2025年4月16日，先進封裝產業(yè)發(fā)展高峰論壇在無錫君來世尊酒店順利召開。本次論壇由深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯盟與深圳市坪山區(qū)人民政府聯合主辦，匯聚了來自全國的先進封裝企業(yè)和專家，共同探討先進封裝工藝、設備、材料、芯粒設計等領域面臨的技術和供應鏈挑戰(zhàn)。

時擎科技芯片研發(fā)經理倪瀟飛受邀出席，并發(fā)表主題演講《Chiplet在AI芯片設計中的機會和挑戰(zhàn)》。

倪瀟飛指出，目前AI浪潮席卷各行各業(yè)，AI算力需求爆發(fā)，但摩爾定律放緩、制程成本上升，同時AI算法也在加速演進，傳統(tǒng)SoC芯片難易滿足當前市場需求。Chiplet技術的發(fā)展提供了重構AI芯片設計范式的可能性，但當前也存在著技術與生態(tài)等各方面的挑戰(zhàn)，未來Chiplet技術極有可能重塑AI芯片產業(yè)。

倪瀟飛還分享了時擎科技在Chiplet技術方面的探索和實踐，以及公司在AI芯片設計領域的創(chuàng)新成果。他表示，時擎科技將繼續(xù)加大在Chiplet技術方面的研發(fā)投入，推動AI芯片產業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

此次演講引起了與會專家和企業(yè)的廣泛關注，Chiplet技術為AI芯片設計帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)，未來需要業(yè)界共同努力，加強合作，共同推動先進封裝產業(yè)的發(fā)展。