聯發科提前一年公布Helio M70的信息，頗有向產業展示其5G藍圖，并坐等蘋果伸出“橄欖枝”的意味。
2018-07-03 09:20:59
5065 設備廠商所掌握資源。 針對目前5G網路技術發展狀況，聯發科除了日前宣布推出旗下首款對應Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數據通訊芯片Helio M70，稍早更在臺灣5G商用服務愿景高峰會展開前說明目前在5G網路技術發展進程作了分享。 就目前各地區頻譜資源使用情況，美國與日本地區因
2019-01-21 10:06:425753 聯發科發表的首款 5G SoC（系統單芯片）──內部編號為 MT6885，2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發表時間晚于聯發科，OPPO、vivo、小米等中國智能手機品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產品問世。
2019-10-14 10:53:591151 市場更傳出，聯發科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯發科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯發科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年達成合作。聯發科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:472048 在11月底，聯發科發布了7nm Dimensity 1000芯片組，該芯片組支持雙模5G。Digitimes的最新報告顯示，這家臺灣芯片制造商將在12月25日推出另一款5G芯片。最新報告指出，聯發科
2019-12-22 00:23:009134 行銷資深總監與部分受高通之邀的記者私約，并大談與聯發科的合作與布局 。 Intel 與聯發科的合作可說是對雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔只有提供給不知道何時會中斷合作的蘋果與自家連網筆電的 5G 基頻技術開發，而聯發科當前除了搶攻 5G 市場外，高階平臺的目標放在重
2019-12-23 17:16:265288 ，聯發科7日正式發布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標是瞄準中端智能手機市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。 法人預期，聯發科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231264 聯發科技5G調制解調器芯片Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15規范的 5G新空口（NR）標準，確保中、高頻頻段上不同網絡架構與連接設備間的兼容性，以滿足不同運營商和各地區的要求。
2019-02-21 09:04:383237 聯發科技與是德科技今日宣布成功用集成多模調制解調器進行5G新空口（NR）IP數據傳輸通話演示
2019-02-22 10:12:111760 5G調制解調器芯片Helio M70是聯發科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構。
2019-02-26 10:08:139807 聯發科發布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發
2020-01-14 16:51:255451 2020年，聯發科發布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 上半年，國內各大主流高清攝像機生產商紛紛傳來捷報，銷售額均近兩千萬，銷量較2011年同期增長了2-5倍。據統算，上半年網絡高清攝像機全國總銷量達80多萬臺，總產值近10億元。由于產品技術的逐步成熟以及
2012-10-24 14:10:19
項目無從下手？不用擔心， 2014上半年最受歡迎 TI參考設計，涵蓋汽車、工業、醫療等廣泛應用的設計，助力設計進程。 TI Designs 參考設計庫 提供完整的設計方案，由資深工程師團隊精心創建
2014-07-04 17:39:08
的調制解調器芯片，包括高通SnapdragonX50、聯發科HelioM70、英特爾XMM8000系列、三星ExynosModem5000系列、海思Balong5000系列等。以各家的進度來看，預計明年上半年
2019-07-19 03:45:11
`近年來，聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發布的中高
2018-09-12 17:39:51
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯發科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯發科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯發科預計第3季推出的P80處理器性價比優異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
5G市場前景廣闊，產業增長未來可期，隨著全球整體數據流量的激增，國家對5G技術科技創新的投入和支持，與5G有關的熱點層出不窮，中國5G產業將迎來大規模的需求增長，5G技術有望進一步提升。這不，聯發科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。
2018-06-11 11:33:002531 在6月5日的Computex 2018大會上，聯發科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手機芯片廠聯發科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科5G起步更早，絕對在領先群。聯發科執行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 據報道，聯發科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯發科正在組織一場“反擊”。不過聯發科Helio P70首發不同于以往的國內廠商卻是發被知名度較低的廠商拿走了首發可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 通信的發展總是比人們想象的要快，從3G時代到4G時代，無論寬帶還是手機網速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變為真實。在今年的臺北電腦展上，聯發科率先發布了5G基帶M70，由此，是不是預示著5G時代要提前到來呢？
2018-06-07 16:21:001298 作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯發科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA
2018-06-29 10:35:00912 5G布局上，陳冠州表示，聯發科預計明年將推出首款5G數據機芯片M70，初期將是分離式設計，未來有競爭力的產品將會落在與應用處理器（AP）整合的單芯片產品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯發科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯發科預計，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶芯片的產品推出。
