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制局半導體先進封裝模組制造項目開工

半導體芯科技SiSC ? 來源:南通州 ? 作者:南通州 ? 2025-02-12 10:48 ? 次閱讀
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來源:南通州

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2月9日上午,制局半導體先進封裝模組制造項目開工儀式在南通高新區舉行。市委常委、區委書記、南通高新區黨工委書記張建華出席并宣布項目開工。區委副書記、區長吳瑕主持開工儀式。區委副書記、南通高新區常務副書記吳冰冰致辭。

制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者,致力于為客戶提供系統芯片及模組整體解決方案。此次開工的制局半導體(南通)有限公司先進封裝(CHIPLETS)模組制造項目總投資10.5億元,為客戶提供Chiplet模組整體解決方案,幫助客戶克服大芯片設計、成本的限制。項目的順利開工,標志著公司向AI、5G、汽車電子模組制造體系自主可控、國際領先的目標邁出了堅實一步。

吳冰冰代表南通高新區向制局半導體項目的正式開工表示祝賀。他說,近年來,南通高新區新一代信息技術產業蓬勃發展,已逐步形成規模優勢,制局半導體項目的落地則精準填補了園區產業空白。他希望制局半導體以此為新的起點,在確保工程質量和安全生產的前提下,加快項目建設進度,努力打造精品工程、樣板工程。相關部門要進一步增強服務意識,為項目建設開辟“綠色通道”,確保項目早建成、早投產、早達效。吳冰冰表示,南通高新區將錨定目標、堅定信心、鼓足干勁,迅速掀起招商引資熱潮,全力提升招商引資質效,為推動全區經濟高質量發展作出新的更大貢獻。

制局半導體(南通)有限公司董事長付偉表示,制局半導體將嚴格遵循綠色、低碳、可持續發展的原則,致力成為集成電路行業精益制造的典范。公司將充分利用 AI技術,實現智能制造,借助 Chiplet模組優異的性能與集成化能力,為國家集成電路領域發展作出貢獻。

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審核編輯 黃宇

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