微型固態電池領域的全球領導者ITEN與先進封裝研究領域的領導者新加坡科技研究局微電子研究所(A*STAR IME)宣布了一項突破性成果：利用A*STAR IME的尖端先進封裝平臺成功實現ITEN微型電池的集成。這一里程碑為封裝內儲能解決方案鋪平了道路，助力實現更高效、緊湊且可靠的系統級封裝(SiP)設計。

革新儲能與先進封裝

這一突破性創新標志著SiP技術的重大飛躍。通過在晶圓層面嵌入ITEN的高性能固態電池，ITEN與A*STAR IME成功展示了利用先進封裝直接集成非易失性儲能組件的能力。這實現了無縫集成，提升了電子元件的能源效率和運行可靠性。

核心優勢與應用

·效率提升：無縫集成可最大化能量傳輸，同時最小化功率損耗，從而提升整體性能。

·緊湊設計：在封裝內嵌入微型電池可顯著縮小設備體積，非常適合下一代便攜式和可穿戴設備。

·可靠性增強：單一封裝內的集成不僅降低了組裝復雜度，還提高了互連可靠性。焊點和連接器減少，潛在故障點隨之減少，可靠性得以提升。

邁向可持續未來的一步

此次合作凸顯了雙方對環境可持續性的共同承諾。ITEN的電池不含有害物質，提供了更安全、環保的替代方案。通過延長設備使用壽命并減少對外部電源組件的需求，這一創新有助于最大程度地減少電子廢棄物。

行業合作與未來前景

這一成果標志著封裝創新新時代的開端，尤其是對內置能源的3D芯片集成架構而言。ITEN與A*STAR IME正積極探索其在消費電子、醫療器械和物聯網解決方案中的未來應用，這些領域對緊湊性和能源效率要求極高。

A*STAR IME執行董事Terence Gan表示：“我們很高興與ITEN合作開發突破性的先進封裝技術，以滿足不斷增長的微電子市場的需求。此類努力將推動SiP的新應用，創造新的市場機會。”

ITEN首席執行官Vincent Cobee補充道：“A*STAR IME在先進封裝技術方面的深厚知識和專業能力能夠幫助我們加速開發針對SiP集成進行優化的全新微型電池。這是在解決各類應用的能源效率挑戰方面向前邁出的重要一步。”

先進封裝研究領導者

A*STAR IME的研究圍繞三大架構系列展開：高密度扇出晶圓級封裝(HD FOWLP)、2.5D中介層和3D中介層，并衍生出八個平臺：模塑優先FOWLP、再分布層(RDL)優先FOWLP、無源中介層、有源中介層、光子中介層、晶圓對晶圓(W2W)混合鍵合、芯片對晶圓(C2W)混合鍵合和C2W微凸點。A*STAR IME還開發制造技術、封裝架構、電熱機械(ETM)模型和封裝工藝設計套件(PDK)，推動行業封裝路線圖的發展。

審核編輯 黃宇