2018-06-08 16:39:435911 隨著5G網絡的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特爾、華為先后展示了自家的5G芯片，并宣布預計將在2019年商用。相比之下聯發科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
2018-06-11 16:44:005655 5G方面，目前聯發科已經推出基于臺積電7納米工藝打造的5G基帶產品Helio M70，將于2019年出貨。
2018-08-03 17:32:374286 如今全行業都在全力追逐5G，作為芯片大廠之一的聯發科自然也不能缺席，只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺北電腦展上，聯發科就宣布了其首款5G獨立基帶“Helio M70”，但并未引起太多關注。
2018-09-10 14:56:003918 據悉，聯發科加入多項國際級5G計劃，于今年2月世界行動通訊大會與國際級領導廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，透過聯發科的產品及研發實力，實現全球5G在2020 年商轉的共同目標。 此外
2018-09-12 09:06:572889 合作計劃，6月份臺北電腦展上聯發科還宣布了旗下首款5G基帶M70，使用7nm工藝制造，支持3GPP Release 15標準，速率可達5Gbps。
2018-09-14 15:29:442883 據臺媒報道，聯發科在近日臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型機， 藉此大秀研發肌肉。該原型機采用的基帶正是Helio M70。
2018-09-15 09:37:123930 關鍵詞：5G手機 , 5G芯片 , 聯發科 來源：（臺）經濟日報 IC設計龍頭聯發科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發肌肉；市場預料，聯發科最快將在2019年底前投片，2020年量產5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 高通與聯發科的競爭，一路從手機晶片延伸到物聯網等市場，兩大廠在5G領域的策略及節奏也有些許不同。高通在5G技術布局深，預計最快明年上半就會有采用其相關晶片的終端裝置上市，聯發科則是瞄準2020年起
2018-11-04 10:59:105030 據報道稱，我國5G牌照最快將于今年年底發放，雖然基站現在已經基本可以商用了，但終端還需要等到標準化完成后，且需試商用，所以還要一些時間。中國三大運營商的5G計劃是：2019年預商用，2020年商用，2019年上半年推出5G智能手機。
2019-05-04 15:16:00671 據外媒消息報道，聯發科Helio P70將于本月底發布，相比于聯發科P60，聯發科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064961 隨著5G新射頻（New Radio，NR）空中架接界面標準確立，5G的發展已經進展到調制解調器及射頻芯片、基地臺及終端行動裝置的開發階段。為了搶在2019年進入商用，包括高通、英特爾、聯發科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開發，預期明年上半年可完成客戶認證并進入量產。
2018-11-26 14:34:062905 包括高通、聯發科、英特爾等全球手機芯片廠商全力加快5G數據機芯片研發，希望明年上半年可以完成認證并進入量產。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支持4G
2018-12-02 09:46:006010 高通在驍龍技術峰會上宣布，5G終端將于2019年上半年亮相。高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機的廠商名單，具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等，接下來還會陸續有終端廠商跟進。
2018-12-08 10:20:303731 12月6日，芯片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發布后首次現身國內市場。 據了解，聯發科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:021544 據了解，Helio M70同時支持2/3/4/5G網絡, 不僅支持5G NR，還可同時支持獨立組網 (SA) 及非獨立組網 (NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G
2018-12-11 09:06:033534 聯發科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費者將享受到5G技術帶來的非凡體驗。Helio M70目前應用市場上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 2018年12月6日，聯發科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發布后，首度現身國內市場。
2018-12-11 16:56:433972 雖然距離5G規劃商用期（2020年）還有一段時間，但產業鏈上下游供應商早已火熱開打。以5G手機芯片為例，高通驍龍855、聯發科Helio M70已經正式登場，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G
2018-12-20 14:32:213051 1月31日消息，OPPO CEO陳明永近期在接受高通中國訪談中透露，OPPO很快會推出搭載最新驍龍855移動平臺的旗艦手機，并計劃在2019年上半年推出5G手機。 他認為，5G是OPPO必然要抓住
2019-02-01 14:08:297734 聯發科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯發科和諾基亞過去兩年持續合作，加速 5G 網絡部署，并推出首批 5G 設備。此次合作成果，將是兩家公司 5G 發展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 ，不僅將為用戶帶來高速率、高可靠、低延時的通信體驗，更將開啟全新5G+應用場景。大會期間，OPPO宣布將于2019年上半年率先推出5G手機。
2019-02-25 09:18:161989 目前聯發科ASIC布局進入收割期，于2018上半年推出了業界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯發科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713 據報道，聯發科確認，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網絡的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 據行業消息來源稱，臺積電已開始為高通和海思半導體生產5G調制解調器芯片，并準備在2019年下半年為聯發科的Helio M70 5G調制解調器進行生產。所有5G調制解調器解決方案均采用臺積電7nm工藝技術制造。
