此前，9月24日至26日，安世半導體在PCIM Asia 2025精彩亮相，集中展示了一系列功率器件與IC產品組合、先進封裝技術，以及覆蓋工業汽車與消費電子領域的多元解決方案，為工程師突破設計瓶頸提供全面技術支持。

意猶未盡？我們為您準備了展臺精華集錦！

PCIM Asia 2025

三大展區“芯”品大賞

重磅產品全面展示

安世攜28款核心demo聚焦3大領域并帶來最新CFP3模型與CCPAK封裝板，吸引眾多工程師與行業伙伴駐足交流。

工業與能源領域：展出包括GaN FET、SiC MOSFET、IGBT及模塊、Power MOSFET與電源模塊等高效器件，廣泛應用于工業電源、電機驅動、功率逆變器及光伏系統，助力實現高功率密度與能效提升。

汽車電子領域：推出車規級MOSFET、SiC MOSFET、LED驅動、模擬信號器件等產品，全面支持信息娛樂、ADAS、車載充電（OBC）、車身照明、BMS等關鍵汽車系統，推動電動化與智能化融合創新。

消費與移動領域：展示ESD保護器件、負載開關、邏輯器件、PD控制器等產品，在賦能手機、電腦、電動工具等設備復雜功能的同時，有效優化能耗表現，延長續航與使用壽命。

PCIM Asia 2025

與大咖并肩

探索電子行業前瞻趨勢

9月24-25日，安世半導體三位技術大咖圍繞氮化鎵應用，車規功率MOSFET和熱插拔技術，帶來極具價值的專題分享，助力工程師從理論到實踐破解設計難題。

氮化鎵專場

氮化鎵如何高效賦能48V電機驅動應用

安世半導體寬禁帶半導體與IGBT及模塊事業部GaN產品線資深市場拓展經理成皓介紹了公司在第三代半導體尤其是氮化鎵上的產品規劃及供應鏈布局，同時分享48V系統的關鍵優勢，并重點展示安世在48V電機驅動方面的應用開發成果與demo演示。

功率器件專場

安世車規CCPAK1212 MOSFET，提供更高功率密度解決方案

安世半導體MOSFET事業部中國區市場經理羅金分享了符合JEDEC標準的CCPAK1212銅夾片封裝，具有業內領先的功率密度和優越性能，可輕松承載汽車領域大電流，低熱阻，超高SOA，為車載應用提供頂部與底部散熱產品的高可靠性方案。

人工智能與數據中心專場

Nexperia熱插拔技術:賦能AI服務器高功率與高可靠性

安世半導體IC解決方案事業部資深首席系統工程師李林凱聚焦Nexperia熱插拔解決方案的技術優勢與roadmap規劃，重點解析其支持NxMOSFET并聯配置的關鍵特性。該特性通過可擴展性能滿足先進AI服務器激增的功耗需求。同時，詳細闡述了方案的七重保護機制，結合Nexperia安全工作區(SOA)MOSFET器件，可搭建穩健框架，即使在極端工況下仍能提升系統可靠性。

PCIM Asia 2025

專家云集

線上線下共襄盛舉

無法親臨現場？同樣可以身臨其境，展會期間，安世半導體通過線上直播讓產品專家團隊為線上觀眾，同步呈現精彩的技術講解與沉浸式方案剖析，將前沿洞察精準送達。

直播回放將后續上線，請持續關注！

PCIM Asia 2025

趣味互動

近距離感受“芯”魅力

展會現場，兩大互動游戲人氣爆棚！LFPAK封裝握力挑戰讓現場觀眾直觀感受了安世封裝技術的靈活選型及堅固可靠，AI創意冰箱貼展示了電子不僅僅是冷冰冰的參數，安世希望能將半導體技術融入到更多場景中，讓有趣、智能的體驗觸手可及。

盛會雖暫落幕，前路仍待共行，感謝每一位合作伙伴的參與，安世半導體將一如既往，以高效可靠的產品與解決方案賦能您的創新設計，讓我們攜手共赴新程，下次再會！

Nexperia (安世半導體)

Nexperia（安世半導體）總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發展歷史的全球性半導體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有12,500多名員工。作為基礎半導體器件開發和生產的領跑者，Nexperia（安世半導體）的器件被廣泛應用于汽車、工業、移動和消費等多個應用領域，幾乎為世界上所有電子設計的基本功能提供支持。

Nexperia（安世半導體）為全球客戶提供服務，每年的產品出貨量超過1,000億件。這些產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業基準，獲得廣泛認可。Nexperia（安世半導體）擁有豐富的IP產品組合和持續擴充的產品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現了公司對于創新、高效、可持續發展和滿足行業嚴苛要求的堅定承諾。

Nexperia：效率致勝。