11月23-25日，中國國際半導體博覽會（IC China）在北京國家會議中心舉辦。作為中國半導體行業最具權威性的年度盛會，IC China自2003年創辦至今已成功舉辦二十一屆，是頂級行業品牌盛會和業界標桿。

巨霖科技副總經理鄧俊勇受邀出席本次大會，并在技術專題論壇上發表主題為《Chip-let互連SI/PI仿真挑戰，及國產Sign-off方案》的演講。

面對Chiplet設計在信號與電源完整性上的協同仿真挑戰，鄧俊勇系統闡述了巨霖科技SIDesigner平臺的技術方案。該方案通過構建從電磁建模到系統簽核的完整仿真鏈路，其精度已實現對國際業界標桿的全面對標，為復雜異構集成提供了高可靠性的Signoff級驗證工具。

Chiplet重塑芯片產業生態

面對后摩爾時代制程微縮的物理經濟瓶頸與全球供應鏈不確定性，半導體產業正從晶體管密度轉向系統級集成，掀起一場以Chiplet為核心的設計范式革命。

Chiplet通過解構傳統“單芯片”模式，將復雜SoC拆分為可獨立制造、功能模塊化的“芯粒”，實現異構集成與系統級PPA優化。其驅動力在于：一、異構工藝融合，使CPU、GPU、存儲等單元采用各自最優制程；二、通過核心單元使用先進工藝、其余采用成熟工藝的方式，實現成本與良率平衡；三、模塊化芯粒可跨產品復用，推動設計范式向敏捷化演進，支持快速迭代與深度定制。

先進封裝構筑芯粒“高速公路”

Chiplet的構想離不開先進封裝技術的支撐。固然，簡單的多芯片模塊（MCM）便可實現基本的多芯粒集成，但若要釋放其全部潛力——尤其是滿足芯粒間高帶寬、低延遲的Die-to-Die互連需求——則必須依賴如CoWoS、EMIB等2.5D/3D先進封裝技術。

這些技術通過硅中介層、硅橋或微凸塊，提供了遠超傳統基板布線密度的互連能力，成為連接各個功能芯粒的“高速公路”。正是這座由先進封裝搭建的橋梁，使得計算芯粒與高帶寬內存（HBM）等得以緊密協同，將“系統樂高”從概念藍圖變為高性能的現實產品。

多物理場耦合下的仿真復雜性

多物理場耦合使封裝設計復雜性急劇增加，設計焦點已從單芯片擴展至全封裝系統，機械應力、熱管理、信號與電源完整性等問題相互交織，帶來前所未有的仿真挑戰。

其中，信號完整性直接影響系統穩定性，其核心難點在于跨尺度電磁建模——從亞微米級中介層布線到數十微米級基板走線，尺度跨越對仿真工具的網格剖分與算法提出極限要求。隨著Die-to-Die接口速率持續提升，高布線密度下的串擾與損耗，疊加為低功耗簡化的IO設計，極大壓縮了時序裕量，要求仿真工具不僅具備SPICE級精度，也需支持SI/PI協同分析，以準確評估電源噪聲對時序的影響。

電源完整性同樣面臨考驗：AI計算單元引發突發電流，周期性沖擊電源網絡；而高速接口的核與IO電源需在承載大電流的同時保持低噪聲。電源網絡的電磁建模同樣存在跨尺度挑戰，并需在時域中模擬最惡劣工況電流。成功的PI仿真依賴于對電源分配網絡阻抗的精準頻域優化，以及通過瞬態仿真充分驗證負載突變導致的電壓波動。

高精度EDA工具鏈的閉環驗證

面對 Chiplet 技術帶來的多物理場仿真挑戰，業界EDA工具正在構建從物理結構到系統性能的完整解決方案。

以巨霖科技的SIDesigner平臺為例，通過與EMArtist協同構建完整仿真鏈路：EMArtist專注于3D封裝結構（Interposer、Bump、TSV、PKG、PCB 等）的高精度電磁建模，提取高精度寬帶S參數模型與SPICE模型；SIDesigner承擔最終的系統級簽核，通過集成TX/RX芯片模型與無源鏈路，執行SI/PI協同仿真，以全面評估通道、眼圖及電源噪聲（IR Drop, SSN），實現從物理原型到系統性能簽核的精準驗證閉環。

在實際場景驗證中，SIDesigner在DDR4瞬態仿真、PCIe6通道仿真等高速接口場景下，眼圖關鍵參數（眼高、眼寬）與國際標桿工具的差異普遍小于 2%，性能表現已達到業界 Golden 級精度標準。該平臺全面覆蓋 DDR/HBM 等并行接口、PCIe/MIPI 等 SerDes 接口的仿真需求，提供 True-SPICE 時域仿真和Channel Simulation兩套解決方案，其搭載的TJSPICE 仿真器在收斂性、穩定性上與業界Golden級仿真器完全對標，部分場景精度表現更優。

鄧俊勇表示，基于明確的產品路線圖，SIDesigner 計劃在2025年實現與業內Golden級方案的全面應用對標，并在三年內打造業界領先的SI/PI仿真平臺。這一發展路徑標志著其從“可用”向“好用”的進階，為Chiplet技術的規模化應用提供了關鍵的仿真驗證能力，成為半導體產業復雜異構集成場景下仿真技術突破的重要實踐。

面向未來，巨霖科技將始終秉持“精準仿真，賦能未來”的使命，持續深耕“電路”與“電磁”仿真技術，緊密圍繞產業前沿需求，與戰略客戶及產業鏈伙伴持續深入合作，不斷打造和推出新的業界標桿產品。巨霖科技將通過持續的技術迭代與生態建設，連點成線、由線及面，打造業界領先的EDA解決方案，為推動國產EDA產業的超越與領先進程貢獻力量。