IC設計大廠聯發科于29日COMPUTEX期間，發表最新5G系統單芯片。該款芯片是采用臺積電7納米制程的多模數據機芯片，并整合了聯發科獨家開發的AI處理器APU。

聯發科指出，這是聯發科4年來投入5G的重要里程碑，將為首批旗艦型5G智能手機提供強勁的動能。

聯發科表示，新一代5G系統單芯片內置5G數據機芯片Helio M70，將全球先進的技術融入到極小的設計之中，縮小了整個5G芯片的體積。

該產品包含日前安謀(ARM)發表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G對功率與性能要求，提供超快速連接和極致的用戶體驗。

目前，聯發科已與領先的電信公司、設備制造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。同時，聯發科也與5G元件供應商及全球營運商在射頻技術領域(RF)開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標準的優化5G解決方案。

在與5G元件供應商的合作部分，包括在RF技術中合作的企業如OPPO、vivo，以及射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企業，共同打造適用于纖薄時尚智能手機的5G先進模組解決方案。

而聯發科的5G芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布，并且將于2019年第3季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端產品最快將在2020年第1季問市。