據Wind的統計數據顯示,截至8月28日,在半導體上市公司中,目前有并購重組事件的已經達到139例,已經完成的有41個,主要集中于設備、材料、設計三大環節。
139例這個相對于2024年同期的115例,多達24例。 充分顯示出半導體行業并購重組熱情的火爆。并購重組趨勢也從從規模擴張轉向深度整合,主要方向也在戰略性新興技術、關鍵核心技術。
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