近日，工業(yè)和信息化部與市場監(jiān)督管理總局聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè) 2025 - 2026 年穩(wěn)增長行動方案》，明確提出將大力支持人工智能、先進存儲、三維異構(gòu)集成芯片等前沿技術方向的基礎研究，這一舉措在科技界和產(chǎn)業(yè)界引發(fā)廣泛關注，為我國電子信息制造業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展注入了強大動力。

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聚焦前沿，強化基礎研究布局

在人工智能領域，基礎研究是推動其持續(xù)創(chuàng)新與突破的核心動力。隨著人工智能應用場景的不斷拓展，從智能語音助手到智能駕駛，從醫(yī)療影像診斷到金融風險預測，對底層技術的需求愈發(fā)迫切。通過國家重點研發(fā)計劃相關領域重點專項，持續(xù)投入資源支持人工智能基礎研究，有助于在核心算法、算力提升、數(shù)據(jù)處理等關鍵環(huán)節(jié)取得原創(chuàng)性突破。例如，加強對自監(jiān)督學習、強化學習、神經(jīng)符號融合等前沿算法的研究，有望推動人工智能從數(shù)據(jù)驅(qū)動向知識驅(qū)動的范式轉(zhuǎn)變，提升模型的泛化能力和決策智能水平。

先進存儲技術對于應對數(shù)據(jù)爆炸式增長的挑戰(zhàn)至關重要。無論是在云計算數(shù)據(jù)中心，還是在個人智能設備中，高效、快速、大容量的存儲需求日益突出。當前，傳統(tǒng)存儲技術在速度、容量和能耗等方面逐漸接近瓶頸，急需新的技術突破。支持先進存儲技術的基礎研究，將鼓勵科研人員探索新型存儲材料和架構(gòu)。像復旦大學團隊研發(fā)的 “破曉” 皮秒閃存器件，擦寫速度達到亞 1 納秒（400 皮秒），超越了同技術節(jié)點下世界最快的易失性存儲 SRAM 技術，這一成果正是在基礎研究的持續(xù)推動下取得的。未來，隨著對先進存儲技術基礎研究的深入，有望誕生更多類似的顛覆性技術，滿足人工智能、大數(shù)據(jù)等領域?qū)Υ鎯π阅艿臉O致要求。

三維異構(gòu)集成芯片技術是提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)小型化和功能集成化的重要途徑。隨著摩爾定律逐漸逼近極限，通過傳統(tǒng)的制程微縮提升芯片性能的空間越來越小，三維異構(gòu)集成芯片技術應運而生。該技術能夠?qū)⒉煌δ堋⒉煌瞥痰男酒蛐酒K，如計算芯粒、存儲芯粒、射頻芯粒等，通過先進的封裝技術進行三維集成，實現(xiàn)系統(tǒng)性能的大幅提升。此次兩部門對三維異構(gòu)集成芯片前沿技術基礎研究的支持，將聚焦于解決芯粒集成度大幅提升帶來的一系列基礎問題，如芯粒的數(shù)學描述和組合優(yōu)化理論、大規(guī)模芯粒并行架構(gòu)和設計自動化、芯粒尺度的多物理場耦合機制與界面理論等。通過對這些關鍵問題的攻關，有望為我國在芯片領域開辟一條全新的技術路徑，提升我國在全球芯片產(chǎn)業(yè)競爭中的地位。

協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)體系

為了確保這些前沿技術基礎研究能夠取得實質(zhì)性成果，并順利實現(xiàn)從實驗室到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化，兩部門還強調(diào)要加強電子信息領域制造業(yè)創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺建設，強化行業(yè)關鍵共性技術供給。這些創(chuàng)新平臺將成為產(chǎn)學研深度融合的重要紐帶，促進高校、科研機構(gòu)和企業(yè)之間的資源共享與協(xié)同創(chuàng)新。

