又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網策劃了《2025年半導體產業(yè)展望》專題，收到數十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了安謀科技銷售及業(yè)務發(fā)展負責人趙永超，以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。
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安謀科技銷售及業(yè)務發(fā)展負責人趙永超

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在產品創(chuàng)新、技術落地、生態(tài)建設三大方向持續(xù)深耕
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過去的2024年，在AI、智能汽車、新型智能設備等新興技術的持續(xù)推動下，半導體產業(yè)迎來了新一輪的上升周期。尤其是以大模型為代表的生成式AI技術正深度融入千行百業(yè)，并從“技術軍備”加速向“場景落地”演進，這不僅帶動了云邊端分布式算力需求攀升，而且為AIPC、AI手機、AR/VR、機器人等端側AI場景打開了更多想象空間，消費電子創(chuàng)新不斷提速，終端市場逐步回暖。此外，端到端大模型技術也成為了國內外車企競相布局的新機會點，極大地提升了高階智駕的普及速度。總體來看，這些新技術和新需求都是積極向好的信號，能夠進一步驅動更高性能、更低功耗、更多元化的芯片產品迭代。
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安謀科技位于芯片產業(yè)鏈的最上游，充分發(fā)揮“全球標準、本土創(chuàng)新”的獨特價值，為國內半導體產業(yè)提供豐富成熟的產品組合及解決方案，深度賦能本土智能計算發(fā)展。截至目前，安謀科技在國內的授權客戶已超過430家，累計芯片出貨量突破370億片，拉動了下游年產值過萬億人民幣規(guī)模的科技產業(yè)生態(tài)。
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在2024年，安謀科技持續(xù)圍繞產品創(chuàng)新、技術落地、生態(tài)構建等三大方面重點發(fā)力：
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在產品創(chuàng)新方面，在2024年，安謀科技推出了首款“玲瓏”D8/D6/D2 DPU及全新“玲瓏”V510/V710 VPU等自研業(yè)務新品，并穩(wěn)步推進新一代“周易”NPU的研發(fā)，滿足多樣化智能應用場景的性能功耗配置需求。此外，Arm技術授權訂閱模式在2024年正式落地國內，憑借其靈活、便捷且極具性價比的產品組合和服務支持，一經推出既吸引超過40家國內客戶選用，其中不乏全志科技、兆易創(chuàng)新等國內頭部芯片廠商，進一步深化技術合作。
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在技術落地方面，立足全球領先的Arm技術和本土創(chuàng)新的自研產品矩陣，安謀科技持續(xù)助力移動、終端、AIoT、智能汽車、數據中心等關鍵領域的國內合作伙伴打造高質量且高可靠性的芯片產品。比如，新推出的“此芯P1”AIPC芯片異構集成了Arm CPU、GPU以及安謀科技“周易”NPU等自研業(yè)務產品；搭載Arm Cortex內核的紫光同芯THA6系列MCU以及搭載安謀科技自研“星辰”處理器與“山海”安全解決方案的博通集成的BK7236芯片則分別通過了國際權威的安全認證。
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在生態(tài)構建方面，除持續(xù)推進生態(tài)伙伴計劃以外，安謀科技在2024年聯合了多家合作伙伴共同成立了AIPC和EdgeAI聯合實驗室，首批發(fā)起單位覆蓋了芯片、操作系統(tǒng)、終端制造、大模型及AI應用等國內AI產業(yè)全鏈路，安謀科技日前還與智源研究院正式達成戰(zhàn)略合作，攜手產業(yè)伙伴共同構建更貼合本土產業(yè)需求的端側AI生態(tài)。
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端側AI元年開啟，生態(tài)協(xié)同與異構計算齊頭并進
2024年，可謂是端側AI的元年。產業(yè)鏈上下游的各大廠商紛紛入局，AIPC、AI手機、智能機器人、智駕智艙等新興應用場景正在與大模型加速融合，算力和模型呈現出“雙向奔赴”的趨勢，不僅推動了CPU、GPU和NPU等計算單元的技術演進，也撬動了新型芯片需求的水漲船高，包括融合多個算力單元的高性能SoC、HBM、Chiplet等，極大地促進了端側AI創(chuàng)新發(fā)展。
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當前以Transformer架構驅動下的端側大模型浪潮，不同于以往的CNN架構，主要面臨著兩大挑戰(zhàn)，一是面對不同硬件平臺、軟件框架和技術標準，如何建立并完善生態(tài)系統(tǒng)，這涉及到數據、場景、芯片、軟件、模型、端云等多個關鍵環(huán)節(jié)的協(xié)同與合作；二是如何在算力、內存、功耗、工藝、面積、散熱等方面尋找最佳平衡點，實現能效比和面效比的最優(yōu)解。對此，安謀科技作為國內芯片產業(yè)上游的核心企業(yè)，承擔著“技術交叉和生態(tài)連接”的任務。
