5G多模調制解調器芯片Helio M70 在Sub-6GHz 頻段達業界最快實測速度

2019年2月26日，北京 - 聯發科技今日在世界移動通信大會MWC 2019推出其5G產品組合，助力2020年用于Sub-6GHz頻段5G終端的推出。聯發科技于會上展示5G調制解調器芯片Helio M70在智能家居應用上實現的5G數據傳輸速率，以及用于聯發科技5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試。Helio M70具備業界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規格4.7Gbps， 在MWC 2019的演示中實測值已達4.2 Gbps， 為目前業界最快實測速度。

聯發科技的5G技術已經通過業界多項測試， 采用Helio M70的終端有望年底發布。聯發科技正與客戶、運營商和技術供應商密切合作以加速5G部署，從而推動其終端產品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示：“隨著Helio M70的發布，我們為手機制造商提供整合式解決方案， 便于客戶設計出更時尚的智能終端，多模整合為消費者帶來信號穩定的極速連接體驗， 動態帶寬分配為消費者帶來智能節能的5G低功耗體驗。聯發科技憑借長期以來的技術實力，為全球用戶提供具備高端功能的卓越產品。我們全面的5G解決方案將助力推動下一波新高端設備，為全球的消費者打造可靠、隨時可用的高速無線網絡。”

5G調制解調器芯片Helio M70是聯發科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構。Helio M70的主要特點包括：

• ·更快的速度：Helio M70具備業界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規格，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，使設備能夠滿足用戶不斷增長的連接需求。此次在MWC 2019的演示中實測值已達4.2 Gbps， 為目前業界最快實測速度。
• ·符合規范標準：符合3GPP Rel-15規范標準；
• ·支持新空口（NR）及全球4G LTE頻段：支持從600MHz至5GHz以及所有TDD和FDD頻段，且支持靈活的頻譜共享，讓運營商可隨頻譜需求的發展擁有更多選擇 ;
• ·支持多模：支持2G、3G、4G、5G連接，以及4G、5G間的動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗；
• ·智能節能：動態帶寬分配技術可為特定應用分配5G帶寬，從而將調制解調器功效提升50% 并延長電池使用壽命；
• ·強大的連接能力 ：具備豐富的信號覆蓋功能以確保連接質量， 包括對高功率用戶設備（HPUE）的支持。

聯發科技首先將重點鎖定在廣泛應用 Sub-6GHz頻段的城市與鄉村，為用戶帶來可快速部署的高速5G體驗。聯發科技將于MWC展會上展示基于Helio M70實現的Sub-6 GHz頻段5G高速連接。聯發科技也在致力于未來連接標準和增強功能， 如毫米波波束成形開發新的蜂窩連接技術，并預計于2020年推出支持毫米波產品。

同時， 聯發科技也正在與領先的網絡運營商、設備制造商和供應商合作，以驗證5G技術的市場預商用情況，從而使5G網絡能夠覆蓋移動、家居和汽車等多個應用領域：

• ·聯發科技的Helio M70通過安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G測試儀實現了最大的下行與上行鏈路吞吐，滿足5G的超高速傳輸要求；
• ·聯發科技與是德科技（Keysight）成功實現了5G新空口IP數據傳輸通話，其應用集成基帶的5G多模式調制解調器，支持NSA和SA組網模式；
• ·聯發科技和羅德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）正在對聯發科技5G前端模塊和天線陣列進行毫米波空中傳輸測試，該測試也在世界移動通信大會MWC 2019上進行演示；
• ·聯發科技正與中國移動、諾基亞（Nokia）和NTT DOCOMO等領先的移動運營商及設備制造商合作，共同推進5G技術的發展。

為簡化復雜的行業供應鏈并更快地將產品推向市場，聯發科技聯合5G組件供應商和設備制造商，提供完整、基于標準并優化的5G解決方案。與聯發科技在射頻前端（RFFE）技術領域合作的公司包括有OPPO、vivo，以及頂級射頻供應商包括Skyworks、Qorvo和Murata，該項合作旨在定義可容納5G組件且不影響智能手機纖薄設計外形的前端模塊解決方案。

除5G之外，讓邊緣AI人工智能無處不在是聯發科技互聯戰略的另一關鍵所在。雖然5G能讓消費者以超快的速度連接至云端，但是邊緣AI算力在消費者實時的AI體驗方面發揮了重要作用。聯發科技邊緣AI硬件處理解決方案和全面軟件工具所構建的生態系統，正在為智能家居、可穿戴設備、智能手機、自動駕駛車輛和其它互聯設備提供AI動力。聯發科技Helio P90是目前業界用于智能手機的最強大AI芯片組之一，其性能高達1165 GMAC。

同時， 聯發科技還是窄帶物聯網（NB-IoT）3GPP LPWA規范的關鍵參與者。NB-IoT旨在支持大規模連接、降低設備復雜性和最大限度地降低功耗，從而延長設備的使用壽命。聯發科技的MT2625是一款超低功耗、符合3GPP Release-14的NB-IoT平臺，支持各種家居、市政、工業或移動應用。MT2621為設備制造商提供雙模NB-IoT GSM/GPRS平臺，是智能跟蹤器、可穿戴設備、物聯網安全和工業應用的理想之選。MT2625和MT2621在聯發科技MWC 2019的展臺展出，包括有可以通過干電池運行10年的NB-IoT參考設計。

聯發科技于2019年2月25日至28日，在西班牙巴塞羅那MWC 2019大會的6號展廳6C30展臺進行展示。