電子發燒友網核心提示：思源科技宣布，Laker3客製化IC設計平臺獲得***積體電路公司客製化設計與類比混和訊號（AMS）參考流程所採用。

　　TSMC 客製化設計/AMS參考流程的特色，在于使用一流的設計工具與方法，滿足20nm晶片設計與驗證的挑戰。思源科技的參與重點放在用第叁代的LakerTM產品家族，提供一個完整的OpenAccess（OA）設計與佈局環境，針對20nm客製化數位、類比與混和訊號流程進行最佳化，提升設計生產力。

　　Laker 20nm先進功能包含新的二次圖樣感知設計與電壓相依性設計規則檢查（DRC）流程、佈局相依性效應（LDE）與寄生感知佈局的強化流程、和先進梯度密度分析能力。思源科技也與明導國際合作整合Laker-Calibre RealTime流程，使其在客製化佈局期間擁有簽核確認品質（signoff-quality）與即時設計規則驗證（real-time DRC）。

　　思源科技客製化IC解決方案行銷資深處長Dave Reed指出：“全球領導廠商已將Laker用在20nm的生產與開發專案中。現在，我們新世代的Laker客製化設計與佈局技術也支援可互通的、完全合格的20奈米流程，并為TSMC OIP系統做最佳化的表現。”

　　TSMC 基礎設計行銷處（Design Infrastructure Marketing Division） 資深處長 Suk Lee 表示：“思源科技的客製化設計解決方案結合了先進自動化與高準確度技術，對TSMC 20nm客製化設計參考流程提供寶貴的貢獻。”

　　思源科技的Laker先進設計平臺（ADP）與客製化佈局軟體，可與TSMC或其他EDA廠商所提供的工具，在穩定與高度自動化的工作流程中一起運作。提供設計人員持續且實際的回饋，并將其功能運用在以下主要流程與先進工具中：

　　? 二次圖像感知設計流程，採用即時設計規則檢查去尋找/修復二次圖像的錯誤，以預先標色去模擬/操作光罩拆解，用RC不確定性分析去管理關鍵路徑的寄生問題

　　? 佈局相依性效應（LDE）感知設計流程，可即時做電性的分析與約束條件的檢查，以監視LDE對效能的影響

　　? 寄生感知佈局流程，採用快速RC模擬、互動式寄生顯示與自動RC約束條件檢查，以縮小佈局前與佈局后模擬結果的差距

　　? 電壓相依性設計規則檢查（VDRC）流程，可自動從電路模擬結果中取得電壓資訊，并可在佈局過程中使用簽核確認品質的即時設計規則檢查工具

　　? 梯度密度分析，採用特定層別的計算與對應，去檢查并修正問題

　　通過TSMC開放創新平臺（OIP）的合格驗證，思源科技的Laker流程實現了使用工業標準的OA資料庫，TSMC應用程式介面（APIs），與TSMC可互通的製程設計套件（iPDK），于多廠商的20奈米流程中，就像使用單一工具一樣順暢。