6月2日報道今日據報道，美國券商北國資本市場的分析師Gus Richard在一份投資者報告中分析預測稱，未來的蘋果基帶芯片可能會放棄英特爾和高通，而采用聯發科的產品。

一直以來，高通是蘋果基帶芯片的唯一供應商。自2016年起，為減少對高通的依賴，蘋果在iPhone7中引入英特爾基帶芯片，但份額不到20%。而隨著2017年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關系惡化，蘋果有意進一步減少高通基帶芯片的份額。準備于今年發布的新款iPhone的基帶訂單已經確認，據稱有70%的比例采用英特爾的基帶芯片，30%采用高通基帶。

盡管目前英特爾的基帶芯片產品較高通相比存在差異，但為了抑制高通，蘋果不惜降低基帶芯片某些功能方面的屬性，達到二者產品之間的平衡。

該分析師報告中透露的細節有限，因此該預測的準確性值得懷疑。但在去年的11月份，***媒體曾報道過蘋果秘密接觸聯發科的消息，據悉雙方合作將圍繞手機基帶、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行。

據報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯發科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯發科和蘋果的第一次合作，但聯發科方面未予證實。當時臺媒預測聯發科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單。

此前聯發科目前并未公布過5G基帶方面的細節信息，但今日在2018 MWC上海全球終端峰會上，聯發科推出首款5G基帶芯片Helio M70，并宣布將于2019年出貨，顯示出其在基帶方面的成果，多方消息來看，19年聯發科的5G基帶芯片或將成熟，那么進入蘋果供應鏈或許并非空穴來風。但也并不排除蘋果通過此舉進行吹風，進一步給高通帶來壓力，在與高通的博弈中獲得談判籌碼的可能，因為無論是英特爾還是聯發科，都逐漸成為高通在通信芯片領域強有力的對手。

如果該消息屬實，將影響2019年的iPhone產品，屆時或將形成聯發科為主，英特爾為輔的基帶芯片采購方案，徹底放棄高通。目前蘋果與高通正在包括美國、中國已經歐盟等多地展開訴訟，高通還以采用英特爾基帶芯片的iPhone涉嫌專利侵權為由要求多地禁止iPhone7和iPhone7 Plus等相關產品的進口和銷售。

此外，蘋果一直尋求在芯片方面的獨立性，目前已經計劃最快在2020年PC產品中放棄英特爾的芯片而改用自家芯片，在基帶芯片方面，蘋果也在加速自主芯片的研發，未來很可能完全依賴自主基帶芯片。

經歷了CEO調整之后的英特爾最近的日子有點難過。高盛今日發布的報告中指出，在其分析師上周會見了超過25家供應鏈企業之后，預測未來在其統治的服務器芯片市場會失去市場份額。而伯恩斯坦的分析師本周也調低了英特爾的股票評級，分析師認為該公司正處于CEO過渡期，上行區間有限。

在過去的一周時間，英特爾前CEO柯再奇因與員工有染被曝光后辭職，英特爾股票經歷巨大的波動，目前英特爾市值已損失130億美元。柯再奇在任時一直積極拓展新的業務領域，使得英特爾的股票一直呈現上漲勢頭，到今年6月初漲幅達24%，而如今過去一年來市值的大部分收益已經消失。