媒預測聯發科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 5G方面，目前聯發科已經推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯發科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以
2018-08-18 10:26:004647 其中，高通率先拿出聯發科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務模式，希望協助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯發科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 如今全行業都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯發科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯發科就宣布了其首款5G獨立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關注。
2018-09-10 14:56:003917 ，聯發科已投入5G研發長達五年，致力將復雜的5G科技化為指尖大小芯片。 在這次展覽中展出5G原型機，呈現其為推出第一代芯片的階段性成果。
2018-09-12 09:06:572887 合作計劃，6月份臺北電腦展上聯發科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標準，速率可達5Gbps。
2018-09-14 15:29:442883 據臺媒報道，聯發科在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機， 藉此大秀研發肌肉。該原型機采用的基帶正是Helio M70。
2018-09-15 09:37:123930 關鍵詞：5G手機 , 5G芯片 , 聯發科 來源：（臺）經濟日報 IC設計龍頭聯發科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發肌肉；市場預料，聯發科最快將在2019年底前投片，2020年量產5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 日前，美國芯片巨頭高通公司首席執行官史蒂夫莫倫科夫在首屆中國國際進口博覽會上稱，推動5G在2019年商用成為現實，高通已經在不同的試驗中獲得成功，相信5G在商業領域幫助經濟獲得很好的成長。 莫倫科夫
2018-11-16 16:02:5421276 契合三大運營商的消息，預測會在2019年實現5G網絡的試用，運營商的商用時間和聯發科的商用時間基本吻合，不排除聯發科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯發科達成戰略合作，共同成立創新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯發科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 12月6日，芯片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發布后首次現身國內市場。 據了解，聯發科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:021543 聯發科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費者將享受到5G技術帶來的非凡體驗。Helio M70目前應用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 2018年12月6日，聯發科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發布后，首度現身國內市場。
2018-12-11 16:56:433972 聯發科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯發科和諾基亞過去兩年持續合作，加速 5G 網絡部署，并推出首批 5G 設備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 根據一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯發科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯發科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯發科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 關鍵詞：5G網絡 , 聯發科 , 5G手機 , 5G基帶 據外媒援引AA采訪，聯發科已經確認，將于年內宣布一款基于7nm工藝并支持5G網絡的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306 在5G基帶芯片方面，目前已經發布的產品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯發科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發進展。
2019-03-11 01:49:0011911 集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器 Helio M70 ，聯發科技以世界領先的技術縮小了整個5G芯片的體積，將全球先進的技術融入到極小的設計之中。包含ARM最新的Cortex-A77
2019-05-30 09:03:151334 5月29日下午消息，在“2019臺北電腦展”的現場，聯發科宣布，發布全球首款用于5G智能手機的5G片上系統（SoC）---把5G基帶（即聯發科的“M70”）以及處理器集成在一起（而不是相互分離）。
2019-05-30 15:25:009972 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70，主要面對全球高端智能手機，路透社表示聯發科此舉旨在對抗更大規模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 這次，聯發科要靠5G芯片實現高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006779 新一代5G系統單芯片內置5G數據機芯片Helio M70，將全球先進的技術融入到極小的設計之中，縮小了整個5G芯片的體積。
2019-06-04 17:31:415036 聯發科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發布上市，這些產品的量產上市將給聯發科持續的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯發科未來
2019-06-13 15:41:271006 聯發科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”，這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片，這點上比高通、三星、華為海思的處理器要先進。
2019-06-23 10:35:284716 搭載聯發科5G手機芯片的終端設備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 因此，對于手機品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準備將其5G基帶對外供應。因此，其他手機品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯發科的5G基帶Helio M70也即將量產。
2019-07-02 09:03:473950 基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯發科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實測數據中了解它們的區別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯發科
2019-07-19 09:42:03793 我國是全球首批進行5G網絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯發科、高通等，而根據日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 聯發科31日舉辦法人說明會，對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執行長蔡力行表示，對于聯發科5G來說，“不見得有特別影響”，且聯發科也會持續端出多款5G SOC(系統單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯發科第二顆的5G SOC的終端產品。
2019-08-06 15:56:253210 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經發布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯發科5G則是單芯片SoC（內置Helio M70多模基帶）。由于聯發科支持領先的多模多頻5G技術，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 8月19日消息，IC設計廠聯發科向臺積電(TSM.US)預訂產能用于生產5G SoC芯片。據悉，目前聯發科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(SA)聯網通話對接。此次預定
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯發科5G芯片，以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140 對這個消息，聯發科表示不予置評。此前供應鏈消息指出，聯發科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產”改為“超急單生產”，預計在今年底前量產出貨。
2019-09-17 10:02:591004 隨著5G浪潮的興起，全球各大移動處理器廠商陸續開始推出新產品，準備進一步搶占商機。而在2019年初就宣布將在年內推出整合5G基帶SoC的IC設計大廠聯發科，19日正式亮相。
2019-09-20 16:21:182624 11月9日消息，推特有網友曬出了聯發科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889 主流的手機SoC廠商已經紛紛宣布或者發布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯發科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 MediaTek天璣1000集成Helio M70 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接，全球率先支持先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術。
