聯發科昨天宣布，將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會，屆時將與其 “5G 合作伙伴”一起分享最新的聯發科 5G 解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。

此前有消息消息稱，多家印度本土廠商將于 12 月 8 日發布新手機，搭載聯發科芯片。

IT之家了解到，高通方面在本月初推出了新一代的驍龍 888 芯片，但目前聯發科最強芯片仍是今年上半年的天璣 1000+。

2019 年 11 月 26 日，聯發科技在深圳 “MediaTek 5G 豈止領先”發布會上正式發布了全新的 5G 新芯片品牌 “天璣”，同時帶來了首款集成式的 5G SoC——天璣 1000，聯發科從此擺脫了只做低端芯片的偏見。

此外，數碼博主 @數碼閑聊站 此前爆料稱，聯發科正在開發兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片，型號為 MT6893 和 MT6891，擁有更強的 ARM Cortex-A78 核心，前者預計將對標三星此前發布的三星 Exynos 1080 芯和驍龍 865 芯片。

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