“2025第八屆中國IC獨(dú)角獸論壇暨中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新論壇”于2025年11月6日在上海第106屆中國電子展期間召開，論壇由中國IC獨(dú)角獸聯(lián)盟主辦，作為中國電子展的重要組成部分，論壇積極響應(yīng)國家高質(zhì)量發(fā)展號召，以創(chuàng)新驅(qū)動引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，關(guān)注于中國具有市場競爭實(shí)力和投資價值的集成電路優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)，致力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康、快速、有序發(fā)展，提升企業(yè)的國際和國內(nèi)影響力。

活動同期舉行了“2025年度中國IC獨(dú)角獸和中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新成果征集”的評選頒獎典禮，康盈半導(dǎo)體作為超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商，榮獲“2024-2025年度（第八屆）中國IC獨(dú)角獸企業(yè)”；KOWINSmall PKG. eMMC嵌入式存儲芯片憑借卓越性能，榮獲”2024-2025中國存儲行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品”。這兩大獎項(xiàng)聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域核心賽道，尤其表彰在存儲技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品性能突破及企業(yè)發(fā)展?jié)摿ι媳憩F(xiàn)突出的優(yōu)秀主體 —— 既認(rèn)可康盈半導(dǎo)體是具備高成長性的存儲領(lǐng)域獨(dú)角獸企業(yè)，也肯定 KOWIN Small PKG. eMMC 嵌入式存儲芯片是助力存儲行業(yè)技術(shù)升級的創(chuàng)新產(chǎn)品，進(jìn)而為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入動能。

康盈半導(dǎo)體憑借自成立以來的快速成長勢能、增量市場的亮眼業(yè)績與存儲領(lǐng)域的深厚技術(shù)沉淀，作為超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商，斬獲“2024-2025 年度（第八屆）中國 IC 獨(dú)角獸企業(yè)”榮譽(yù)。康盈半導(dǎo)體的存儲產(chǎn)品已廣泛覆蓋智能終端、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等核心領(lǐng)域，更前瞻性布局 AI 眼鏡、智能耳機(jī)、智能手表等智能穿戴新興賽道，不僅精準(zhǔn)解決各行業(yè)存儲痛點(diǎn)、獲得頭部客戶高度認(rèn)可，更能快速響應(yīng)新興領(lǐng)域市場需求，以產(chǎn)品與技術(shù)的雙重創(chuàng)新力，充分印證了 “中國 IC 獨(dú)角獸企業(yè)” 所需的高成長性、技術(shù)領(lǐng)先性與市場競爭力，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入存儲領(lǐng)域的創(chuàng)新動能。

與此同時，康盈半導(dǎo)體旗下小微智能知芯小精靈——Small PKG. eMMC系列嵌入式存儲芯片，憑借其小體積與大容量優(yōu)勢，榮獲“2024-2025中國存儲行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品”獎項(xiàng)。

小微智能知芯小精靈——Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，較normal eMMC體積更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，減少PCB板65.3%占用空間，同時，新一代Small PKG. eMMC設(shè)計(jì)接近物理極限，較上一代Small PKG. eMMC體積更小，容量更大，最高容量從32GB升級至128GB，性能優(yōu)異，順序讀取速度高達(dá)300MB/s，寫入速度高達(dá)200MB/s，功耗更低，滿足智能手表、智能耳機(jī)等終端小體積、大容量、高性能應(yīng)用需求。

未來，康盈半導(dǎo)體將持續(xù)以高品質(zhì)存儲產(chǎn)品與服務(wù)為核心，保障產(chǎn)品品質(zhì)，不斷提升用戶體驗(yàn)，符合市場需求，為打通全球市場提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。通過深化B端與C端品牌深度布局，將以更高價值的產(chǎn)品與服務(wù)，滿足全球市場多樣化需求！