自2008年 美國次貨危機(jī)爆發(fā)以來，在全球經(jīng)濟(jì)的影響下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)周期波動(dòng)逐步加劇，像小孩的脾氣一樣變得更加難以預(yù)測(cè)。

　　當(dāng)全球經(jīng)濟(jì)在美國次貸危機(jī)中戰(zhàn)栗時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年陷入全面衰退中，全球半導(dǎo)體銷售額在2009年達(dá)到2，263億美元，較08年的2，486億美元衰退了9%。而在各國紛紛寬松的貨幣政策和經(jīng)濟(jì)扶植措施作用下，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出人意料實(shí)現(xiàn)了非理性的上漲。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS的統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售額達(dá)2，983億美元，較2009年成長31.8%。

　　然而，當(dāng)次貸危機(jī)相繼發(fā)酵成為全球金融危機(jī)、主權(quán)信息危機(jī)和歐洲貨幣危機(jī)，西方發(fā)達(dá)國家市場(chǎng)全面陷入了需求疲軟狀態(tài)。在這種大環(huán)境下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2011年沒有能夠延續(xù)前一年大幅上漲局面，又陷入猶豫和觀望中。

　　接下來，我們選擇若干重要消息，對(duì)2011年進(jìn)行總結(jié)，并對(duì)2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)進(jìn)行分析，希望能夠幫助到大家理清一些思路。

　　2011年仍未突破3000億美元大關(guān)

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年全球半導(dǎo)體銷售額成長率為0.4%，總金額則達(dá)2995.2億美元，仍未跨越3，000億美元門坎。

　　2011年12月的全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月移動(dòng)平均值為238.3億美元，當(dāng)月實(shí)際銷售額則為253.5億美元;12月份的實(shí)際芯片銷售數(shù)字較11月份成長12.0%──是高于平均水平的表現(xiàn)──但仍較2010年12月的265.6億美元略低。總計(jì)2011年第四季全球半導(dǎo)體銷售額為715.0億美元，較上一季與去年同期分別衰退7.7%與5.3%。

　　以平均值來看，第四季半導(dǎo)體銷售額較第三季衰退不到1%;而在2011年10月與11月份的衰弱半導(dǎo)體銷售數(shù)字公布之后，市場(chǎng)也預(yù)期第四季將表現(xiàn)不佳。這顯示整體芯片產(chǎn)業(yè)仍然成長緩慢，主要是受到 DRAM 價(jià)格低迷、PC市場(chǎng)需求不振所影響。

　　歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)ESIA表示，以產(chǎn)品類別來看，分立器件、光電組件與傳感器組件市場(chǎng) 2011年成長率為8.3%，MOS微處理器市場(chǎng)成長率則為7.5%;而大多數(shù)其他半導(dǎo)體產(chǎn)品類別市場(chǎng)的銷售額表現(xiàn)也都呈現(xiàn)成長。

　　以區(qū)域來看，美國與亞太區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng) 2011年銷售額呈現(xiàn)成長，歐洲與日本市場(chǎng)則呈現(xiàn)衰退;其中亞太區(qū)是 2011年度銷售額最高的市場(chǎng)，達(dá)到1640.3億美元，較 2010年成長2.5%。美國半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額則為552.0億美元，年成長率2.8%。日本半導(dǎo)體市場(chǎng) 2011年銷售額為429.0億美元，較上一年度衰退7.9%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)則為373.9億美元，年衰退1.7%。

　　HIS再次更新半導(dǎo)體市場(chǎng)成長率預(yù)測(cè)值

　　市場(chǎng)波動(dòng)劇烈，預(yù)測(cè)變得越來越難，所以不斷更新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)似乎成為調(diào)研機(jī)構(gòu)不得不為的事情。

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 日前發(fā)布更新版的 2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長率預(yù)測(cè)，表示今年該市場(chǎng)將成長3.3%，營收規(guī)模3，232億美元;該機(jī)構(gòu)去年11月的預(yù)測(cè)數(shù)字，是認(rèn)為 2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長率為3.2%，營收規(guī)模3，182億美元。

　　IHS iSuppli 指出，2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長速度將趨緩，主要是因?yàn)槿蚓皻馇熬安幻鳎约鞍雽?dǎo)體庫存情況變動(dòng)緩慢。不過該機(jī)構(gòu)也表示，如果美國與世界其他區(qū)域的景氣在2013年復(fù)蘇，整體情況將會(huì)有大幅度改善;預(yù)計(jì)在 2013年至2015年間，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)成長率可在6.6%~7.9%之間，市場(chǎng)營收規(guī)模在 2015年可達(dá)3，977億美元左右。

