聯發科最終宣布推出兩個Dimensity 5G芯片組，而不是一個。這些是去年Dimensity 1000+芯片組的后繼產品。它們采用更新的ARM Cortex-A78內核，并基于更新的TSMC的6nm工藝構建。

聯發科 宣布推出兩個新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機芯片組建立在積電的6nm上，而Dimensity 1000+則為7nm。此外，在Dimensity 1200上，您還可以將時鐘頻率提高到3GHz。聯發科表示，這些芯片組具有更新的AI，攝像頭，連接性和GPU功能。

Dimensity 1100- CPU，GPU，內存規格

制程–積電6nm

CPU內核– ARM Cortex-A

4個時鐘頻率高達2.6GHz的Cortex-A78電源內核。

4個時鐘頻率高達2.0GHz的Cortex-A55效率內核。

GPU：ARM Mali G77 MC9九核GPU

記憶–

RAM – 4xLPDDR4x在2133MHz

存儲– 2通道UFS 3.1

Dimensity 1200- CPU，GPU，內存規格

制程–積電6nm

CPU – ARM Cortex-A

1個時鐘高達3.0GHz的超核心Cortex-A78

3個時鐘頻率高達2.6GHz的Cortex-A78超級核心

4個時鐘頻率高達2.0GHz的Cortex-A55功率核

GPU – ARM Mali G77 MC9九核GPU

記憶

RAM – 4xLPDDR4x在2133MHz

存儲– 2通道UFS 3.1

兩種芯片組都具有共同的功能，例如用于AI計算的聯發科APU 3.0（1200芯片組的APU性能提高10%），聯發科HyperEngine 3.0游戲技術支持，5G通話和數據并發，多點觸控增強，游戲和AR應用中的光線追蹤，并節省超級熱點。

Dimensity 1100、1200 5G芯片組的重要功能

連接性– Dimensity 1100和1200都內置有集成的5G調制解調器。他們還擁有該公司的特殊UltraSave技術來應對5G的巨大功率限制。此外，芯片組還支持SA / NSA 5G（低于6GHz，5G + 5G雙SIM卡），跨頻分雙工（FDD）和時分雙工（TDD）的2CC載波聚合，動態頻譜共享（DSS）。

必須指出的是，Dimensity 1200芯片組的5G性能涵蓋了72個真實場景，并獲得了TüVRheinland認證。

其他連接功能包括最新的Wi-Fi 6，GNSS L1 + L5（導航），Bluetooth 5.2，

攝像頭功能–聯發科表示，在這兩種攝像頭中，Dimensity 1200支持多達200MP的單攝像頭。您還將獲得具有4K HDR視頻捕獲支持的五核HDR-ISP（圖像信號處理器）。另一方面，Dimensity 1100僅支持高達108MP的單攝像頭支持。

兩種芯片組都有共同的功能，例如32MP + 16MP雙攝像頭支持。

結合改進的AI性能，您可以獲得AI全景夜景，多人散景，降噪，HDR攝像頭功能。

顯示，音頻和視頻播放支持-Dimensity 1100和1200支持高達90Hz刷新率的QHD顯示。但是，對于FHD +，D1200的最高頻率為168Hz，而D1100的刷新頻率則為144Hz。

對于視頻播放，它們支持HDR10 +，硬件加速的AV1編碼。

對于音頻，您將獲得超低延遲的真正無線立體聲音頻，用于高質量音頻的LC3編碼，用于TWS耳塞的低延遲流傳輸（功率效率）。

OEM采用

聯發科技表示，小米，Vivo，OPPO和Realme等OEM廠商表示支持在2021年第一季度末將新芯片組納入其設備中。

其中，Redmi和realme已經確認支持Dimensity 1200芯片組的設備將很快上市，并且Redmi的設備有望成為該公司的第一款游戲手機，而realme可能會將其包含在realme X9 Pro中。

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