三星電子正在推動5G通信調(diào)制解調(diào)器市場。開始大規(guī)模生產(chǎn)通信調(diào)制解調(diào)器芯片，射頻收發(fā)信機處理芯片及電源調(diào)制芯片，促使5G商用化解決方案落地應用。 韓國三星電子不僅是全世界最大的智能手機制造商，也和聯(lián)發(fā)
2019-04-04 18:47:48
7085 電子采購 5G 基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。 其中，三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。今日該媒體又繼續(xù)報道稱，三星 Modem 5100 基頻晶片產(chǎn)能吃緊，不足以供應蘋果首批 5G 手機的需求。 蘋果與這兩家 5G 基帶廠商的關系一直是劍拔弩張、官司不斷。 高通與蘋
2019-04-05 01:55:007375 即將來臨，競爭對手三星和聯(lián)發(fā)科技已成為設備制造商的頂級5G芯片替代品，這一點預計將在2019年逐漸減弱的情況下變得越來越明顯。 僅舉一個例子，中國領先的5G智能手機供應商和印度排名第三的播放器 vivo都以價格高昂的手機贏得了這兩個巨大市場的客戶。一夜之間，vivo確認已選擇
2019-11-16 10:04:361862 聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 最新，據(jù)臺灣供應鏈消息，由于新興市場手機需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機芯片持續(xù)供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應。
2021-11-09 09:00:458899 三星在MWC上發(fā)表最新8寸平板計算機Galaxy Note 8.0，這款平板一改過去三星所采用的薄膜式觸控技術，改用OGS單片玻璃觸控面板，而臺灣觸控面板廠勝華則是首度打入三星平板供應鏈。 由
2013-03-04 10:47:291509 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4G LTE技術，并承接博通原有客戶，順勢打入全球手機龍頭三星供應鏈。
2014-06-04 13:42:02961 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應商。紫光集團董事長趙偉國曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 據(jù)海外媒體報道，三星搶攻車用芯片商機再下一成，產(chǎn)業(yè)界消息傳出，三星電子成功打入特斯拉電動車供應鏈，雙方已簽署特殊應用芯片（ASIC）代工合約。
2016-12-10 11:04:33688 預期。聯(lián)發(fā)科對今年5G手機芯片出貨量報樂觀態(tài)度，預估今年5G芯片出貨量可達2.7億至3億套，與去年比較有六成增幅。
2022-02-23 13:46:005862 
2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動2019年底到2020年5G手機的扎堆上市，在5G需求帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長之時，臺積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進制程上的優(yōu)勢，全面開始搶占客戶訂單的對決。
2019-12-06 08:49:2820341 1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)科和高通，在今年三季度還將推出入門級5G智能手機處理器。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡覆蓋范圍的擴大，消費者對5G智能手機的需求也在持續(xù)增加，智能手機廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205007 產(chǎn)品供應鏈。 行業(yè)專家認為，聯(lián)發(fā)科的加入，將為Apple Watch帶來更為出色的數(shù)據(jù)處理能力和電池管理效率，從而進一步延長設備的使用時間，提升用戶體驗。此外，聯(lián)發(fā)科在芯片制造方面的技術積累與創(chuàng)新，也將為Apple Watch帶來更多的可能性，比如在健康追蹤、智能通知
2024-12-16 11:35:045468 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
手機芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應用處理器。為了迎接即將到來的5G時代，已有幾大基帶芯片制造商包括華為、高通、三星、英特爾等研制出了5G調(diào)制解調(diào)芯片，本文通過幾個參數(shù)對比來了解下各家
2018-10-25 16:16:09
供應鏈管理作為一種先進的管理思想。通過在供應鏈各節(jié)點間的信息共享，協(xié)同運作。來實現(xiàn)供應鏈整體效率最高的目標一要實現(xiàn)高度的協(xié)同運作就必須要求參與者自愿的共享信息和共同規(guī)劃策略、 所以必須提供一種
2019-07-29 08:08:26
制程工藝的研發(fā)和產(chǎn)品線開發(fā)資金。此外，為了避免去年在A9芯片上和三星斗得“兩敗俱傷”，今年臺積電在供應鏈上也做好了充足的準備。唯一美中不足的是，臺積電前段時間的全球首款10nm工藝芯片，還沒有辦法量產(chǎn)
2016-07-21 17:07:54
聯(lián)發(fā)科打入Motorola、三星供應鏈 前5大手機廠拿下3家訂單
聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electro
2009-12-03 09:27:05857 市場傳出，三星手機晶片開始對外搶單，已打入中國大陸手機品牌廠TCL供應鏈。法人認為，隨著三星向外搶單，對高通、聯(lián)發(fā)科（2454）、展訊等手機晶片廠均可能帶來影響。
2015-09-25 07:54:351001 據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)科來來說非常不利，聯(lián)發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯(lián)發(fā)科期待復蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 )、三星、聯(lián)發(fā)科、中國華為海思、展訊、中興等公司。不過，根據(jù)日前的報導，雖然三星是韓國目前唯一投入 5G 基頻芯片研發(fā)的企業(yè)，但是目前因為缺乏經(jīng)驗的關系，三星在這方面的進程落后。而除了三星之外，中國華為海思也碰上相同的問題，而且進度比三星還要再落后一年。