　　從這個(gè)最新版的IHS iSuppli 半導(dǎo)體市場(chǎng) 2012年成長率預(yù)測(cè)數(shù)字可以看出，大致上與其他市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)看法相符，大部分是較低的個(gè)位數(shù)字;例如Gartner預(yù)測(cè)2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長率為2.2%，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS 的預(yù)測(cè)數(shù)字則為2.6%。

　　IHS iSuppli指出，芯片廠商雖在 2011年第三季刻意降低產(chǎn)能利用率，但程度還不夠讓庫存水平下滑至可引發(fā)額外訂單效應(yīng)，或是提升產(chǎn)能利用率;也因?yàn)槿绱耍娮訌S商對(duì)半導(dǎo)體組件需求在 2012年第二季之前恐將維持低迷。

　　既然全年預(yù)測(cè)有難度，亦有研究機(jī)構(gòu)做出了短期預(yù)測(cè)。

　　我國***省的資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所MIC表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長動(dòng)能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見度減低，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。預(yù)計(jì)2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可再取得4.1%的成長。

　　32位MCUFlash車用產(chǎn)品PLD等成長依舊強(qiáng)勁

　　作為半導(dǎo)體的重要產(chǎn)品，存儲(chǔ)產(chǎn)品的表現(xiàn)不容忽視，它的起伏往往代表著整個(gè)電子行業(yè)需求的狀態(tài)。IC Insights 日前表示，在世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織WSTS所定義的33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別中，有27項(xiàng)會(huì)在2012年呈現(xiàn)正成長態(tài)勢(shì);其中有11項(xiàng)產(chǎn)品類別的成長幅度會(huì)高于7%;而在這11項(xiàng)類別中，有六項(xiàng)產(chǎn)品類別預(yù)估將出現(xiàn)兩位數(shù)成長。

　　隨著包括智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)等移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端需求的帶動(dòng)下，NAND Flash過去幾年來一直維持強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。同時(shí)，2012年固態(tài)硬盤SSD不斷攀升的銷量，又將進(jìn)一步推動(dòng)NAND Flash的成長。有機(jī)構(gòu)指出，NAND Flash的強(qiáng)勁需求，對(duì)照DRAM持續(xù)疲軟的平均銷售價(jià)，預(yù)計(jì)將使整體閃存市場(chǎng)在2012年將首度超越DRAM市場(chǎng)。

　　應(yīng)用于無線電信領(lǐng)域的半導(dǎo)體類產(chǎn)品中，特殊應(yīng)用邏輯/MPR組件，包含應(yīng)用在智能手機(jī)和平板/媒體PC中的眾多應(yīng)用處理器，以及32位微控制器MCU則預(yù)計(jì)領(lǐng)先其他所有產(chǎn)品，在2012年的成長率達(dá)15%。

　　其他預(yù)期表現(xiàn)優(yōu)于整體市場(chǎng)的產(chǎn)品類別，包括微處理器MPU、顯示器驅(qū)動(dòng)器、可編程邏輯組件PLD，以及16位MCU。值得一提的是，16位MCU預(yù)估將首度超越8位MCU市場(chǎng);而32位MCU則是在2010年首次超越了8位MCU市場(chǎng)。

　　另外表現(xiàn)良好的是與汽車相關(guān)的IC產(chǎn)品，在2012年預(yù)計(jì)也將受益于各國政府對(duì)汽車安全及環(huán)保特性的要求，未來新推出的車款必須具備低胎壓警示、電子穩(wěn)定器、防碰撞裝置等;或是為終端消費(fèi)者提供板上的車載信息娛樂系統(tǒng)。車用特殊用途邏輯/MPR以及車用特殊應(yīng)用模擬組件，預(yù)期將會(huì)維持連續(xù)三年的高成長。

　　與之相對(duì)應(yīng)，IC Insights同時(shí)預(yù)測(cè)，2012年包括NOR Flash、SRAM、EEPROM和其他內(nèi)存;以及DSP、門陣列和DRAM等產(chǎn)品類別，還將經(jīng)歷銷售疲軟階段。

