聯(lián)發(fā)科技近日宣布，其成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本，通過(guò)SA和NSA兩種模式實(shí)驗(yàn)室測(cè)試的芯片廠商。簡(jiǎn)單來(lái)講，就是聯(lián)發(fā)科Helio M70芯片可以同時(shí)支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)模式，并在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中實(shí)現(xiàn)了最高1.67Gbps的下載速率。

對(duì)此聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示：“這次Helio M70率先采用3GPP十二月正式協(xié)議版本通過(guò)了SA和NSA雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，標(biāo)識(shí)著聯(lián)發(fā)科技5G技術(shù)已經(jīng)成熟，具備了支持5G商用部署的能力”。

聯(lián)發(fā)科技介紹，Helio M70芯片可以同時(shí)支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)模式，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

此次在中國(guó)信息通信研究院MTNet實(shí)驗(yàn)室和北京懷柔外場(chǎng)的華為網(wǎng)絡(luò)中，基于聯(lián)發(fā)科技Helio M70芯片的終端率先通過(guò)了SA和NSA全部199個(gè)測(cè)項(xiàng)的嚴(yán)格考驗(yàn)。

其中在MTNet實(shí)驗(yàn)室中，SA模式下的下行峰值速率分別達(dá)到1.62Gbps和1.45Gbps.NSA模式下的下行峰值速率可以達(dá)到1.67Gbps和1.36Gbps。

懷柔外場(chǎng)測(cè)試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70在NSA互通測(cè)試的定點(diǎn)下行峰值速率達(dá)到1.40Gbps，其中5G平均速率穩(wěn)定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，順利通過(guò)了IMT-2020(5G)推進(jìn)組的驗(yàn)收。

最后，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示，憑借同時(shí)對(duì)2G、3G、4G和5G連接的支持，應(yīng)用Helio M70的設(shè)備將為消費(fèi)者提供隨時(shí)隨地的無(wú)縫連接體驗(yàn)。而內(nèi)置Helio M70多模調(diào)制解調(diào)器，搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問(wèn)世。