聯(lián)發(fā)科未來會投入mmWave技術發(fā)展，預期也會應用在手機終端裝置，但依然不會投入小型基站(small cell)產(chǎn)品應用發(fā)展，認為此塊市場主要還是建立在如華為、Ericcson、Nokia等服務設備廠商所掌握資源。

針對目前5G網(wǎng)路技術發(fā)展狀況，聯(lián)發(fā)科除了日前宣布推出旗下首款對應Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數(shù)據(jù)通訊芯片Helio M70，稍早更在***5G商用服務愿景高峰會展開前說明目前在5G網(wǎng)路技術發(fā)展進程作了分享。

就目前各地區(qū)頻譜資源使用情況，美國與日本地區(qū)因現(xiàn)有釋出頻段使用資源已經(jīng)趨近飽和，必須花費更多時間作重新調(diào)整，因此目前更著重于mmWave技術發(fā)展，進而推動諸如小型基站(small cell)在內(nèi)技術成長，而包含中國、歐洲地區(qū)則會以Sub 6頻段發(fā)展為主，藉此快速布署5G網(wǎng)路資源，同時與現(xiàn)有4G網(wǎng)路資源整并。

依照聯(lián)發(fā)科表示，目前將會因應市場需求率先布局Sub 6頻段，雖然日前也透露將會持續(xù)擴展mmWave(毫米波)技術應用發(fā)展，但現(xiàn)階段仍將mmWave技術應用在車載系統(tǒng)為主，手機等終端裝置依然會先以Sub 6頻段布局為重心。

對于接下來的5G技術發(fā)展，聯(lián)發(fā)科表示未來也會投入mmWave技術發(fā)展，預期也會應用在手機終端裝置，但依然不會投入小型基站(small cell)產(chǎn)品應用發(fā)展，認為此塊市場主要還是建立在如華為、Ericcson、Nokia等服務設備廠商所掌握資源。

不過，現(xiàn)階段諸如Qualcomm、三星、Intel在內(nèi)廠商也著手布局小型基站，主要瞄準5G網(wǎng)路接下來面臨更多人接入傳輸大量數(shù)據(jù)，以及可即時動態(tài)調(diào)整網(wǎng)路頻寬使用模式的市場需求，并且與本身打造5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)芯片達成終端連接應用的最佳整合效果。

而聯(lián)發(fā)科目前并未計劃跨入小型基站產(chǎn)品布局，除了考量現(xiàn)階段市場競爭效益相對較差，同時也跟本身采取市場主流技術發(fā)展有關，畢竟目前多數(shù)采用Sub 6頻段的網(wǎng)路傳輸技術多半源自4GLTE相關規(guī)格，加上現(xiàn)階段尚未準備在手機端布局mmWave技術應用，因此確實沒有跨入小型基站競爭的必要性。

針對3GPP原訂今年3月可以確定的R15完整規(guī)范時程將延后，并且預計在今年6月才會跨入R16規(guī)范擬定，聯(lián)發(fā)科表示先前預計在12月底擬定的R15 Late Drop規(guī)范，其實目前僅需就部分細節(jié)作調(diào)整，實際上已經(jīng)達成可商用化標準，因此并不影響接下來準備推行產(chǎn)品。

同時聯(lián)發(fā)科也說明過去11年以來陸續(xù)在英國、瑞典、芬蘭設立研發(fā)中心，并且著重于行動通訊技術應用發(fā)展，針對預計2020年全面商轉(zhuǎn)話發(fā)展的5G網(wǎng)路技術更積極參與制定標準，并且提出多項有效技術專利，提案審核通過率也高達43%。

至于在接下來的5G網(wǎng)路必要技術專利，聯(lián)發(fā)科表示將會依照3GPP規(guī)范采用合作夥伴共享，以及透過合理價格授權使用專利，并不會傾向刻意避開特定技術專利，因此未來在5G連網(wǎng)技術應用依然會維持與各廠商統(tǒng)一技術標準，而不會有規(guī)格相容問題。

來源：癮科技