2018-05-26 12:27:001049 在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場份額幾乎被蠶食，本計劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣，目標針對中低端市場，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以
2018-08-18 10:26:004647 關鍵詞：5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟日報 IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 契合三大運營商的消息，預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的試用，運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 近期，東山精密憑借5G介質(zhì)濾波器打入華為供應鏈，并獲得2500萬元介質(zhì)濾波器訂單，受資本市場看好；與此同時，東山精密也成功拿到蘋果、三星、小米等FPC供應商名額。
2018-12-20 08:51:3814961 據(jù)路透社報導，上周五（1月11日）美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，Apple公司供應鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱，Apple公司正在考慮由Samsung電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片。
2019-01-14 14:30:303129 英特爾5G數(shù)據(jù)機芯片研發(fā)踢鐵板，對最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗，意味著新iPhone支持5G網(wǎng)路功能可能得再晚1年，若蘋果計畫于今年推出5G手機，對臺廠聯(lián)發(fā)科來說，是打入蘋果供應鏈的大好機會。
2019-02-28 10:04:304715 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場，是電信設備大廠諾基亞（NOKIA）在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商，目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 16:39:265293 傳出蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購 5G 基頻芯片，外媒報導，蘋果的確已向三星探詢采購 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。
2019-04-04 17:08:365165 報導進一步表示，在目前 5G 基頻芯片當中，已經(jīng)推出產(chǎn)品的包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等公司。在高通因為官司無法采用，華為不讓美國政府放心、聯(lián)發(fā)科則似乎還沒有通過蘋果驗證的情況下，目前似乎就只有三星可選擇。
2019-04-15 17:48:103891 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006777 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 10.8億臺；群智表示，5G將推動供應鏈產(chǎn)業(yè)再次創(chuàng)新變革，高通、海思、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片商紛紛發(fā)力5G芯片。
2019-06-20 14:17:363482 聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”，這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片，這點上比高通、三星、華為海思的處理器要先進。
2019-06-23 10:35:284713 據(jù)悉，三星部分外售的Exynos系列5G手機芯片將成為國內(nèi)品牌OPPO、vivo的備選之一。供應鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70
2019-07-01 10:21:37841 6月28日消息，三星5G芯片正在爭取中國手機品牌訂單。
2019-07-01 11:04:403494 因此，對于手機品牌廠商來說，自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外，而三星已準備將其5G基帶對外供應。因此，其他手機品牌廠商除了可以選擇高通的5G基帶，同時也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950 芯片的整體進度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領先，而高通只在NSA（非獨立組網(wǎng)）中完成三項測試。 業(yè)內(nèi)人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡，并不支持4G LTE網(wǎng)絡。目前高
2019-07-24 18:19:492549 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商，高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000（僅自家使用），而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC（內(nèi)置Helio M70多模基帶）。由于聯(lián)發(fā)科支持領先的多模多頻5G技術，且鎖定公開市場，其
2019-08-20 22:22:56516 紫光展銳是紫光集團旗下芯片設計公司，與高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星，共處于全球5G芯片核心供應商之列，大客戶有三星、華為、傳音、聯(lián)想、中興、魅族等，處于5G產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。目前第一批5G手機入市，而5G手機的價格、性能以及網(wǎng)絡適配度，很大程度上由它的芯片供應商決定。