　　全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2012年將成長5.0%

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IMS Research預(yù)測(cè)，全球功率半導(dǎo)體power semiconductor市場(chǎng)在2011年成長3.7%之后，2012年將進(jìn)一步成長5.0%，達(dá)到320億美元規(guī)模。IMS將該市場(chǎng)今明兩年相對(duì)較低的成長率表現(xiàn)，歸咎于全球經(jīng)濟(jì)景氣不確定以及供應(yīng)鏈積極削減庫存的行動(dòng)。據(jù)了解，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年成長率高達(dá)37%，該市場(chǎng)預(yù)期要到2013年才會(huì)恢復(fù)兩位數(shù)字成長。

　　此外，IMS預(yù)估，在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中，功率IC power IC領(lǐng)域的2011年成長率會(huì)比同時(shí)期分立功率元件成長率低3%，而且此趨勢(shì)將會(huì)延續(xù)到2012年，不過屆時(shí)功率IC市場(chǎng)成長率表現(xiàn)會(huì)有些許進(jìn)步。而功率模組市場(chǎng)表現(xiàn)仍將持續(xù)超越分立功率元件與功率IC市場(chǎng)，估計(jì)2011年以及之后四年的成長率都將維持在兩位數(shù)字，推動(dòng)力來自客戶對(duì) IGBT 模組的高需求。

　　多種需求促使Wi-Fi芯片成長可期

　　目前越來越多的消費(fèi)電子產(chǎn)品都把Wi-Fi功能整合到其中，受到這種趨勢(shì)的影響，Wi-Fi芯片的市場(chǎng)也保持著快速的成長。伴隨著Wi-Fi芯片價(jià)格的不斷下降，而帶有Wi-Fi功能的不同設(shè)備之間又有著傳輸連通性的需求，這種情況給Wi-Fi提供了一個(gè)過去被傳統(tǒng)無線連接標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)的新領(lǐng)域及機(jī)會(huì)點(diǎn)。

　　根據(jù)NPD In-Stat最新的研究表明，在一些新的市場(chǎng)如智能電表、無線鼠標(biāo)、汽車產(chǎn)業(yè)和家庭自動(dòng)控制的需求驅(qū)動(dòng)下，Wi-Fi芯片的營收將會(huì)在2015年達(dá)到61億美金。

　　NPD In-Stat分析師Greg Potter表示：“盡管Wi-Fi目前還無法把寬帶的帶寬利用率發(fā)揮到最大，但是隨著網(wǎng)絡(luò)帶寬的不斷加大，Wi-Fi還是會(huì)出現(xiàn)在越來越多的對(duì)帶寬需求較高的設(shè)備上。比如最近出現(xiàn)的一些新的應(yīng)用，需要把高清晰度的匯流影片從其他設(shè)備傳輸?shù)絋V上，新的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)如802.11ac正是面對(duì)這種對(duì)帶寬要求較高的傳輸市場(chǎng)。”

　　該報(bào)告指出，低功耗Wi-Fi芯片的導(dǎo)入將會(huì)讓W(xué)i-Fi應(yīng)用更加普及，進(jìn)而挑戰(zhàn)藍(lán)牙無線傳輸技術(shù)在某些領(lǐng)域的市場(chǎng);802.11n混合芯片的應(yīng)用將成為趨勢(shì)，截至2015年100%出貨到汽車產(chǎn)業(yè)的芯片都將會(huì)是混合芯片;全球出貨到個(gè)人電腦的Wi-Fi芯片數(shù)量從2010年的1千150萬片增長到2015年的3千303萬片，營收也增長了近3倍;數(shù)字電視內(nèi)置Wi-Fi的數(shù)量呈爆發(fā)式的增長，Wi-Fi滲透率從2010年的8%將快速成長到2015年的40%;數(shù)字電視機(jī)頂盒有線、衛(wèi)星、IP、地面含Wi-Fi功能的數(shù)量增長緩慢，但是IP機(jī)頂盒Wi-Fi滲透率卻將會(huì)從2010年的1%增長到2015年的接近50%;智能手機(jī)，筆記本電腦和平板電腦將會(huì)成為802.11ac使用最廣泛的3大領(lǐng)域。

　　中國IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入并購活躍期——中國集成電路市場(chǎng)增速放緩，2011年市場(chǎng)增長9.7%

　　日前2012中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)（IC Market China 2012）在蘇州如期召開，該年會(huì)如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當(dāng)年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)的重要依據(jù)之一。

