聯發科CEO蔡力行表示，我們的第一顆5G SoC規格應該是目前行業里最高端的，無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術參數都將是行業領先。

11月11日，4G落后的聯發科正在5G起勢。在美國圣地亞哥舉行的2019聯發科高層峰會后，騰訊新聞《一線》采訪了芯片設計廠商聯發科CEO蔡力行，這是他接管聯發科兩年后首次接受大陸媒體采訪。他對騰訊新聞《一線》表示，“我們的第一顆5G SoC規格應該是目前行業里最高端的，無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術參數都將是行業領先。”

本次峰會上，聯發科向外界展示了最新的5G SoC，稱晚些時候會公布完整規格。據騰訊新聞《一線》了解到，聯發科的5G SoC具備業界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規格4.7Gbps，為目前業界最高速率。

提及蔡力行，他是半導體行業的風云人物。加入聯發科之前，他曾擔任中華電信董事長兼CEO。更早時候，他在臺積電擔任過總經理、總執行長、新事業部經理等職，他曾被外界認為是接替臺積電創始人張忠謀的最佳人選。

4G時代，芯片推進緩慢讓聯發科處于下風，這讓聯發科深刻明白了技術研發的重要性，以及要緊跟中國運營商的腳步，推出滿足需求的技術產品。

蔡力行接管聯發科后，加大了技術投入和產品推進的速度。盡管5G晶片整體進程仍落后對手高通，但能做出全球首顆5G手機系統單晶片，已在業界掀起波瀾。

從目前5G芯片市場來看，聯發科的技術規格最高，其次是華為。高通雖然最早發布了5G芯片，但非系統級芯片，掛外5G modem，采用的是10nm工藝制造，在功耗能效、性能上自然要弱于現在7nm的聯發科和華為。據悉，高通將在下月對外發布5G SoC。

來自Digitimes Research的報道稱，聯發科現已擠下高通，成中國大陸企業最大的芯片供應商，且預計聯發科第四季度出貨量將延續第三季度情況保持增長。

“基于聯發科5G SoC的手機明年一季度將會上市，并且聯發科還會推出中端和低端的5G芯片產品以滿足市場需求。”蔡力行表示。

事實上，聯發科的5G SoC推進速度已經讓“高通陣營”的手機廠商開始有些著急。日前，為了卡位5G，vivo聯合三星推出了雙模5G芯片Exynos 980，搭載該芯片的終端產品vivo X30預計12月份推出。

分析人士指出，vivo之所以選擇三星5G SoC，一方面是為了提升芯片設計能力，另一方面顯然是受到了高通5G SoC進度的影響，所以只能選擇三星。

據媒體報道稱，vivo、OPPO、小米將會采用聯發科5G SoC芯片。聯發科對此不與置評。

在談到聯發科這兩年的變化時，蔡力行提到了質的變化，這主要體現在對技術的專注上。他說：“相比兩年前，公司最大的變化在于對技術領先的高度重視，而不是以往跟隨者的角度去做事情。”聯發科最新第三季度財報顯示，其研究費用占到營收的24.7%，高達165.9億新臺幣（約39億人民幣）。

對于手機廠商在芯片上的跨界舉動，他表示不擔心，他對聯發科在5G方面的專利儲備和技術能力具有信心。他認為，重要在于能否跟客戶保持最好的合作關系，定義出符合市場定位和用戶需求的產品。

關于未來，蔡力行表示不會因為5G趨于成熟而降低研發投入，會保持現有比列，他希望聯發科在全球的舞臺上更有影響力。“不光是有競爭力，而是有戰略上的影響力，成為一家廣受尊敬的企業，我們正一步步往那個方向前進。”

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