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先進封裝龍頭IPO!三年營收飆漲70%,3DIC平臺獲批量訂單
電子發燒友網綜合報道,1月7日,盛合晶微半導體有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)正式接受上海證券交易所科創板上市審核中心的首輪問詢。作為中國大陸在高端集成...
創造歷史,芯和半導體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產EDA
作為國內集成系統設計EDA專家,芯和半導體科技(上海)股份有限公司憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis,從五百多家參選企業...
在當下3DIC技術作為提升芯片性能和集成度的重要路徑,正面臨著諸多挑戰,尤其是Signoff環節的復雜性問題尤為突出。此前,6月6日至8日,由中國科學院...
Cadence攜手臺積公司,推出經過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案,推動 AI 和 3D-IC芯片設計發展
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 中國上海,2025 年 5 月 23 日——楷登電子(美...
西門子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 設計、驗證和制造的多物理場集成環境
西門子數字化工業軟件近日推出Innovator3D IC軟件,可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規劃和異構集成...
? ? ?新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解決方案,面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D...
芯和設計訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實現Bump Planning
簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統設計初期階段沒有bump library cells的情況下,通過定...
3DIC架構并非新事物,但因其在性能、成本方面的優勢及其將異構技術和節點整合到單一封裝中的能力,這種架構越來越受歡迎。隨著開發者希望突破傳統二維平面IC...
中國內地規模最大的集成電路晶圓代工企業中芯國際,與國內最大的封裝服務供應商江蘇長電科技股份有限公司聯姻,雙方共同投資國內首條完整的12英寸本土半導體制造產業鏈。
Xilinx與臺積公司宣布全線量產采用CoWoSTM技術的28nm All Programmable 3D IC系列
2013年10月21日,美國加利福尼亞硅谷和中國臺灣新竹- All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc...
賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思攜手臺積電,先將28納米制程新產品效益極大化,而后將持續提高20納米及16納米FinFET制程比例,同時以...
TSMC 和 Cadence 合作開發3D-IC參考流程以實現真正的3D堆疊
9月25日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程...
2013年9月3日——領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)今日宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格...
2013年自下半年開始,半導體設備業景氣回升迅速,面對樂觀的投資前景,加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機.此外,3D IC是未來芯...
2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%,成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加,3D IC 可以改善記憶體產品的性能...
2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟,產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升,業界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
由于技術上仍存在挑戰,使得3D IC一直都成為半導體業界想發展,卻遲遲到不了的禁區。盡管如此,國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為,系統化的半導體技術...
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