　　2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長乏力

　　2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3009.4億美元，僅實(shí)現(xiàn)微弱增長0.88%，究其原因，主要是金融危機(jī)后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇缺乏動(dòng)力，美國經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，歐洲債務(wù)危機(jī)益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場(chǎng)國家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣以及對(duì)通貨膨脹的抑制，直接導(dǎo)致了其對(duì)電子整機(jī)需求的減弱。此外，半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場(chǎng)效應(yīng)也集中于2011年釋放，市場(chǎng)需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度最多。全球存儲(chǔ)器巨頭——日本爾必達(dá)也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。

　　2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比重與2010年相比稍有變化，分立器件和傳感器的份額持續(xù)上升。從發(fā)展速度來看，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷的情況下，傳感器市場(chǎng)快速增長達(dá)17.43%，這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。分立器件市場(chǎng)增速為10.94%，集成電路則出現(xiàn)微弱負(fù)增長，市場(chǎng)價(jià)格下降是主要原因。

　　2011年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長9.7%

　　在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力的大環(huán)境下，歐洲債務(wù)危機(jī)陰霾不散、美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力、國內(nèi)通貨膨脹擔(dān)憂顯現(xiàn)，各生產(chǎn)要素成本上漲較快，此外，人民幣升值制約了以出口為導(dǎo)向的電子整機(jī)企業(yè)的發(fā)展。在國內(nèi)外多種因素的制約下，2011年中國集成電路市場(chǎng)銷售額實(shí)現(xiàn)了9.7%的小幅增長，但市場(chǎng)增速仍高于全球市場(chǎng)。

　　在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲(chǔ)器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2011年市場(chǎng)份額達(dá)21.3%，與2010年相比，市場(chǎng)份額下降近3個(gè)百分點(diǎn)。究其原因，2011年在存儲(chǔ)器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場(chǎng)份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價(jià)格的大幅下跌，主流PC DRAM產(chǎn)品價(jià)格一度下跌幅度超過50%以上，導(dǎo)致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)能。日本內(nèi)存廠商巨頭——爾必達(dá)在2012年2月再也支撐不住高額的債務(wù)申請(qǐng)破產(chǎn)，由此也將引發(fā)新的整合兼并并進(jìn)一步加劇內(nèi)存市場(chǎng)的寡頭壟斷態(tài)勢(shì)。與DRAM產(chǎn)品市場(chǎng)狀況截然不同的是，nand flash產(chǎn)品則在智能手機(jī)、Pad、MID等產(chǎn)品迅速普及的帶動(dòng)下，市場(chǎng)銷量大增，產(chǎn)品價(jià)格整體呈現(xiàn)平穩(wěn)緩跌。在此消彼長的作用下，2011年存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)3.1%的市場(chǎng)衰退。此外，ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn)，市場(chǎng)增速加快，市場(chǎng)份額有所提高；CPU的增長則主要得益于2011年中國在計(jì)算機(jī)，特別是筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)量快速增長。

　　應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子仍然是中國集成電路市場(chǎng)最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，三者合計(jì)共占整體市場(chǎng)87.5%的市場(chǎng)份額。從發(fā)展速度來看，IC卡應(yīng)用市場(chǎng)取代之前快速增長的汽車電子應(yīng)用市場(chǎng)，成為2011年引領(lǐng)中國集成電路市場(chǎng)增長的首要細(xì)分市場(chǎng)。計(jì)算機(jī)類集成電路市場(chǎng)2011年延續(xù)了前幾年的增長態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)增速為9.2%。

　　在競爭格局方面，英特爾仍然毫無懸念地占據(jù)中國集成電路市場(chǎng)排名首位。海力士雖然仍位居市場(chǎng)排名第三，但其市場(chǎng)增速衰退12.7%，內(nèi)存產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌是主要原因。瑞薩則受日本大地震對(duì)其MCU生產(chǎn)，特別是汽車電子用MCU生產(chǎn)的影響，市場(chǎng)增速出現(xiàn)2.8%的小幅衰退。高通以超過30%的市場(chǎng)增速躋身中國集成電路市場(chǎng)排名前十，其在移動(dòng)終端產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率迅速提升是確保公司業(yè)績的主要原因。

