1月20日，聯發科今日正式發布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。

天璣1200基于6nm制程工藝，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平臺性能大幅提升。

5G性能方面，天璣1200支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、5G雙載波聚合（2CC CA）、動態頻譜共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。同時還支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬。

AI方面，天璣1200搭載聯發科獨立AI處理器APU 3.0，可充分發揮混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，達到更高的AI應用能效。結合AI多任務調度機制，通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術的高度融合，為用戶帶來“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等拍照新體驗。通過AI多人實時分割技術，還可實現多人的背景替換、多路人移除等手機視頻拍攝特效。

拍攝方面，天璣1200支持芯片級單幀逐行4K HDR視頻技術（Staggered HDR），在用戶錄制4K視頻時，對每幀畫面進行3次曝光融合處理，結合天璣1200的HDR10+視頻編碼技術，完整輸出Staggered HDR視頻效果。另外，天璣1200還支持AI多人虛化、多景深智能對焦、AI流媒體畫質增強等AI視頻技術。此外，天璣1200支持最高2億像素拍照以及AV1視頻格式。

游戲場景上，天璣1200搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優化引擎，在網絡優化引擎、操控優化引擎、智能負載調控引擎、畫質優化引擎四大核心特性上，帶來了行業領先的創新技術。

去年，聯發科發布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片。聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全會上表示，2020年天璣系列5G芯片出貨量超過4500萬套。

由于天璣系列5G芯片的不俗表現，去年聯發科市場份額分額超過了高通。來自據CINNO Research統計數據顯示，聯發科憑借31.7%的市場份額，首次成為中國市場最大的智能手機供應商。

聯發科預計，2021年隨著5G網絡的規模和深入鋪開，5G終端市場依然會是高速增長的局面，全球將會有超過5億部5G手機。
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