年中之際，屹立芯創迎來里程碑時刻 —— 公司自主研發生產的真空壓力除泡系統，已正式交付頭部通信模組企業,馬來西亞檳城研發中心。這一成果不僅是對其在先進制造領域技術實力的硬核驗證，更標志著企業在 IoT 領域實現了更深層次的突破，為其海外市場拓展與先進封裝領域的深耕筑牢了根基。

真空壓力除泡系統

在 5G、AI、物聯網等新一代信息技術的驅動下，芯片性能的提升不再僅依賴制程迭代，先進封裝技術已成為關鍵突破口。

其中，Chiplet（芯粒）通過將多個異構芯片集成封裝實現 “聚沙成塔” 的性能躍升，SiP（系統級封裝）則將芯片、傳感器等多組件整合為高效系統，二者共同推動電子設備向小型化、高集成度、低功耗方向發展。而在先進封裝的復雜流程中，除泡工藝是保障封裝可靠性的 “隱形基石”，其重要性正隨著封裝密度的提升愈發凸顯。

除泡工藝：先進封裝可靠性的 “守門人”

先進封裝過程中，芯片與基板的鍵合、封裝膠的填充、模組的層疊等環節易因材料特性、工藝參數波動產生微小氣泡。這些氣泡看似細微，卻可能引發多重風險：

*氣泡導致的應力集中可能在設備運行中引發封裝層開裂，破壞電路連接；
*氣泡殘留會降低熱傳導效率，導致芯片散熱不良、性能衰減；
*對于高頻通信芯片，氣泡可能干擾信號傳輸，影響設備穩定性。

因此，真空壓力除泡系統需精準控制真空度、壓力梯度、溫度曲線等參數，在清除氣泡的同時避免對精密芯片或組件造成損傷。這一工藝的技術門檻，直接決定了封裝成品的良率與長期可靠性。

工藝應用成果

在全球電子制造業向東南亞轉移、IoT 與先進封裝需求持續爆發的背景下，屹立芯創的此次突破，既是企業自身發展的重要跨越，也折射出中國高端制造設備在國際市場中從 “跟跑” 到 “并跑” 的進階態勢。

未來，屹立芯創將持續聚焦半導體封裝國產化設備的研發與生產，打造熱流和氣壓技術研發應用平臺，以客戶需求為導向深度創新，堅守國產化研發與生產核心路徑，保障設備智能化穩定運行，完善大數據模型，推動行業技術進階，在多技術領域開拓中為客戶提供更全面服務。

審核編輯 黃宇