12月20日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在上海中心成功舉辦。本屆盛會以“AI賦能?共筑未來——技術創新與產業融合之路”為主題設立73項重磅大獎，旨在表彰在關鍵領域中表現卓越的機構與企業，推動科技創新與產業深度融合，引領行業未來發展方向。

評委會由超過100家半導體投資聯盟會員單位及500+行業CEO組成，2026半導體投資年會期間IC風云榜單正式發布。康盈半導體以敏銳的應用場景洞察鎖定新興賽道，憑借 KOWIN ePOP 嵌入式存儲芯片、KOWIN Small PKG.eMMC 嵌入式存儲芯片、KOWIN PCIe 5.0 固態硬盤等多款核心產品的硬核實力布局市場，最終實現產品應用落地與市場占有率的雙重突破，獲得行業專家與評委團的高度認可，榮獲“年度市場突破獎”！

KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片，采用創新集成設計，將eMMC與LPDDR垂直封裝于一體，厚度最低僅0.75mm，不占用PCB板平面空間，支持LPDDR3/4X多品類組合，推出32GB+16Gb/32Gb、64GB+16Gb/32Gb等容量配置，順序讀寫速度分別達300MB/s、200MB/s，滿足AI智能眼鏡等AI終端處理大量數據的需求，廣泛應用于智能穿戴設備。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片同樣表現亮眼，7.2x7.2x0.8mm超小封裝可減少PCB板65.3%占用空間。容量覆蓋4GB-128GB，順序讀寫速度分別達300MB/s、200MB/s，采用高性能閃存，保障系統操作的流暢性穩定性。兼具低功耗與高性能優勢，精準滿足智能手表、智能耳機等終端“小體積、大容量”的核心需求。

快如閃電固態小金剛——PCIe 5.0固態硬盤，更高存儲密度，高速緩存技術。1TB內存搭載1GB緩存，2TB內存搭載2GB緩存，4TB內存搭載4GB緩存。其中4TB產品順序讀取速度達到了14,000 MB/s，順序寫入速度高達13,000MB/s。與常規PCIe4.0相比速度翻倍，是常規PCIe3.0速度的4倍，為AI算力、工作站等高性能計算場景提供強勁支撐。

深耕存儲領域，康盈半導體已構建覆蓋智能終端、智能家居、物聯網、工業控制等核心場景的產品矩陣，同時以前瞻視野搶先布局 AI 眼鏡、智能手表、智能耳機等新興賽道。一方面，憑借定制化存儲方案精準攻克各行業核心痛點，斬獲頭部客戶信賴；另一方面，依托技術與產品的雙重創新優勢，疊加穩定高效的交付能力，成功實現市場占有率與應用場景的雙向突破。

未來，康盈半導體將以存儲產品與技術創新為核心，錨定全球技術發展前沿，聚焦市場機遇。憑借穩定可靠的產品品質與高效敏捷的交付能力精準響應行業需求，持續夯實品牌核心競爭力，為全球化戰略落地注入強勁動能，以硬核存儲芯力量，賦能全球產業生態高質量發展！