電子發燒友網綜合報道
當谷歌憑借TPU芯片與Gemini 3模型加冕AI新王，算力領域的技術迭代正引發連鎖反應。作為高效能運算的核心配套，先進封裝技術市場正經歷前所未有的變革，英特爾推出的EMIB技術悄然崛起，向長期占據主導地位的臺積電CoWoS方案發起挑戰，一場關乎AI產業成本與效率的技術博弈已然拉開序幕。

在AI算力需求呈指數級增長的當下，先進封裝技術成為突破芯片性能瓶頸的關鍵。臺積電的CoWoS技術歷經十余年迭代，憑借成熟的工藝和出色的傳輸性能，長期壟斷高端市場。

英偉達、AMD等GPU巨頭對帶寬、傳輸速度及低延遲的極致追求，使其成為CoWoS方案的核心擁躉，英偉達一家便占據了CoWoS超過60%的產能。英偉達CEO黃仁勛曾明確表示，CoWoS是當前最先進的封裝技術，公司目前沒有替代選擇，這一表態也印證了CoWoS在高性能計算領域的核心地位。

然而，AI產業的爆發式增長讓CoWoS的短板日益凸顯，產能短缺成為制約行業發展的關鍵瓶頸。今年10月臺積電坦言，AI應用仍處于早期階段，相關產能極度緊張，雖計劃在2026年提升CoWoS產能，但短期內供需矛盾難以緩解。

與此同時，CoWoS內部大中介層帶來的高昂成本，以及光罩尺寸的限制，讓不少中小型客戶望而卻步，為市場變革埋下了伏筆。

就在CoWoS面臨發展困境之際，英特爾的EMIB技術憑借精準的定位迅速獲得市場關注。作為一種2.5D先進封裝技術，EMIB最大的優勢在于面積靈活性與成本控制。與CoWoS-S僅3.3倍、CoWoS-L當前3.5倍的光罩尺寸相比，EMIB-M已能提供6倍光罩尺寸，預計2026至2027年可進一步拓展至8倍至12倍，遠超CoWoS的發展上限。

在成本方面，EMIB舍棄了價格高昂的中介層，采用將芯片內嵌在載板硅橋的方式實現互連，簡化了整體結構，為對成本敏感的AI客戶提供了更具性價比的選擇。這一技術特性恰好契合了以谷歌為代表的ASIC方案崛起的市場趨勢，有機構指出，谷歌已構建起成熟的訓推一體ASIC體系，其Gemini 3模型依托TPU集群完成訓練，下一代Ironwood（TPU v7）芯片更展現了大規模低功耗推理的工程化優勢。

受此帶動，谷歌計劃在2027年的TPU v9中導入EMIB試用，Meta也在積極評估將其應用于MTIA產品，市場對ASIC芯片的關注度持續升溫。

ASIC方案的爆發預期成為EMIB技術普及的核心推力。Wedbush Securities的Dan Ives觀察到，市場正在重新發現ASIC芯片的巨大潛力，多家機構研判，2026至2027年，谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC 芯片數量將迎來爆發式增長。

云端服務業者加速自研ASIC的過程中，對整合復雜功能的芯片封裝面積需求不斷擴大，臺積電CoWoS的產能限制與成本壓力，讓英特爾EMIB成為理想替代方案。除了谷歌、Meta，蘋果在DRAM封裝工程師招聘中明確要求具備EMIB技術經驗，高通為數據中心業務招聘的產品管理總監職位也將EMIB技術列為必備技能，美滿電子、聯發科等廠商更是考慮為ASIC項目導入EMIB封裝，一場由頭部企業引領的技術遷移正在悄然發生。

不過，EMIB想要完全撼動CoWoS的地位仍面臨挑戰。Trendforce指出，EMIB技術受限于硅橋面積與布線密度，在互連帶寬、訊號傳輸距離和延遲性方面存在短板，目前僅能滿足ASIC客戶的需求。對于英偉達、AMD等對性能要求極致的GPU供應商而言，CoWoS仍是不可替代的選擇。這意味著未來先進封裝市場或將呈現雙雄并立的格局，CoWoS繼續主導高性能GPU領域，而EMIB則在ASIC市場快速擴張，兩者根據不同應用場景形成互補。