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3DIC

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3dic技術(shù)

3DIC集成技術(shù)的種類(lèi)介紹

3D集成技術(shù)至少包含3DIC集成和3DIC封裝兩個(gè)核心概念。顧名思義，兩者均采用垂直方向堆疊芯片的方式實(shí)現(xiàn)集成，但核心區(qū)別在于，3DIC集成過(guò)程中會(huì)用到...

2026-03-09 標(biāo)簽：集成技術(shù)3DIC 硅通孔 615 0

西門(mén)子EDA重塑3D IC設(shè)計(jì):突破高效協(xié)同、可靠驗(yàn)證、散熱及應(yīng)力管理多重門(mén)

隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統(tǒng)的二維集成電路技術(shù)在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶頸。為了滿足日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算、人工智能等應(yīng)用需求，3D IC技術(shù)...

2025-10-23 標(biāo)簽：西門(mén)子 eda Layout 6.1k 0

將2.5D/3DIC物理驗(yàn)證提升到更高水平

高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機(jī)）的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)通常針對(duì)高端應(yīng)用，如軍事...

2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路 eda 3DIC 1.5k 0

基于3DIC架構(gòu)的存算一體芯片仿真解決方案

數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)。算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，將直接影響數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的速度，決定社會(huì)智能的發(fā)展高度。存算一體作為一...

2023-02-24 標(biāo)簽：芯片仿真 AI 8.4k 0

Cadence分析 3D IC設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)級(jí)規(guī)劃

Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái)，以全系統(tǒng)的視角，對(duì)芯片的性能、功耗和面積...

2022-05-23 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)封裝 6.2k 0

3DIC的運(yùn)用于與對(duì)于半導(dǎo)體的影響

對(duì)于我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個(gè)值得關(guān)注的領(lǐng)域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)...

2019-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3DIC 7.8k 0

如何打破3DIC設(shè)計(jì)與電源完整性之間的僵局

3D IC- 將3D模塊和內(nèi)插器集成能成為產(chǎn)業(yè)潮流，這就是最大的原因。當(dāng)前，一個(gè)流行的應(yīng)用案例是將高帶寬存儲(chǔ)器與處理器并排結(jié)合在一起，在DRAM堆棧和主...

2017-09-22 標(biāo)簽：電源 3dic 1.6k 0

追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應(yīng)用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機(jī)...

2017-04-26 標(biāo)簽：晶圓 tsv 3dic 4.7k 0

后摩爾定律時(shí)代：終于跨越鴻溝？

在20nm制程前期，是否有聽(tīng)過(guò)“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進(jìn)制程是行不通的”這些論述？但在實(shí)際中，又看到了什么呢？事實(shí)與這些預(yù)測(cè)大相徑庭。

2016-07-27 標(biāo)簽：摩爾定律 TSMC 3dic 1.6k 0

UltraScale可編程架構(gòu)如何解決互連問(wèn)題？

它不僅能解決整體系統(tǒng)吞吐量擴(kuò)展限制的問(wèn)題和時(shí)延問(wèn)題，而且直接應(yīng)對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能方面的最大瓶頸問(wèn)題——互連。事實(shí)上，UltraScale架構(gòu)能夠從布線、...

2013-07-09 標(biāo)簽：FPGA ASIC 3dic 2k 0

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傳感器如何實(shí)現(xiàn)更小尺寸？3DIC技術(shù)是一大絕招立即下載

類(lèi)別：傳感與控制 2017-11-22 標(biāo)簽：智能傳感 tsv 3dic 1.8k 0

深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創(chuàng)新器件立即下載

類(lèi)別：可編程邏輯 2012-11-14 標(biāo)簽：FPGA 賽靈思 SOC 1.3k 0

3dic資訊

新思科技攜手Socionext實(shí)現(xiàn)3DIC芯片成功流片

在交付高性能、低功耗芯片的過(guò)程中——尤其是用于人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的 3D Multi-Die 設(shè)計(jì)——設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的速度至關(guān)重要。

2026-03-19 標(biāo)簽：新思科技 3DIC Socionext 468 0

先進(jìn)封裝龍頭IPO！三年?duì)I收飆漲70%，3DIC平臺(tái)獲批量訂單

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，1月7日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛合晶微”）正式接受上海證券交易所科創(chuàng)板上市審核中心的首輪問(wèn)詢(xún)。作為中國(guó)大陸在高端集成...

2026-01-18 標(biāo)簽：ipo 3DIC 先進(jìn)封裝 1.3萬(wàn) 0

Socionext推出3D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)

Socionext Inc.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Socionext”）宣布，其3DIC設(shè)計(jì)現(xiàn)已支持面向消費(fèi)電子、人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)數(shù)據(jù)中心等...

2025-09-24 標(biāo)簽：封裝 3DIC Socionext 2.7k 0

創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA

作為國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專(zhuān)家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis，從五百多家參選企業(yè)...

2025-09-24 標(biāo)簽：eda 3DIC chiplet 5.2k 0

行芯科技揭示先進(jìn)工藝3DIC Signoff破局之道

在當(dāng)下3DIC技術(shù)作為提升芯片性能和集成度的重要路徑，正面臨著諸多挑戰(zhàn)，尤其是Signoff環(huán)節(jié)的復(fù)雜性問(wèn)題尤為突出。此前，6月6日至8日，由中國(guó)科學(xué)院...

2025-06-12 標(biāo)簽：芯片 eda 3DIC 1.4k 0

Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過(guò)其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng) AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開(kāi)初步合作中國(guó)上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0

西門(mén)子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的多物理場(chǎng)集成環(huán)境

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...

2024-06-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)3DIC 西門(mén)子EDA 1.4k 0

新思科技面向臺(tái)積電推出全面EDA和IP解決方案

? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺(tái)積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D...

2022-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IP eda 1.1k 0

芯和設(shè)計(jì)訣竅概述如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)Bump Planning

簡(jiǎn)介 3DIC Compiler具有強(qiáng)大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期階段沒(méi)有bump library cells的情況下，通過(guò)定...

2022-11-24 標(biāo)簽：3DIC 芯和半導(dǎo)體 2.3k 0

Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案

? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 3DIC 1.4k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
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