芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持5G NR（新空口），支持獨(dú)立組網(wǎng)（SA）及非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA），支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。

表示，由于配備了多摸解決方案，Helio M70能5G終端設(shè)備帶來設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)化的優(yōu)勢(shì)，幫助廠商設(shè)計(jì)出尺寸更小，功耗更低的移動(dòng)設(shè)備。

近段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科技在芯片方面動(dòng)作頗多。除了展示5G基帶芯片，其還準(zhǔn)備在12月13日發(fā)布新一代中高端移動(dòng)處理器Helio P90。根據(jù)此前消息，Helio P90將內(nèi)置第二代APU，結(jié)合開放架構(gòu)的NeuroPilot AI 2.0平臺(tái)，提升芯片的AI算力。