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在安謀科技看來，端側AI發(fā)展壯大并非一家之力可以實現，而是需要行業(yè)合力。Arm作為全球唯一的萬億量級技術生態(tài)平臺，能夠從技術架構、硬件平臺、軟件支持、開發(fā)者社區(qū)、標準建設等多個維度為產業(yè)伙伴提供創(chuàng)新基石。通過對接Arm全球生態(tài)，安謀科技不斷探索并推動實際AI應用的落地，“AIPC和EdgeAI聯合實驗室”也印證了其在AI生態(tài)建設上的長期主義和堅定投入。
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此外，為應對端側AI計算任務對PPA的多元化要求，安謀科技一方面將Arm通用IP與安謀科技自研業(yè)務產品深度融合，構成多元化、定制化的異構計算解決方案，以靈活應對快速迭代的AI計算挑戰(zhàn)。另一方面，緊貼端側AI最新技術趨勢，積極推動自研“周易”NPU創(chuàng)新升級，以滿足不斷發(fā)展的生成式AI算力需求和技術標準。
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汽車電子步入“智能化”下半場，Arm技術持續(xù)領航
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在產業(yè)整合與技術革新的共同驅動下，智能汽車已經從以“電動化”為核心的上半場，轉入以“智能化”為核心的下半場，汽車芯片的算力量級也成為整車產品競爭力的重要體現。與此同時，端到端智駕大模型、艙駕一體融合方案等新技術競相涌現，也為汽車半導體發(fā)展打開了新的增長空間。在這一過程中，算力作為汽車智能化的關鍵要素和基礎底座，已成為了眾多主機廠商與芯片設計公司眼中的“第一生產力”。
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自上世紀90年代進入汽車市場以來，Arm技術已在汽車領域深耕30多年，最新的Arm汽車增強（AE）處理器及虛擬原型平臺覆蓋了從底層硬件到全棧軟件的全方位需求，并首次為汽車應用引入Armv9架構技術和服務器級性能，可實現軟硬件的并行設計與開發(fā)，大幅縮短產品開發(fā)周期。
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此外，安謀科技通過深入洞察本土市場需求，進一步強化智能汽車領域的自研創(chuàng)新與技術迭代。目前已推出了“周易”NPU、星辰“CPU”、“山海”SPU和“玲瓏”DPU&VPU等處理器產品線，構建起成熟且高效協(xié)同的自研產品矩陣，并結合先進成熟的Arm IP技術，創(chuàng)新性地打造了面向智能汽車的高性能融合計算芯片IP平臺，助力國產汽車芯片廠商打造差異化優(yōu)勢、加速商業(yè)化落地。
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在智能汽車市場上，全球超過85%的車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）基于Arm架構而設計，絕大多數國產座艙芯片均選用了Arm架構。其中，搭載“周易”NPU的芯擎科技“龍鷹一號”智能座艙芯片出貨量可達百萬量級，并定點應用于數十款主力車型中。
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半導體產業(yè)：2024反彈態(tài)勢初現，2025年有望進一步復蘇
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回首2024年，半導體產業(yè)受到行業(yè)周期變化以及下游終端和AI服務器市場的需求釋放，已經呈現一定的觸底反彈態(tài)勢。而這輪發(fā)端于生成式AI的技術牛市在短期來看將持續(xù)升溫，有望為2025年半導體產業(yè)的進一步復蘇甚至重歸增長打下良好基礎。
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針對目前行業(yè)內熱議的低毛利和內卷現象，其實并不僅限于半導體行業(yè)，包括終端制造、大模型供以及AI應用等很多行業(yè)都是如此，本質上是供需關系部分錯配所產生的結果。未來，隨著行業(yè)資源和競爭格局的重組和調整，以及技術趨勢和市場成熟度的持續(xù)演化，算力需求有望會進一步攀升，其供需關系也將會在某個特定階段達到平衡，半導體產品的定價策略也有望得到改善。
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展望2025年，本土半導體產業(yè)將更加注重“價值務實”，切實推動生成式AI的多元場景應用，逐步拉進用戶與端側AI之間的距離，將成為產業(yè)上下游重點關注和部署的方向，這無疑也將進一步撬動AIPC、AI手機、智能汽車等領域的半導體技術革新。
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