FormFactor處于測試新的高級程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測試范圍復(fù)雜性的策略時，我們正在幫助他們應(yīng)對挑戰(zhàn)。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，晶圓測試變得比以往任何時候都更加重要。我們正在為當(dāng)今最棘手的問題提供解決方案。 鑒于摩爾定律已接近尾聲，我們的行業(yè)已將其創(chuàng)造力應(yīng)用于先進(jìn)封裝，以繼續(xù)實現(xiàn)性能和成本目標(biāo)。在“數(shù)據(jù)時代”中，先進(jìn)的封裝技術(shù)為計算能力和內(nèi)存帶寬方面的突破性發(fā)展提供了支持，以支持重要計劃，例如人工智能，汽車，5G /移動，高性能計算和其他高端應(yīng)用。

英特爾，臺積電和三星等公司正在引領(lǐng)新的先進(jìn)封裝技術(shù)之路。 我們將先進(jìn)封裝定義為2.5D / 3D異構(gòu)集成封裝，其中通過插入器或混合鍵合過程將不同類型的芯片或小芯片“粘合”在一起，以允許各種堆疊的芯片相互之間以及與外部進(jìn)行通信。這些小芯片可以根據(jù)需要進(jìn)行混合和匹配，以提供更好的整體性能和更快的上市時間。

與摩爾定律晶體管收縮類似，高級封裝的“新”收縮是減小2.5D / 3D互連間距，從而允許在不增加晶粒尺寸的情況下進(jìn)出晶粒的更多信息。反過來，這大大降低了探針卡間距以測試這些設(shè)備。正如我們在過去幾年中所看到的，包裝凸點間距已從150um減小到如今的50um以下。

FormFactor處于領(lǐng)先地位，其測試和測量解決方案可降低高級封裝的制造成本。

我們幫助客戶交付高可信度的零件，同時平衡測試的復(fù)雜性，覆蓋范圍和成本。我們的探針系統(tǒng)（CM300）和高級MEMS探針卡（SmartMatrix，Apollo，HFTAP，ALTIUS）不僅用于堆疊中的單個芯片（例如HBM和處理器），還用于檢驗細(xì)間距中介層以及封裝襯底和最終堆疊的電氣性能和成品率，以確保完整的封裝工作。我們的產(chǎn)品使客戶能夠在異構(gòu)集成過程的任何階段獲得更多的智能，而傳統(tǒng)的在單片硅芯片上進(jìn)行成品率優(yōu)化的方法已不再足夠。如果無法衡量，就無法改進(jìn)。

審核編輯：符乾江