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按照我國最開始的5G規劃，2019年年中發放5G牌照，下半年開始網絡基礎設施建設，2020年大規模商用。在兩會期間，工信部部長苗圩3月5日對媒體表示，中國很快就會發放5G牌照。

為了讓大家對5G有個初步的認識，今年兩會期間，在人民大會堂、天安門廣場和全國兩會新聞中心等處首次完成了5G網絡全覆蓋。

在不久前結束的MWC 2019上，各廠商紛紛發布即將推出的5G終端，其中有華為的Mate X、LG V50 ThinQ 5G、三星的Galaxy Fold和Galaxy S10 5G、Xiaomi Mix 3 5G版，以及中興的Axon 10 Pro 5G。

在5G基帶芯片方面，目前已經發布的產品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯發科技的Helio M70、華為的巴龍5000，以及紫光展銳的春藤510。

下面我們來看看這幾款5G基帶芯片的最新研發進展。

巴龍5000最新進展

雖然華為巴龍5000不是最早發布的5G基帶產品，但產品發布后，推進進度卻相對較快。目前，巴龍5000已經通過了測試測量廠商R&S，安立和是德科技，以及運營商中國移動和中國聯通的聯合驗證測試。

巴龍5000是全球第一個支持2G/3G/4G/5G多模的3GPP標準的商用芯片組，它支持5G所有頻帶，包括sub-6 GHz和毫米波（mmWave），在全球率先支持NSA和SA組網方式，可提供完整的5G解決方案。

2019年1月底，華為在發布巴龍5000一周后，就聯合R&S在北京華為通信實驗室完成了5G NR sub-6 GHz信令電話的調試。通過使用羅德與施瓦茨公司的R&S CMW500和5G NR 信令測試儀R&S CMX500，協同華為巴龍5000芯片平臺，實現了5G FR1 （Sub6GHz）的非獨立組網通話。這次信令電話的調試成功意味著雙方在5G終端測試領域都向前邁進了一大步。基于CMW500和CMX500的測試解決方案是R&S公司推出的全新的包含5G以及2G/3G/4G的全制式綜測系統。

隨后的2月初，巴龍5000又在安立公司全新的5G無線通信測試平臺MT8000A上，實現了SA(獨立組網)模式及NSA（非獨立組網）模式下的5G信令對接。安立MT8000A測試平臺是用于測試5G終端和芯片組的射頻性能與協議功能的網絡仿真器，支持Sub-6G和毫米波頻段。

2月2日，華為和是德科技共同宣布，使用華為最新發布的5G終端芯片——華為巴龍5000和是德UXM 5G無線測試平臺，成功演示了3.3Gbps下載速率。這是Sub-6GHz網絡條件下，目前業界可以實測到的最高5G峰值下載速率。是德科技和華為使用2個TDD載波進行聚合、4×4MIMO以及256 QAM調制方式，采用TDD下行與上行8:2時隙配比方式，實現了下行峰值傳輸速率3.3Gbps。

除了與測試測量廠商的合作調試，華為與運營商之間的合作也很緊密。

今年2月1日，中國移動與華為在中國移動杭州外場成功打通了首個2.6GHz頻段大區集中SA架構下5G端到端的第一通電話，下行峰值遠超1Gbps。

本次外場測試，從芯片到核心網端到端都使用的是華為5G解決方案。網絡側使用華為2.6GHz NR支持160MHz大帶寬和64T64R Massive MIMO的無線設備，對接集中化部署于北京支持5G SA架構的核心網，同時終端側使用基于華為巴龍5000芯片的測試終端。

圖：華為與中國移動在杭州外場測試架構示意圖。

在演示現場華為還展示了搭載巴龍5000的華為5G CPE Pro，這款CPE支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻。不僅可以用在家庭寬帶接入，還可以用于中小企業專線接入。

此外，華為還攜手中國聯通完成了首個基于5G終端芯片巴龍5000的業務應用驗證。核心網、承載網和無線基站等驗證設備全部都是使用中國聯通北京分公司的現網運行設備，驗證中采用的終端芯片是巴龍5000。

當然，這些測試數據與巴龍5000的理論數據還是有些差距的，巴龍5000的理論傳輸數據在5G網絡Sub-6GHz頻段下，峰值下載速率可達4.6Gbps，毫米波頻段峰值下載速率達6.5Gbps，如果疊加LTE雙連接的話則最快達到7.5Gbps。