在創(chuàng)新平臺的支持下，高校和科研機構(gòu)能夠充分發(fā)揮其在基礎研究方面的優(yōu)勢，專注于攻克前沿技術的基礎科學難題。例如，在人工智能基礎研究中，高校的科研團隊可以利用創(chuàng)新平臺提供的先進實驗設備和數(shù)據(jù)資源，深入開展對大腦認知機理、人工智能倫理等基礎問題的研究，為人工智能技術的健康發(fā)展提供理論支撐。企業(yè)則可以憑借其對市場需求的敏銳洞察力和強大的工程化能力，將基礎研究成果快速轉(zhuǎn)化為具有市場競爭力的產(chǎn)品和解決方案。通過參與創(chuàng)新平臺的協(xié)同創(chuàng)新項目，企業(yè)能夠提前介入基礎研究階段，確保研究成果與市場需求緊密結(jié)合，加速科技成果的產(chǎn)業(yè)化進程。

此外，提升協(xié)同攻關效率也是實現(xiàn)前沿技術突破的關鍵。在人工智能、先進存儲、三維異構(gòu)集成芯片等復雜技術領域，往往涉及多個學科的交叉融合，需要不同領域的專家和團隊共同協(xié)作。通過建立高效的協(xié)同攻關機制，打破學科壁壘和組織邊界，整合各方優(yōu)勢資源，能夠?qū)崿F(xiàn)對關鍵技術問題的全方位、多角度研究，提高研究效率和成功率。例如，在三維異構(gòu)集成芯片的研究中，需要集成電路設計、材料科學、電子封裝等多個領域的專家緊密合作，共同解決從芯片設計到封裝制造過程中的一系列技術難題。

引領未來，助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

支持人工智能、先進存儲、三維異構(gòu)集成芯片等前沿技術方向的基礎研究，對于我國電子信息制造業(yè)乃至整個國民經(jīng)濟的發(fā)展都具有深遠的戰(zhàn)略意義。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來看，這些前沿技術的突破將為電子信息制造業(yè)帶來新的增長點，推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。以人工智能為例，隨著基礎研究的深入和技術的不斷成熟，人工智能將廣泛滲透到電子信息制造業(yè)的各個環(huán)節(jié)，實現(xiàn)生產(chǎn)過程的智能化、自動化，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。同時，人工智能技術與電子信息產(chǎn)品的深度融合，還將催生一系列新興產(chǎn)品和服務，如智能家居、智能穿戴設備、智能工業(yè)機器人等，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展開辟新的市場空間。

在國際競爭方面，加強前沿技術基礎研究是提升我國在全球科技和產(chǎn)業(yè)競爭中話語權(quán)的關鍵舉措。當前，全球電子信息產(chǎn)業(yè)正處于快速變革和重構(gòu)的時期，各國都在加大對人工智能、芯片等前沿技術的研發(fā)投入，搶占技術制高點。我國通過加大對這些領域基礎研究的支持力度，能夠在關鍵核心技術上取得更多自主可控的成果，減少對國外技術的依賴，提升我國電子信息產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。例如，在芯片領域，通過對三維異構(gòu)集成芯片等前沿技術的研究，我國有望在高端芯片制造領域?qū)崿F(xiàn)彎道超車，打破國外的技術封鎖，保障國家信息安全和產(chǎn)業(yè)安全。

兩部門對人工智能、先進存儲、三維異構(gòu)集成芯片等前沿技術方向基礎研究的支持，是我國在電子信息領域謀篇布局、搶占未來科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點的重要戰(zhàn)略舉措。通過聚焦前沿技術、強化協(xié)同創(chuàng)新、推動成果轉(zhuǎn)化，將為我國電子信息制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動力，助力我國在全球科技和產(chǎn)業(yè)競爭中贏得主動，實現(xiàn)從制造大國向制造強國的轉(zhuǎn)變。

來源：半導體芯科技

審核編輯 黃宇