　　中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

　　未來幾年，若全球經(jīng)濟(jì)不出現(xiàn)大幅波動(dòng)，平穩(wěn)小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，市場(chǎng)未來幾年的增速將保持在9%左右，市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力仍然主要來自PC、手機(jī)、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來新興應(yīng)用成為市場(chǎng)增長的推動(dòng)因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國集成電路市場(chǎng)帶來新動(dòng)力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對(duì)市場(chǎng)的影響力將逐漸增強(qiáng)，這些等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展也將在一定程度上推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。

　　技術(shù)上，22nm工藝芯片預(yù)計(jì)明年批量出貨，14mm工藝研發(fā)已經(jīng)開始。集成電路產(chǎn)品眾多，雖然各種工藝結(jié)構(gòu)不同，但工藝尺寸越做越小是一個(gè)共同趨勢(shì)。對(duì)于處理器來說，未來發(fā)展方向?qū)⒁远嗪思軜?gòu)為主，同時(shí)新品工業(yè)也將向22nm推進(jìn)，而對(duì)于存儲(chǔ)器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級(jí)的封裝形式為主。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購進(jìn)入活躍期

　　2011年1月28日，國務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進(jìn)一步細(xì)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動(dòng)下，集成電路企業(yè)將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)共贏。2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長10.3%。

　　產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大區(qū)域集群化分布，中心城市成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“發(fā)動(dòng)機(jī)”

　　近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。從目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產(chǎn)情況看，作為國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū)，其2011年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到978.43億元，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入所占份額為67.9%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構(gòu)成的京津環(huán)渤海地區(qū)，集成電路產(chǎn)業(yè)2011年共實(shí)現(xiàn)銷售收入268.88億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的18.8%。2011年，華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績大幅增長的帶動(dòng)下，發(fā)展速度繼續(xù)快于全國，該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2011年銷售收入達(dá)到121.62億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的8.4%。

　　VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)

　　2010年至2011年，中國集成電路企業(yè)共披露股權(quán)融資案例數(shù)量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001-2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來集成電路產(chǎn)業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資（累計(jì)）。

　　VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)，其主要原因在于：首先，上海作為經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易、金融中心，經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺(tái)，營造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境；其次，上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國領(lǐng)先地位，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個(gè)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實(shí)力的代表性企業(yè)；最后，上海已聚集一大批經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)人才，具有強(qiáng)大的人才優(yōu)勢(shì)。

　　境內(nèi)外資本市場(chǎng)雙管齊下，集成電路IPO主要集中在IC設(shè)計(jì)

　　2010年至2011年，集成電路企業(yè)上市主要集中在深圳中小板、創(chuàng)業(yè)板和美國納斯達(dá)克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的8.88%；深圳創(chuàng)業(yè)板共有5例，募集資金47.75億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的77.68%；美國納斯達(dá)克共有2例，募集資金8.26億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的13.44%。

　　2010年至2011年，中國集成電路IPO事件有5例為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關(guān)支撐配套企業(yè)。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)IPO數(shù)量和金額都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測(cè)試領(lǐng)域，主要是因?yàn)楫?dāng)時(shí)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)還比較薄弱。IC設(shè)計(jì)的前期投入和風(fēng)險(xiǎn)都高于其他產(chǎn)業(yè)，但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國內(nèi)市場(chǎng)的迅速增長，政府充分發(fā)揮其政策導(dǎo)向功能，扶植、鼓勵(lì)集成電路企業(yè)做大做強(qiáng)，因此出現(xiàn)了一批比較有競爭力的企業(yè)。在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術(shù)，出現(xiàn)募集資金高達(dá)23.80億元的情況，反映出了資本市場(chǎng)對(duì)中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)的期望。

　　并購參與者以IC設(shè)計(jì)公司為主，政策支持企業(yè)做大做強(qiáng)

　　2010年至2011年，集成電路企業(yè)并購案例中，并購方和并購對(duì)象都以芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為主，并購方中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占比81.82%，并購對(duì)象中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，目的是加強(qiáng)技術(shù)延伸和市場(chǎng)控制力。國內(nèi)集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距，創(chuàng)業(yè)板推出之后，對(duì)中小企業(yè)的充實(shí)運(yùn)營資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場(chǎng)競爭中。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動(dòng)力，來源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化。基于集成電路對(duì)于國民經(jīng)濟(jì)和國家安全的高度重要性，中國政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取制訂了多項(xiàng)促進(jìn)政策和優(yōu)惠措施，營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在政策和市場(chǎng)的推動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)IPO、私募股權(quán)融資、并購等資本運(yùn)作頻繁，為助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了重要作用。