近日，工業和信息化部與市場監督管理總局聯合印發《電子信息制造業 2025 - 2026 年穩增長行動方案》，明確提出將大力支持人工智能、先進存儲、三維異構集成芯片等前沿技術方向的基礎研究，這一舉措在科技界和產業界引發廣泛關注，為我國電子信息制造業的持續創新發展注入了強大動力。

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聚焦前沿，強化基礎研究布局

在人工智能領域，基礎研究是推動其持續創新與突破的核心動力。隨著人工智能應用場景的不斷拓展，從智能語音助手到智能駕駛，從醫療影像診斷到金融風險預測，對底層技術的需求愈發迫切。通過國家重點研發計劃相關領域重點專項，持續投入資源支持人工智能基礎研究，有助于在核心算法、算力提升、數據處理等關鍵環節取得原創性突破。例如，加強對自監督學習、強化學習、神經符號融合等前沿算法的研究，有望推動人工智能從數據驅動向知識驅動的范式轉變，提升模型的泛化能力和決策智能水平。

先進存儲技術對于應對數據爆炸式增長的挑戰至關重要。無論是在云計算數據中心，還是在個人智能設備中，高效、快速、大容量的存儲需求日益突出。當前，傳統存儲技術在速度、容量和能耗等方面逐漸接近瓶頸，急需新的技術突破。支持先進存儲技術的基礎研究，將鼓勵科研人員探索新型存儲材料和架構。像復旦大學團隊研發的 “破曉” 皮秒閃存器件，擦寫速度達到亞 1 納秒（400 皮秒），超越了同技術節點下世界最快的易失性存儲 SRAM 技術，這一成果正是在基礎研究的持續推動下取得的。未來，隨著對先進存儲技術基礎研究的深入，有望誕生更多類似的顛覆性技術，滿足人工智能、大數據等領域對存儲性能的極致要求。

三維異構集成芯片技術是提升芯片性能、實現系統小型化和功能集成化的重要途徑。隨著摩爾定律逐漸逼近極限，通過傳統的制程微縮提升芯片性能的空間越來越小，三維異構集成芯片技術應運而生。該技術能夠將不同功能、不同制程的芯片或芯片模塊，如計算芯粒、存儲芯粒、射頻芯粒等，通過先進的封裝技術進行三維集成，實現系統性能的大幅提升。此次兩部門對三維異構集成芯片前沿技術基礎研究的支持，將聚焦于解決芯粒集成度大幅提升帶來的一系列基礎問題，如芯粒的數學描述和組合優化理論、大規模芯粒并行架構和設計自動化、芯粒尺度的多物理場耦合機制與界面理論等。通過對這些關鍵問題的攻關，有望為我國在芯片領域開辟一條全新的技術路徑，提升我國在全球芯片產業競爭中的地位。

協同創新，構建創新生態體系

為了確保這些前沿技術基礎研究能夠取得實質性成果，并順利實現從實驗室到產業化的轉化，兩部門還強調要加強電子信息領域制造業創新中心等創新平臺建設，強化行業關鍵共性技術供給。這些創新平臺將成為產學研深度融合的重要紐帶，促進高校、科研機構和企業之間的資源共享與協同創新。

在創新平臺的支持下，高校和科研機構能夠充分發揮其在基礎研究方面的優勢，專注于攻克前沿技術的基礎科學難題。例如，在人工智能基礎研究中，高校的科研團隊可以利用創新平臺提供的先進實驗設備和數據資源，深入開展對大腦認知機理、人工智能倫理等基礎問題的研究，為人工智能技術的健康發展提供理論支撐。企業則可以憑借其對市場需求的敏銳洞察力和強大的工程化能力，將基礎研究成果快速轉化為具有市場競爭力的產品和解決方案。通過參與創新平臺的協同創新項目，企業能夠提前介入基礎研究階段，確保研究成果與市場需求緊密結合，加速科技成果的產業化進程。

此外，提升協同攻關效率也是實現前沿技術突破的關鍵。在人工智能、先進存儲、三維異構集成芯片等復雜技術領域，往往涉及多個學科的交叉融合，需要不同領域的專家和團隊共同協作。通過建立高效的協同攻關機制，打破學科壁壘和組織邊界，整合各方優勢資源，能夠實現對關鍵技術問題的全方位、多角度研究，提高研究效率和成功率。例如，在三維異構集成芯片的研究中，需要集成電路設計、材料科學、電子封裝等多個領域的專家緊密合作，共同解決從芯片設計到封裝制造過程中的一系列技術難題。

引領未來，助力產業轉型升級

支持人工智能、先進存儲、三維異構集成芯片等前沿技術方向的基礎研究，對于我國電子信息制造業乃至整個國民經濟的發展都具有深遠的戰略意義。

從產業發展的角度來看，這些前沿技術的突破將為電子信息制造業帶來新的增長點，推動產業結構優化升級。以人工智能為例，隨著基礎研究的深入和技術的不斷成熟，人工智能將廣泛滲透到電子信息制造業的各個環節，實現生產過程的智能化、自動化，提高生產效率和產品質量，降低生產成本。同時，人工智能技術與電子信息產品的深度融合，還將催生一系列新興產品和服務，如智能家居、智能穿戴設備、智能工業機器人等，為產業發展開辟新的市場空間。

在國際競爭方面，加強前沿技術基礎研究是提升我國在全球科技和產業競爭中話語權的關鍵舉措。當前，全球電子信息產業正處于快速變革和重構的時期，各國都在加大對人工智能、芯片等前沿技術的研發投入，搶占技術制高點。我國通過加大對這些領域基礎研究的支持力度，能夠在關鍵核心技術上取得更多自主可控的成果，減少對國外技術的依賴，提升我國電子信息產業的國際競爭力。例如，在芯片領域，通過對三維異構集成芯片等前沿技術的研究，我國有望在高端芯片制造領域實現彎道超車，打破國外的技術封鎖，保障國家信息安全和產業安全。

兩部門對人工智能、先進存儲、三維異構集成芯片等前沿技術方向基礎研究的支持，是我國在電子信息領域謀篇布局、搶占未來科技和產業發展制高點的重要戰略舉措。通過聚焦前沿技術、強化協同創新、推動成果轉化，將為我國電子信息制造業的高質量發展注入源源不斷的動力，助力我國在全球科技和產業競爭中贏得主動，實現從制造大國向制造強國的轉變。

來源：半導體芯科技

審核編輯 黃宇