英特爾XMM8160進展

英特爾在2018年11月份公布了其5G基帶產品XMM8160的具體技術規格等細節，并宣布將于2019年下半年出貨，預計到2020年初會看到相關的終端產品問世。

XMM 8160 5G基帶是一個多模調制解調器，支持短距離/高帶寬毫米波以及600MHz至6GHz的5G NR（FDD和TDD兩種版本）技術，最高峰值下載可達6Gbps。支持獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）模式在內的5G新空口（NR）標準，還可向下支持4G、3G、2G多個制式，并支持4G和5G EN-DC（雙連接）技術，即可在4G網絡進行控制，也可在5G網絡環境需要時快速傳輸數據，能幫用戶在4G/5G過渡期間發揮作用。

英特爾方面預計XMM8160在今年年底向合作伙伴供貨，但具體的終端產品推出時間由制造商自己決定。

目前，英特爾在PC方面與戴爾、聯想、惠普和微軟達成了交易，但尚未與任何智能手機品牌簽約。

高通驍龍X55進展

高通在MWC2019上發布的驍龍X55調制解調器可兼顧極高的下載和上傳速度，在5G模式下可實現最高7Gbps的下載速度和最高3Gbps的上傳速度；并支持Category 22 LTE帶來的2.5 Gbps下載速度。此外，高通驍龍X55調制解調器還有兩個值得關注的技術特性：第一是4G/5G頻譜共享，使用驍龍X55在同一小區里中可共享4G和5G的重疊頻譜；第二是全維度MIMO，在該技術的支持下，小區可以在水平和垂直方向進行波束成形和波束導向，提高整個空間的覆蓋和效率。

相比只支持5G頻段的第一代5G基帶驍龍X50有了很大進步，不過目前高通全球絕大多數設備測試、終端產品開發的5G基帶產品是驍龍X50，驍龍X55只處于供樣階段。

聯發科Helio M70進展

聯發科技的Helio M70 5G調制解調器是聯發科技的第一代5G解決方案，具有LTE和5G雙連接（EN-DC），以及從2G到5G的每個蜂窩連接生成的多模式支持。Helio M70支持sub-6GHz的頻段和初始非獨立（NSA）以及未來的獨立（SA）5G網絡架構。

2月19日，聯發科技宣布其5G調制解調器芯片 Helio M70 通過安立公司MT8000A 5G測試儀, 實現了最大下行與上行鏈路吞吐量。Helio M70是唯一具有LTE和5G雙連接的5G調制解調器芯片，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式。Helio M70設計符合3GPP Rel-15標準規范，并支持目前的非獨立組網以及未來的5G獨立組網架構，可連接全球5G NR頻段與4G LTE頻段，同時滿足對高功率用戶設備和其它基本運營商功能的支持。

2月22日，聯發科技宣布與是德科技成功用集成多模調制解調器進行5G新空口（NR）IP數據傳輸通話演示。

該演示使用聯發科技符合最新3GPP Rel-15規范標準的多模5G調制解調器芯片Helio M70，以及是德科技的5G網絡仿真解決方案，可實現超過100MHz NR帶寬的理論最大吞吐率, 適用于非獨立組網 (NSA) 及獨立組網 (SA) 模式。高數據速率為虛擬現實、增強現實和超高清流視頻等應用提供了必需的增強型移動寬帶連接。

隨后，諾基亞宣布聯發科的Helio M70 5G調制解調器和諾基亞Ai rScale 5G基站之間第一波5G互操作性測試的完成。

而且，在不久前結束的MWC2019上，聯發科技展示了其Helio M70 5G調制解調器，根據現場實測的下行速度，是目前發布的這幾款5G基帶芯片里表現最好的，實測下行速度為4.19Gbps。

圖：聯發科技Helio M70基帶芯片在MWC2019現場網絡測試數據。

Helio M70基帶芯片現已送樣，預計將于今年下半年出貨。

Exynos Modem 5100進展

三星在去年8月份推出了其旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據介紹，Exynos Modem 5100完全兼容3GPP Release 15規范。

規格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國將采用）以及毫米波高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。

速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

三星方面稱，已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試。

三星在MWC2019上發布的兩款5G手機應該都是基于該基帶芯片的。

總結

至于在MWC2019上紫光展銳剛剛推出的基于馬卡魯技術平臺的5G基帶芯片—春藤510，采用的是臺積電12nm工藝，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，不包含毫米波。此外，春藤510可同時支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式。

預計今年年中交付運營商測試，第三或第四季度推出原型產品。

由此看來，在商用化進程方面，雖然高通驍龍X50最先推出，但由于其只支持5G，并不向前兼容，只是一個過渡性的產品，其后推出的驍龍X55應該才是商用化程度更高的產品。因此，反而十分有可能被后來發布的華為巴龍5000搶先一步實現大規模商用。

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