其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。

事實(shí)上，高通5G芯片解決方案已推出1年多，不僅再次取得技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，內(nèi)部也開(kāi)始針對(duì)芯片外的5G模塊，系統(tǒng)設(shè)計(jì)，良率測(cè)試等繁瑣工作，祭出整套平臺(tái)式的服務(wù)內(nèi)容，幫助客戶能夠一站購(gòu)足。 高通這種營(yíng)銷方式，類似于聯(lián)發(fā)科當(dāng)年在大陸手機(jī)市場(chǎng)，透過(guò)交鑰匙服務(wù)方式攻城掠地的策略，高通為滿足客戶搶先采用5G通訊技術(shù)設(shè)計(jì)新世代產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用需求，打算透過(guò)更多元，完整的服務(wù)內(nèi)容，協(xié)助客戶直接進(jìn)入全球5G戰(zhàn)場(chǎng)，這對(duì)于短期內(nèi)難以大量投資5G技術(shù)的客戶非常實(shí)用，并將擴(kuò)大高通與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市占率差距。 至于聯(lián)發(fā)科則采取提前備妥5G芯片解決方案的策略，由于自2G到3G，再一路演進(jìn)至4G世代，聯(lián)發(fā)科總是落后1年多才推出自家芯片解決方案，由于慢半拍動(dòng)作讓聯(lián)發(fā)科吃了不少悶虧，甚至初期往往得浪費(fèi)更多資源，來(lái)取得客戶的青睞，這亦使得聯(lián)發(fā)科只能坐實(shí)第二芯片供應(yīng)商的角色，不僅出貨量能遠(yuǎn)輸于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，產(chǎn)品價(jià)格亦遜色不少。

因此，聯(lián)發(fā)科決心要在2019年第2季推出自家5GModem芯片解決方案，希望能進(jìn)一步縮短與主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的5G芯片量產(chǎn)時(shí)間落差，至少要控制在1年之內(nèi)，即便聯(lián)發(fā)科在5G產(chǎn)品萌芽初期暫時(shí)落后，但在相關(guān)5G應(yīng)用進(jìn)入快速成長(zhǎng)期之際，聯(lián)發(fā)科一定要扮演重要供應(yīng)商。全球兩大手機(jī)芯片供應(yīng)商在下世代5G芯片市場(chǎng)的對(duì)決大戲，可望在2018年底提前上演，并將一路打到2020年才會(huì)見(jiàn)到初步勝負(fù)。高通師法聯(lián)發(fā)科的Turnkey芯片解決方案，希望能在最短的時(shí)間內(nèi)擁有最多的客戶群，以快速拉抬自家5G芯片市占率，至于聯(lián)發(fā)科自家5GModem芯片解決方案將再搶快，才不致落入市場(chǎng)后補(bǔ)的角色，有效卡位5G芯片商機(jī)。 值得注意的是，業(yè)者認(rèn)為扮演5G世代商機(jī)關(guān)鍵角色的蘋果(Apple)及大陸市場(chǎng)，究竟會(huì)先站在哪一邊，將左右這場(chǎng)全球5G芯片市場(chǎng)大戰(zhàn)的版圖變化，業(yè)界紛將高度關(guān)注。

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