2019-08-19 14:18:375289 8月19日消息，IC設計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對接。此次預定
2019-08-21 20:32:10461 需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機訂單。同時，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認證的狀況順利，有機會進入華為供應鏈，拿下華為的5G中低端手機訂單。
2019-08-21 09:28:422842 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140 IC設計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電（TSM.US）預訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(wǎng)（SA）聯(lián)網(wǎng)通話對接。
2019-09-02 14:40:003279 此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購了5000萬顆高通芯片，只要美國還愿意賣，華為就不會停止對美國的采購。但是因為眾所周知的原因，華為的供應鏈也一直在減少對美國的依賴，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科未來會向華為供應中低端5G芯片，意義不言而明。
2019-08-23 11:13:002942 聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜！市場傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機，可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:273287 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 主流的手機SoC廠商已經(jīng)紛紛宣布或者發(fā)布了旗下集成5G基帶的芯片，包括高通的驍龍7系、華為麒麟990 5G、三星Exynos 980、聯(lián)發(fā)科5G SoC等。
2019-11-11 09:25:087151 11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 目前，聯(lián)發(fā)科除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機訂單外，還正在送樣到華為，如果一切順利的話，聯(lián)發(fā)科將有機會進入華為供應鏈，拿下華為的5G中低端手機訂單。
2019-11-11 10:55:581705 前段時間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一個“狠角色”，天璣1000 5G芯片，而這款芯片也是刷新了很多人對5G芯片的認知，在算力、全能和功耗上都達到了目前行業(yè)的最高水準。
2019-11-28 09:06:037422 現(xiàn)在5g手機市場已經(jīng)正式拉開大戰(zhàn)了，可以看到華為，高通，三星都推出了自家的5g芯片，而前不久的時候，聯(lián)發(fā)科的5g芯片也正式問世了。
2019-11-28 15:32:515964 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)臺灣《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。
2019-12-09 11:28:475861 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 前不久，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組，但是聯(lián)發(fā)科還推出了價格更低的5G解決方案，其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737 據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后，聯(lián)發(fā)科進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。
2019-12-11 08:54:153496 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 一時間，無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋果之流，均瞄準5G芯片快速搶占市場之機，意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領先地位。山雨欲來風滿樓，一場5G芯片之爭已然拉開。
2020-01-13 08:40:482224 據(jù)臺媒報道，中國大陸市場全面復工，產(chǎn)業(yè)跟著動起來。隨著三大運營商發(fā)布《5G消息白皮書》，力拼5G大規(guī)模商轉(zhuǎn)，屆時將迎來一波換機潮，而聯(lián)發(fā)科理所當然會成為必然受益者。
2020-04-14 16:08:262819 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，也排隊切入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279 10月13日消息，據(jù)上游供應鏈消息稱，目前華為手機的芯片儲備上較為充足，因為除了臺積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場，網(wǎng)絡報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。 這個7nm芯片有點特別，不是常見
2020-10-22 09:32:402442 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場，網(wǎng)絡報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。
2020-10-22 09:37:242517 據(jù)報道稱，全球著名IC設計廠商聯(lián)發(fā)科將向半導體公司AMD供應高速運算芯片。據(jù)悉，本次是超微（AMD）強攻新世代高速運算服務器，來臺找聯(lián)發(fā)科合作，由聯(lián)發(fā)科獨家供貨超微串行器及解串器芯片。報道稱這也是聯(lián)發(fā)科首度打入超微供應鏈。