2019-05-20 10:24:281660 集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器 Helio M70 ，聯發科技以世界領先的技術縮小了整個5G芯片的體積，將全球先進的技術融入到極小的設計之中。包含ARM最新的Cortex-A77
2019-05-30 09:03:151334 5G平臺包括：Helio M70調制解調器芯片及未來多款產品。
2019-05-31 09:13:003238 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70，主要面對全球高端智能手機，路透社表示聯發科此舉旨在對抗更大規模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 新一代5G系統單芯片內置5G數據機芯片Helio M70，將全球先進的技術融入到極小的設計之中，縮小了整個5G芯片的體積。
2019-06-04 17:31:415036 聯發科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發布上市，這些產品的量產上市將給聯發科持續的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯發科未來
2019-06-13 15:41:271006 IC設計大廠聯發科14日召開年度股東大會，執行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯發科營運正常，對第2季的看法也沒有改變。至于領先其他競爭對手首先推出的首款5G系統單芯片，則是預計2019年第4季就有樣品，預計2020年3月正式量產。
2019-06-17 17:05:294906 搭載聯發科5G手機芯片的終端設備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717 近日，一家名叫為可的手機廠商，在官網展出了一款名為“VK XI MAX”的新機型的宣傳海報。海報中稱，這是首款搭載聯發科Helio M70的5G手機，將于年底發售，售價6999元。
2019-07-05 14:17:461987 據悉，三星部分外售的Exynos系列5G手機芯片將成為國內品牌OPPO、vivo的備選之一。供應鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產的聯發科5G芯片Helio M70
2019-07-01 10:21:37843 基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯發科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實測數據中了解它們的區別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模；令人意外的是，聯發科
2019-07-19 09:42:03793 我國是全球首批進行5G網絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯發科、高通等，而根據日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 聯發科31日舉辦法人說明會，對于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門，執行長蔡力行表示，對于聯發科5G來說，“不見得有特別影響”，且聯發科也會持續端出多款5G SOC(系統單芯片)，以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯發科第二顆的5G SOC的終端產品。
2019-08-06 15:56:253210 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經發布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯發科5G則是單芯片SoC（內置Helio M70多模基帶）。由于聯發科支持領先的多模多頻5G技術，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 聯發科5G手機產品將進入最重要的兩個月。如果沒有意外，其大規模出貨將在2020年第一季度，從而趕上第一波5G商用產品。幾天前，二季度財報后電話會議上，聯發科披露5G系統級樣品三季度將交付廠商，并預測2020年上半年5G手機將在3000元以上，甚至3500元以上。
2019-08-22 09:01:241347 對這個消息，聯發科表示不予置評。此前供應鏈消息指出，聯發科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產”改為“超急單生產”，預計在今年底前量產出貨。
2019-09-17 10:02:591005 11月9日消息，推特有網友曬出了聯發科5G SOC，它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274894 據了解，聯發科5G SOC于臺北電腦展正式發布，采用7nm工藝制造，內置5G調制解調器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300 前段時間，在推特上有網友爆料聯發科的最新動向，曝光了聯發科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯發科向臺積電預定的7nm產能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 聯發科對此不予置評。據悉，聯發科首顆5G芯片MT6885定位高端，已經在本季度量產，今年底出貨，并獲得了OPPO等多家廠商應用。
2019-11-13 10:55:021364 5G手機將于2020年第一季陸續發表，高通、聯發科或將在2019年第四季開始進入量產，不過現在市場卻傳出，由于三星極紫外光（EUV）7納米制程良率不佳，高通供貨可能受到影響。
2019-11-25 14:49:423055 近日，聯發科發布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規格強悍，擁有數十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯發科5G方案，一時間讓聯發科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 12月3日消息，在今天下午舉辦的華米科技2019年度戰略媒體溝通會上，華米科技宣布Amazfit X將于2020年上半年量產。
2019-12-04 13:58:56968 自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯發科早早投入了5G研發，且已經帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 近日，聯發科在官網上公布了1款全新的處理器產品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 聯發科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機出貨量，而聯發科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應求，轉變為出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 自Helio X系列芯片敗走之后，聯發科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發。而2019年作為5G元年，聯發科在2019 年底領先高通，率先發表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
