2021年，半導體產業的整合和洗牌繼續，5G芯片的競爭賽也更加激烈。

2月2日，聯發科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網絡的支持。不久前的1月20日，聯發科剛發布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報道稱聯發科將在2022年發布5納米芯片，代號天璣2000。

對此聯發科并未作出回應，不過近日，聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男在接受記者采訪時談道：“在先進技術的追求上，MediaTek不會掉隊，5納米的芯片和規劃正在進行。”

目前的5G移動芯片中，最新的5納米陣營的有高通驍龍888、華為麒麟9000、三星剛發布的Exynos 2100、以及蘋果的“A14+高通X55”外掛模式，6納米陣營有聯發科和紫光展銳。

一方面，芯片和手機廠商都圍繞著5納米展開市場爭奪戰，5納米雖然有先進制程優勢，但同時受到不少爭議，高耗電、高功耗等性能問題不時傳出；另一方面，隨著5G手機普及，除了最高端的旗艦市場，中端市場需求也會上升，而6納米將在中端市場上更有優勢。

今年5G手機會進一步上量，研究機構Gartner預測，2021年全球智能手機銷售將增長11.4%達15億部，全球5G手機銷量達5.39億部，占智能手機銷售比例的35%。隨著5G更廣泛應用加上更多5G型號手機推出，5G手機將帶動整體手機的銷售增長。在低價型號的推動下，中國消費者選用5G手機更為積極，2021年中國5G手機的份額有望達59.5%。

爭奪5納米高地

目前有5G芯片能力的廠商主要有6家，分別是高通、華為、聯發科、三星、紫光展銳、以及收購了英特爾移動基帶芯片的蘋果。這一年來，各家都在快速迭代并大規模商用，2020年初大家基本還是在7納米、6納米階段，手機廠商有不少采用基帶芯片外掛的方式實現5G，之后隨著集成5G基帶芯片的5G SoC不斷推出，集成的技術越來越成熟。到了2021年，可以預見5G SoC將成為主流，這也是長期的發展方向。

同時，廠商們對于5納米產品的角逐還在繼續，除了展銳還沒有透露5納米的相關計劃外，其余五家或不斷更新、或默默布局。

首先從6納米的陣營看，聯發科2020年共發布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，2021年發布的天璣1200的CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬。聯發科表示，多家OEM廠商對天璣新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等，并預告終端將在2021年陸續上市。

雖然天璣1200并不支持毫米波，但是最新的M80基帶芯片已經支持毫米波，Sub-6和毫米波頻段基本成為廠商們的標配。

對于選用6納米的原因，李俊男表示：“在天璣1200的規劃上，我們認為在臺積電先進的6納米上會有更穩定和好的表現，結合最新的ARM的CPU架構優化，我們目前看到，可以達到性能和能效最好的平衡。我們在高端產品設計上最主要的追求，讓消費者擁有最好的體驗，避免發燙等問題。”

紫光展銳則在2020年初就發布了T7520，紫光展銳執行副總裁周晨此前就向記者介紹道，T7520很快會達到CS（商業樣品）的狀態，基于T520規劃了系列化的5G SoC產品也在路上，2021年搭載展銳6納米5G芯片的手機將量產。

同時，無論是聯發科還是高通，都在繼續往高端旗艦的市場上發力，在4G向5G的換機潮中奪取更多市場份額。

再看5納米的陣營，2月3日，華為正式宣布新一代折疊旗艦機Mate X2即將登場，而Mate X2將搭載麒麟9000芯片，麒麟9000是華為在2020年發布的5納米5G SoC，集成了巴龍5000基帶芯片。在Mate X2之前，Mate40已經使用了麒麟9000，由于美國的打擊，麒麟芯片的產能情況也備受關注。

在2020年12月，小米首發高通最新的5納米處理器高通驍龍888，發布了小米11，在2021年2月4日的財報會上，高通總裁安蒙回答了5納米工藝的話題，他表示高通正在加速新工藝產能，出貨符合高通的預期，這個季度內會出貨更多的驍龍800系列芯片。

去年，vivo的X60手機搭載了三星的Exynos1080處理器，今年據悉三星將在即將推出的三星Galaxy S21系列機型上配備最新的Exynos 2100芯片。近日，三星系統LSl業務部表示，三星將于2021年向中國智能手機制造商小米、OPPO和vivo幾個品牌提供用于智能手機的處理器。

新一輪的市場份額爭奪戰正在加速進行。

5G芯片開啟新排位賽

可見，在制程、5G頻段、集成方案等各個方面，廠商們都在取長補短，加速商業化規模。目前5G移動芯片市場上，高通依然保持第一。

2月1日，Strategy Analytics最新發布的研究報告《2020年Q3基帶市場追蹤，5G推動收益創歷史新高》指出，因5G基帶芯片高價格和出貨量的增加，2020年Q3，全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27％達到71億美元，創歷史新高。

其中，5G基帶芯片出貨量增長十倍以上，收益首次超過4G，并占總基帶收益的50％以上。高通、聯發科、華為海思、三星LSI和英特爾占據了蜂窩基帶收益份額的前五名。其中，高通以40％的基帶收益份額排名第一，其次是聯發科（22％）和海思（19％）。

基帶芯片市場的增長，主要原因自然是5G，終端和芯片廠商們也翹首盼望著5G帶來新的市場，大各家也爭先恐后地希望抓住5G先機。

根據高通最新發布的2021財年（截至2020年12月27日）第一財季財報，第一財季凈利潤為24.55億美元，比去年同期的9.25億美元增長165%；營收為82.35億美元，比去年同期的50.77億美元增長62%。其中，5G手機是高通業績的重要支撐，具體來看，第一財季高通芯片銷售強勁增長，手機芯片同比增長79%至42.2億美元，射頻前端芯片同比增長157%。

而聯發科的主力依舊還是4G，在4G基帶市場中，2020年Q3，聯發科貨量份額排名第一。不過，在這一季度，聯發科在5G市場還是有了一些進展，其5G基帶芯片出貨量環比增長超過一倍。

華為海思則由于美國禁令的影響，2021年還存在變數。Strategy Analytics數據顯示，2020年Q3海思基帶芯片出貨量下降超過20％。

最后看蘋果，目前蘋果依舊使用了高通的5G基帶芯片，收購英特爾相關部門后推出產品還需要時間。有資深分析師向21世紀經濟報道記者表示，蘋果在策略布局上，一向是采取穩扎穩打的做法，“比較有可能的情況是，在考量5G手機信號品質下，蘋果在2020年的5G Modem仍然會沿用高通的產品，在2019至2020年的這段時間，持續優化自有5G Modem的設計與效能表現，在2021年推出自有的5G Modem。”

如果今年蘋果也推出自家的5G基帶芯片，那市場格局又將為之變化，而每一個通信代際的迭代，幾乎都伴隨著品牌的重新排位，且看此番如何演變。
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