2020-10-23 10:26:212996 在5G時代，手機處理器越來越重要了，現(xiàn)在國內(nèi)多數(shù)廠商都要依賴高通、聯(lián)發(fā)科的5G處理器，不過這個情況很快就要改變了，消息稱三星Exynos處理器明年也會進入小米、OPPO以及vivo公司手機中。
2020-11-03 15:50:251500 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 供應鏈消息人士向集微網(wǎng)記者透露，三星西安三期項目可能押注5G芯片和汽車芯片。
2020-11-12 09:59:461465 供應商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應5G芯片。 結合此前高通釋放的與榮耀談判進展非常樂觀的信號，這意味著榮耀與華為脫鉤獨立運營后，芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身，全年營收首次站上100億美元，大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G手機芯片熱銷之際，非手機業(yè)務也傳出好消息，打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應鏈，預計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首度躋身蘋果相關供應鏈，隨著聯(lián)發(fā)科敲開蘋果訂單大門，后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領域，備受關注。
2021-02-01 10:31:502477 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn)，已經(jīng)在手機芯片市場打敗高通成為最大供應商，這也引來了科技巨頭蘋果關注。 據(jù)騰訊科技援引臺媒報道，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機供應鏈，預計
2021-02-01 14:25:113221 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn)，已經(jīng)在手機芯片市場打敗高通成為最大供應商，這也引來了科技巨頭蘋果關注。
2021-02-01 15:07:202011 2月1日，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機供應鏈，預計將在今年2月、3月份正式開始出貨。值得注意的是，這是聯(lián)發(fā)科第一次打入蘋果供應鏈，同時也是蘋果旗下耳機產(chǎn)品第一次采用外來芯片。
2021-02-02 10:58:172691 之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科，已從臺積電獲得了充足的產(chǎn)能支持，這將加速他們5G智能手機處理器的出貨。 從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科從臺積電獲得的，是7nm和6nm工藝的產(chǎn)能支持，并非目前臺積電最先進的5nm工藝。 在從臺積電獲得
2021-02-27 10:48:181865 近日消息，三星、臺積電已向美國提交芯片供應鏈的信息。早在今年9月下旬的時候，美國商務部就要求芯片公司和汽車制造商要共享商業(yè)芯片，共同合作來應對全球芯片危機的問題。
2021-11-09 09:44:255100 繼昨日臺積電已向美提交芯片供應鏈信息之后，緊接著三星也向美國提供芯片供應鏈數(shù)據(jù)。
2021-11-09 09:47:094227 有哪些大動作？ 最新，據(jù)臺灣供應鏈消息，由于新興市場手機需求顯著回升，加上中國品牌廠搶貨，4G 手機芯片持續(xù)供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國投資者預估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 三星電子是全球最大的存儲芯片制造商，若工人舉行首次罷工，恐將危及全球關鍵的半導體供應鏈。三星電子工會負責人Son Woo-mok去年曾警告，罷工將對韓國經(jīng)濟和全球供應鏈產(chǎn)生嚴重影響。
2024-05-30 09:33:531102 在全球手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術贏得了廣泛認可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應鏈，成為下一代旗艦手機的主芯片供應商之一。這一消息無疑給整個行業(yè)帶來了不小的震動。
2024-06-29 09:45:501352 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應鏈，開啟了雙方在高端領域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936 近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)科提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應鏈，取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118 Watch 的部分新機型提供數(shù)據(jù)芯片，而這一合作也意味著聯(lián)發(fā)科順利打入了蘋果的核心供應鏈系統(tǒng)當中。 知情人士透露，蘋果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品展開的深度考查已經(jīng)持續(xù)了五年有余，最終做出的這一抉擇，顯然是對聯(lián)發(fā)科技術優(yōu)勢給予的肯定，并且這也代表著聯(lián)發(fā)科成功
2024-12-12 14:43:531236 近日，有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進行大幅功能升級，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機芯片的供應商。這一舉措若成行，將標志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應鏈，與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521082
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