5G紅利刺激下，智能終端的戰爭焦點正在快速向芯片端轉移。2018年起，高通、海思麒麟、聯發科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰近在眼前的5G機海混戰。
2020-05-10 10:55:471403 聯發科發布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
聯發科昨天宣布，將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會，屆時將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯發科 5G 解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。 此前有消息消息稱
2020-12-06 11:17:001844 聯發科昨天宣布，將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會，屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯發科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138 據報道，聯發科表示芯片供應2021年上半年仍將保持緊張。
2020-12-29 14:29:202461 ，反超高通成為臺積電第三大客戶。 由于蘋果公司今年轉向 5nm 制程，其空出了較大的 7nm 制程份額，很快就被聯發科和超微半導體填滿。 工商時報報道稱，業界預期聯發科 2021 年上半年 5G 芯片
2021-01-11 11:25:582132 據媒體報道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單，聯發科的5G手機芯片訂單大幅增長，預期2021年上半年出貨量將達8000～9000萬套規模，或將達到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
2021-01-12 09:58:342588 據媒體報道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單，聯發科的5G手機芯片訂單大幅增長，預期2021年上半年出貨量將達8000～9000萬套規模，或將達到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
2021-01-12 10:26:283784 2020年聯發科的5G芯片大翻身，全年營收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092446 1 月 18 日消息 據產業鏈媒體報道，聯發科獲得包括 OPPO、vivo 和榮耀在內的國產智能手機制造商 5 nm 芯片訂單，并預計將在 2021 年第四季度逐步量產出貨。 根據臺灣地區媒體曝光
2021-01-18 14:09:242531 ，和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯發科芯片的5G模組研發的廠商，而這款模組是一款車規級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場，而非CPE、工業物聯網等市場。 據了解，移柯推出的基于聯發科全新5G套片的5G車規
2021-01-25 09:45:537060 的預期。DigiTimes報告則預計，2020年全球5G手機出貨量達到2.8億至3億部，同比增長15倍。 手機芯片廠商這一年也收獲滿滿。原因在于，經過3G時代的群雄逐鹿、4G時代打完“淘汰賽”后，5G帶來的無線技術演進，使得手機芯片門檻越來越高，獨立芯片廠商僅剩高通、聯發科、展銳
2021-01-26 16:34:203440 
聯發科舉行了法說會，CEO蔡力行回答了外界普遍關心的問題，包括5G芯片等相關業務。 蔡力行對外透露，2021年5G手機的全球市場出貨量將會達到5億部以上，相比2020年將會翻倍增長。 2020年聯發
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯發科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過4G成為聯發科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 據XDA報道，聯發科推出全新調至解調器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯發科首款支持毫米波的5G調制解調器，屬于M70的后續產品。
2021-02-02 09:26:532552 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯發科發布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，5G標準終于完整了。
2021-02-02 09:32:593422 聯發科在今天發布了第二代5G基帶M80，是去年Helio M70基帶，聯發科首款5G基帶的后續產品，相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持，并且傳輸速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 聯發科正式發布了全新5G調制解調器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 據XDA報道，聯發科推出全新調至解調器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G頻段。這也是聯發科首款支持毫米波的5G調制解調器，屬于M70的后續產品。
2021-02-02 11:49:062401 2月2日，聯發科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網絡的支持。不久前的1月20日，聯發科剛發布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報道稱聯發科將在2022年發布5納米芯片，代號天璣2000。
2021-02-05 09:07:523099 有著深厚的技術實力支撐。在R15時代，聯發科打造了M70基帶，助力5G體驗全方位提升，如今，面向即將到來的R16，聯發科率先推出了支持5G R16標準的新一代5G基帶芯片M80，憑借多領域的關鍵技術，聯發科將在下一階段的全球5G芯片市場上贏得更大空間。 從能用到好用，R16標準成5G技術發
2021-10-29 09:37:357367 
本月早些時候，vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯發科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發布后不久，vivo在印度發布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896
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