2019-12-02 10:59:005306 最高端的，無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術參數都將是行業領先。 據媒體了解到，聯發科的5G SoC具備業界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規格4.7Gbps，為目前業界最高速率。從目前5G芯片市場來看，聯發科的技術規格最高，其次是華為。高通雖然最早發布了5G芯片，
2019-11-11 12:08:006850 據了解，聯發科5G SOC于臺北電腦展正式發布，采用7nm工藝制造，內置5G調制解調器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 前段時間，在推特上有網友爆料聯發科的最新動向，曝光了聯發科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯發科向臺積電預定的7nm產能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 Intel、聯發科今天聯合宣布，雙方將在5G領域緊密合作，共同開發、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841 在5G時代，聯發科這一次追上來了，旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶，加價20%依然供不應求。明天聯發科就會正式推出5G處理器，不僅首發A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:052242 IC設計大廠聯發科25日晚間宣布，攜手個人電腦處理器龍頭英特爾（intel），將其最新5G數據芯片導入個人電腦市場中。聯發科指出，基于雙方的合作，聯發科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部
2019-11-26 11:20:502749 昨天下午，聯發科在深圳舉辦5G方案發布暨全球合作伙伴大會，正式發布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經全面轉向賣方市場，傳出聯發科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯發科發布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規格強悍，擁有數十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯發科5G方案，一時間讓聯發科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據臺媒報道，三星正在與聯發科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯發科的5G芯片，這將為聯發科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯發科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯發科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯發科早早投入了5G研發，且已經帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯發科一頭。因此，當高通驍龍865盛大發布后，在業界很有“排面”。聯發科表示不服。近日，聯發科再度舉辦媒體說明會，聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士、無線通信事業部產品行銷處經理粘宇村出場，向C114等行業媒體強調，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 自Helio X系列芯片敗走之后，聯發科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發。而2019年作為5G元年，聯發科在2019 年底領先高通，率先發表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
臺灣無晶圓廠半導體公司聯發科（MediaTek）推出了其旗艦5G芯片組的改進版本，稱為Dimensity1000+，具有游戲，視頻和電源效率的升級功能。
2020-05-09 17:12:52810 聯發科的T700調制解調器支持Sub-6 5G技術，該公司表示已經測試了不依賴4G LTE網絡的5G獨立通話。不過，與此同時，聯發科技表示，該芯片還支持非獨立的Sub-6 5G網絡
2020-08-16 10:53:514646 據國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯發科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯發科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯發科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發布了自研的M1芯片，聯發科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調制解調器，支持載波聚合，可實現更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303993 
的 5G 芯片出貨量預計超過 4500 萬片。 業界人士指出，聯發科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機大量換機潮，尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯發科客戶，聯發科擁有高性價比優勢，獲得客戶大量采用。 另外報道稱，華為已宣布分割榮耀，榮耀每年 7，000 萬部的中低端
2020-11-23 14:27:261820 近日聯發科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯發科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯發科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業務Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯發科要投入10億購買芯片設備，租用給合作代工廠，通過這樣的創新模式解決自己的芯片產能問題。
2020-11-23 14:56:192418 聯發科昨天宣布，將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會，屆時將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯發科 5G 解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。 此前有消息消息稱
2020-12-06 11:17:001844 聯發科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會，屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯發科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138 2020年聯發科的5G芯片大翻身，全年營收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 聯發科 宣布推出兩個新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003283 1月20日，聯發科今日正式發布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯發科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯發科芯片的5G模組已陸續發布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060 聯發科推出天璣1200芯片：低調沖擊5G高端市場,聯發科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 2020年，聯發科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過4G成為聯發科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 據XDA報道，聯發科推出全新調至解調器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯發科首款支持毫米波的5G調制解調器，屬于M70的后續產品。
2021-02-02 09:26:532552 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯發科發布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，5G標準終于完整了。
2021-02-02 09:32:593422 聯發科在今天發布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯發科首款5G基帶的后續產品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 聯發科正式發布了全新5G調制解調器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 據XDA報道，聯發科推出全新調至解調器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯發科首款支持毫米波的5G調制解調器，屬于M70的后續產品。
2021-02-02 11:49:062401 2月2日，聯發科發布了新款5G基帶M80。與上一代M70相比，M80加入了毫米波，能夠支持完整的5G網絡，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作為對比，同樣支持毫米波的高通驍龍X60
2021-02-02 15:25:135742 2月2日，聯發科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網絡的支持。不久前的1月20日，聯發科剛發布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報道稱聯發科將在2022年發布5納米芯片，代號天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 有著深厚的技術實力支撐。在R15時代，聯發科打造了M70基帶，助力5G體驗全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯發科率先推出了支持5G R16標準的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領域的關鍵技術，聯發科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標準成5G技術發
2021-10-29 09:37:357367 
在近日舉辦的聯發科天璣開發者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯發科在性能上的又一次飛躍，更引領了移動芯片行業與AI技術的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063
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