聯發科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片
IT之家 11 月 23 日消息 據臺灣《經濟日報》援引業內人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯發科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年的 5G 芯片出貨量預計超過 4500 萬片。
業界人士指出，聯發科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機大量換機潮，尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯發科客戶，聯發科擁有高性價比優勢，獲得客戶大量采用。
另外報道稱，華為已宣布分割榮耀，榮耀每年 7，000 萬部的中低端手機出貨量，對聯發科又是一大拉貨來源，使得聯發科明年 5G 芯片出貨量有望挑戰 1.5 億片。
業界人士分析，聯發科今年在 5G 手機市占率約 22.5%，若以目前業界（包含聯發科在內）普遍預估明年全球智能手機出貨量可達 5 億部左右計算，若聯發科明年 5G 芯片出貨逾 1.2 億片，市占率可攀升至 24% 左右；若全年沖上 1.5 億片以上，市占率有望進一步挑戰三成大關，拉近與高通的差距。
IT之家了解到，聯發科預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過 4500 萬。
責任編輯：PSY
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